Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Процесори

Порівняння AMD Ryzen 7 Granite Ridge 9800X3D BOX vs AMD Ryzen 7 Raphael 7800X3D BOX

Додати до порівняння
AMD Ryzen 7 Granite Ridge 9800X3D BOX
AMD Ryzen 7 Raphael 7800X3D BOX
AMD Ryzen 7 Granite Ridge 9800X3D BOXAMD Ryzen 7 Raphael 7800X3D BOX
Порівняти ціни 18Порівняти ціни 25
Відгуки
0
0
0
1
0
0
11
ТОП продавці
Підтримується чипсетами A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870.
Використовується багаточіпове компонування, для виробництва чіплетів з x86-ядрами тепер використовується 4-нм технологія TSMC. Мікросхема введення-виводу, як і раніше, виготовляється по 6-нм техпроцесу.
Процесор має 8 обчислювальних ядр, підтримує виконання 16 потоків одночасно і має 104 МБ кеш-пам'яті (32 МБ CCD, 64 МБ V-Cache і 8 МБ кеша другого рівня). При TDP 120 Вт частоти варіюються в межах від 4 Х до 5 ГГц.
СеріяRyzen 7Ryzen 7
Кодова назваGranite Ridge (Zen 5)Raphael (Zen 4)
Роз'єм (Socket)AMD AM5AMD AM5
Техпроцес4 нм5 нм
КомплектаціяBOX (без кулера)BOX (без кулера)
Ядра і потоки
Кількість ядер8 cores8 cores
Кількість потоків16 threads16 threads
Багатопотоковість
Частота
Тактова частота4.7 ГГц4.2 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore5.2 ГГц5 ГГц
Обсяг кеш пам'яті
Кеш 1-го рівня L1640 КБ512 КБ
Кеш 2-го рівня L28192 КБ8192 КБ
Кеш 3-го рівня L396 МБ96 МБ
Характеристики
Модель IGPRadeonRadeon
Тепловиділення (TDP)120 Вт120 Вт
Підтримка інструкційAES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE
Вільний множник
Підтримка PCI Express5.05.0
Макс. робоча температура95 °С89 °С
Тест Passmark CPU Mark40142 бал(ів)34398 бал(ів)
Підтримка пам'яті
Макс. об'єм ОЗП192 ГБ128 ГБ
Макс. частота DDR55600 МГц5200 МГц
Число каналів2 шт2 шт
Дата додавання на E-Katalogлистопад 2024лютий 2023
Глосарій

Кодова назва

Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.

Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel: Cascade Lake-X (10-е покоління), Comet Lake(10-е покоління), Comet Lake Refresh (10-е покоління), Rocket Lake (11-е покоління), Alder Lake (12-е покоління), Raptor Lake (13-е покоління), Raptor Lake Refresh (14-е покоління).

Для AMD цей список включає Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix і Zen5 Granite Ridge.

Техпроцес

Техпроцес, за яким виготовляється CPU.

Параметр прийнято вказувати за розміром окремих напівпровідникових елементів (транзисторів), з яких складається інтегральна мікросхема процесора. Чим менший їх розмір, тим досконалішим вважається техпроцес: мініатюризація окремих елементів дає змогу знизити тепловиділення, зменшити загальний розмір процесора і водночас збільшити його продуктивність. Виробники CPU намагаються рухатися у бік зменшення техпроцесу, і чим новіший процесор — тим менше цифри можна побачити у цьому пункті.

Вимірюється техпроцес у нанометрах (нм). На сучасній арені центральних процесорів переважають рішення, виконані за техпроцесом 7 нм, 10 нм, 12 нм, висококласні моделі CPU виготовляються за техпроцесом 4 нм і 5 нм, все ще тримаються на плаву рішення 14 нм і 22 н але періодично зустрічаються 28 нм та 32 нм.

