Порівняння Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE vs Gigabyte B850M GAMING X WIFI6E

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Кількість конекторів USB-C 3.2 gen2, передбачених у материнській платі.

Конектори USB-C (всіх версій) використовуються для підключення до «материнці» портів USB-C, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху або збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, зазвичай, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB-C, які можна використовувати.

Нагадаємо, USB-C є порівняно новим типом USB-роз'єму, він виділяється невеликими розмірами і двосторонньої конструкцією; такі роз'єми мають свої технічні особливості, тому під них потрібно передбачати окремі конектори. А конкретно версія USB 3.2 gen2 (раніше відома як USB 3.1 gen2 і USB 3.1) працює на швидкостях до 10 Гбіт/с і дозволяє реалізувати технологію USB Power Delivery, завдяки якій потужність живлення USB-периферії може досягати 100 Вт на порт. Втім, наявність Power Delivery в конкретних материнках (і навіть в конкретних конекторах на одній платі) варто уточнювати окремо.

Кількість портів USB-C 3.2 gen2x2, передбачена в материнській платі.

USB-C являє собою універсальний роз'єм. Він трохи крупніше microUSB, має зручну двосторонню конструкцію (неважливо, якою стороною підключати штекер), а також дає можливість реалізовувати підвищену потужність живлення і ряд спеціальних функцій. Крім того, цей же роз'єм штатно використовується в інтерфейсі Thunderbolt версії v3, а технічно може застосовуватися і для інших інтерфейсів.

Що стосується конкретно версії USB-C 3.2 gen2x2, то вона дає змогу досягти швидкості підключення 20 Гбіт/с — тобто вдвічі вище, ніж у USB-C 3.2 gen2, звідси і назва. Також варто відзначити, що підключення за стандартом 3.2 gen2x2 реалізується тільки через роз'єми USB-C і не застосовується в портах більш ранніх стандартів.

Версія роз'єму HDMI (див. вище), встановлена на материнській платі.

— v.1.4. Найбільш ранній зі стандартів, котрі зустічаються у наш час - з'явився ще в 2009 році. Підтримує роздільну здатність до 4096х2160 включно і дозволяє відтворювати Full HD відео з частотою кадрів до 120 к/с — цього достатньо навіть для відтворення 3D.

— v.1.4 b. Допрацьована варіація описаної вище v.1.4, представила ряд невеликих оновлень і покращень, зокрема, підтримку двох додаткових форматів 3D.

— v.2.0. Версія, відома також як HDMI UHD — саме в цій версії була введена повноцінна підтримка 4К, з частотою кадрів до 60 кадр/с, а також можливість роботи з надширокоекранним відео 21:9. Крім того, завдяки збільшеній пропускній здатності число одночасно відтворених звукових каналів зросла до 32, а аудіопотоків — до 4. А в поліпшенні v.2.0a до всього цього додалася ще й підтримка HDR.

— v.2.1. Ще одна назва — HDMI Ultra High Speed. Порівняно з попередньою версією пропускна здатність інтерфейсу дійсно помітно збільшилася — її вистачає для передачі відео в роздільній здатності аж до 10K на 120 кадрів в секунду, а також для роботи з розширеним простором кольорів BT.2020 (останнє може знадобитися для деяких професійних завдань). Для використання всіх можливостей HDMI v2.1 потрібні кабелі типу HDMI Ultra High Speed, проте функції попередніх стандартів доступні і з звичайними кабелями.

Вихід для передачі звуку, в тому числі багатоканального, в цифровому вигляді. Таке з'єднання примітно повної нечутливістю до електричних перешкод, оскільки для передачі сигналу використовується оптичний, а не електричний кабель. Головним недоліком оптичного S/P-DIF, порівняно з коаксіальним, є певна крихкість кабелю — його можна пошкодити, зігнувши або наступивши.

Кількість власних роз'ємів USB 3.2 gen1, передбачених на задній панелі материнської плати. В даному випадку маються на увазі традиційні, повнорозмірні порти типу USB-A.

Версія USB 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 і USB 3.0) є безпосередньою спадкоємицею і подальшим розвитком інтерфейсу USB 2.0. Основними відмінностями є збільшена в 10 разів максимальна швидкість передачі даних — 4,8 Гбіт/с — а також більш висока потужність живлення, що важливо при підключенні декількох пристроїв до одного порту через розгалужувач (хаб). При цьому до такого роз'єму можна підключати периферію і інших версій

Чим більше роз'ємів передбачене в конструкції — тим більше периферійних пристроїв можна підключити до материнці без використання додаткового обладнання (USB-пристроїв). На ринку можна зустріти плати, мають на задній панелі понад 4 портів USB 3.2 gen1. При цьому відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.

Кількість власних роз'ємів USB 3.2 gen2, передбачених на задній панелі материнської плати. В даному випадку маються на увазі традиційні, повнорозмірні порти типу USB-A.

Версія USB 3.2 gen2 (раніше відома як USB 3.1 gen2 і просто USB 3.1) є подальшим розвитком USB 3.2 після версії 3.2 gen1 (див. вище). Цей стандарт забезпечує швидкість підключення до 10 Гбіт/с, а для живлення зовнішніх пристроїв в таких роз'ємах може передбачатися технологія USB Power Delivery (див. нижче), що дозволяє видавати до 100 Вт на пристрій (втім, підтримка Power Delivery не є обов'язковою, її наявність варто уточнювати окремо). Традиційно для стандарту USB, даний інтерфейс зворотно сумісний з попередніми версіями — простіше кажучи, до такого порту можна без проблем підключити пристрій з підтримкою USB 2.0 або 3.2 gen1 (хіба що швидкість роботи буде обмежуватися можливостями більш повільної версії).

Чим більше роз'ємів передбачене в конструкції — тим більше периферійних пристроїв можна підключити до материнці без використання додаткового обладнання (USB-пристроїв). В окремих моделях материнських плат кількість портів даного типу становить 5 і навіть більше. При цьому відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.

Кількість роз'ємів для живлення кулерів і вентиляторів, передбачених у материнській платі. До такого роз'єму зазвичай підключається кулер процесора, також від «материнки» можуть живитися вентилятори інших компонентів системи — відеокарти, корпусу тощо; іноді це зручніше, ніж тягнути живлення безпосередньо від БЖ (як мінімум можна зменшити кількість дротів в корпусі). Зазвичай сучасні плати оснащуються 4 і більше роз'ємами цього типу.

Конектор, що відповідає за підключення додаткових кулерів на благо більш кращого охолодження компонентів всередині системного блоку. Найчастіше розміщується на краях материнської плати — ближче до фронтальної сторони і стелі «системника». Виконаний за чотириконтактною схемою.