Порівняння ID-COOLING IS-50X V3 vs ID-COOLING IS-50X V2

Найменший рівень шуму, видаваний системою охолодження під час роботи.

Даний параметр вказується тільки для тих моделей, які мають можливість регулювання продуктивності і можуть працювати на зниженій потужності. Відповідно, мінімальний рівень шуму — це рівень шуму на «тихому» режимі, гучність роботи, менше якої у даній моделі бути не може.

Ці дані будуть корисні насамперед тим, хто намагається максимально знизити рівень шуму і, що називається, «бореться за кожен децибел». Проте тут варто відзначити, що в багатьох моделях мінімальні значення становлять близько 15 дБ, а в самих тихих — всього 10 – 11 дБ. Ця гучність порівнянна з шелестом листя і практично втрачається на тлі навколишнього шуму навіть у житловому приміщенні вночі, не кажучи вже про більш «гучних» умовах, причому різниця між 11 і 18 дБ в даному випадку не є скільки-небудь значимої для людського сприйняття. А порівняльна таблиця по звуку починаючи з 20 дБ наведена в п. «Рівень шуму» нижче.

- Мідь. Мідь має високу теплопровідність і забезпечує ефективне відведення тепла, проте коштують такі радіатори досить дорого.

- Алюміній. Алюміній дешевший за мідь, проте його теплопровідність, а відповідно, і ефективність дещо нижча.

- Алюміній / мідь. Комбінована конструкція — зазвичай, з алюмінію робиться радіатор, та якщо з міді — теплові трубки. Це поєднання дає змогу досягти хорошої ефективності без значного зростання вартості. Такій тип радіатора відноситься лише до активних кулерів.

Тип сокету — роз'єму для процесора — з яким (якими) сумісна відповідна система охолодження.

Різні сокети розрізняються не тільки за сумісністю з тим чи іншим CPU, але і за конфігурацією посадкового місця для системи охолодження. Так що, купуючи процесорну систему охолодження окремо, варто переконатися в її сумісності з роз'ємом. У наш час випускаються рішення переважно під такі типи сокетів: AMD AM2/AM3/FM1/FM2, AMD AM4, AMD TR4/TRX4, Intel 775, Intel 1150, Intel 1155/1156, Intel 1366, Intel 2011/ 2011 v3, Intel 2066, Intel 1151 / 1151 v2, Intel 1200, Intel 1700.

— Засувки. Найбільш простий і зручний тип кріплення, зокрема через те, що не потребує використання додаткових інструментів. Крім того, для установки на засувки не потрібно знімати материнську плату.

— Двосторонній (backplate). Цей тип кріплення використовується в найбільш потужних і, як наслідок — важких і великогабаритних системах охолодження. Його особливістю є наявність пластини, що встановлюється з протилежного боку материнської плати — ця пластина призначена для захисту від пошкоджень і для того, щоб плата не прогиналася під вагою конструкції.

— Болти. Кріплення на класичних болтах. Вважається дещо надійніше, ніж засувки (див. вище), проте менш зручно, оскільки зняти і встановити систему охолодження можна тільки за наявності викрутки. На сьогоднішній день болти використовуються переважно для кріплення корпусних вентиляторів, а також систем охолодження для оперативної пам'яті і жорстких дисків (див. «Тип», «Призначення»).

— Силіконові кріплення. Головною перевагою силіконових кріплень є гарне поглинання вібрацій, що помітно знижує рівень шуму в порівнянні з аналогічними системами, що використовують інші типи фіксаторів. З іншого боку, силікон кілька менш надійний, ніж болти, тому в комплекті зазвичай постачаються обидва типи кріплень, і користувач сам вибирає, які використовувати.

— К...лейка стрічка. Кріплення за допомогою клейкої стрічки (скотча), зазвичай двосторонній. Головними перевагами такого кріплення є простота у використанні і компактність. З іншого боку, зняти таку систему охолодження важко. Крім того, клейка стрічка поступається по теплопровідності тієї ж термопасті.

Загальні габарити системи охолодження. Для водяних систем (див. «Тип») в даному пункті вказується розмір зовнішнього радіатора (розміри ватерблока в таких пристроях невеликі, і уточнювати їх особливо не потрібно).

Загалом це досить очевидний параметр. Зазначимо тільки, що для корпусних вентиляторів (див. там же) особливе значення має товщина - від неї залежить, скільки простору пристрій займе всередині системника. До вентиляторів із тонким корпусом при цьому прийнято відносити моделі, в яких цей розмір не перевищує 20 мм.

Система охолодження має без проблем входити до комп'ютерного корпусу. Переважна більшість виробників корпусів вказують на характеристики, кулер якої максимальної висоти можна встановити на їх шасі. Від цього значення необхідно відштовхуватися при виборі системи охолодження. З кулером не за розміром доведеться залишати навстіж бічну стінку корпусу, що порушує збудовану схему циркуляції повітряних потоків і провокує забруднення внутрішнього простору системного блоку пилом.