Тактова частота

Кількість тактів за секунду, яке видає процесор в штатному робочому режимі. Тактом називається окремий електричний імпульс, який використовується для обробки даних і синхронізації процесора з іншими компонентами комп'ютерної системи. Різні операції можуть вимагати як долей такту, так і кількох тактів, однак у будь-якому разі тактова частота є одним з основних параметрів, що характеризують продуктивність і швидкість роботи процесора — за інших рівних умов характеристиках процесор з більш високою тактовою частотою буде працювати швидше і краще справлятися зі значними навантаженнями. Водночас варто враховувати, що фактична продуктивність чипу визначається не тільки тактовою частотою, але і рядом інших характеристик — починаючи від серії і архітектури (див. відповідні пункти) і закінчуючи кількістю ядер і підтримкою спеціальних інструкцій. Так що порівнювати по тактовій частоті має сенс тільки чипи зі схожими характеристиками, що належать до однієї серії та поколінню.

Частота TurboBoost / TurboCore

Максимальна тактова частота процесора, що досягається під час роботи в режимі розгону Turbo Boost або Turbo Core.

Назва Turbo Boost використовується для технології розгону, що використовується компанією Intel, Turbo Core - для рішення від AMD. Принцип дії в обох випадках один: якщо деякі ядра не задіяні або працюють під навантаженням нижче за максимальне, процесор може перекидати на них частину навантаження із завантажених ядер, підвищуючи таким чином обчислювальну потужність і продуктивність. Робота в такому режимі характерна підвищенням тактової частоти, вона вказується в даному випадку.

Зазначимо, що йдеться про максимально можливу тактову частоту — сучасні CPU здатні регулювати режим роботи в залежності від ситуації, і при відносно невисокому навантаженні фактична частота може бути нижчою за максимально можливу. Про загальне значення цього параметра див. «Тактова частота».

Кеш 1-го рівня L1

Об'єм кеш 1 рівня (L1), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Кеш 1 рівня має найбільшу швидкодію і найменший об'єм — до 128 Кб. Він є невід'ємною частиною будь-якого процесора.

Підтримка інструкцій

Підтримка процесором різних наборів додаткових команд. Це можуть бути інструкції, що оптимізують роботу процесора загалом або з додатками певного типу (наприклад, мультимедійними, або 64-розрядними), що запобігають запуск на комп'ютері певного роду вірусів і т. ін. У кожного виробника є свій асортимент інструкцій для процесорів.

Макс. робоча температура

Максимальна температура, при якій процесор здатний ефективно продовжувати роботу при нагріванні вище цієї температури більшість сучасних процесорів відключаються, щоб уникнути неприємних наслідків перегріву (аж до згоряння чипу). Чим вище максимальна робоча температура — тим менше процесор вимогливий до системи охолодження, проте потужність охолодження в будь-якому разі не повинна бути нижче TDP (див. Тепловиділення (TDP)).

Тест Passmark CPU Mark

Результат, показаний процесором в тесті Passmark CPU Mark.

Passmark CPU Mark — комплексний тест, який перевіряє не тільки ігрові можливості CPU, але і його продуктивність в інших режимах, на підставі чого і виводить загальний бал; за цим балом можна досить достовірно оцінити процесор загалом.

Макс. об'єм ОЗП

Максимальний об'єм оперативної пам'яті (RAM), з яким процесор може коректно працювати.

Чим більше обсяг «оперативки» — тим більш високі потужності потрібні для коректної роботи з нею. Відповідно, будь-який процесор неминуче буде обмежений за цим параметром. Втім, навіть порівняно скромні сучасні CPU можуть мати досить значні максимальні обсяги RAM, обчислюються десятками гігабайт. Так, найбільш популярні процесори з підтримкою оперативки 64 ГБ і 128 ГБ.
Динаміка цін
AMD Ryzen 7 Granite Ridge часто порівнюють
AMD Ryzen 7 Raphael часто порівнюють