Порівняння ASRock B650M PG Lightning vs ASRock B650M-HDV/M.2

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Розміри материнської плати у висоту і ширину. Передбачається, що традиційне розміщення материнських плат — вертикальне, тому в даному випадку один з габаритів називають не довжиною, а заввишки.

Розміри материнських плат багато в чому визначаються їх форм-факторами (див. вище), однак розмір конкретної плати може дещо відрізнятися від стандарту, прийнятого для даного форм-фактора. Крім того, уточнити розміри за характеристиками конкретної «материнки» зазвичай простіше, ніж шукати або згадувати загальну інформацію по форм-фактору. Тому дані про розмір можуть наводитися навіть для моделей, цілком відповідають стандарту.

Третій розмір — товщина — з низки причин вважається менш важливим, тому його часто опускають.

Кількість слотів під планки оперативної пам'яті стандарту DDR5, передбачена в материнській платі.

DDR5 впроваджується на заміну четвертої версії стандарту DDR з кінця 2020 року. У ньому передбачається приблизно дворазовий приріст продуктивності підсистеми пам'яті і нарощування пропускної здатності в порівнянні з DDR4 приблизно на 10%.. Замість одного 64-бітного каналу даних DDR5 використовує пару незалежних 32-бітних каналів, які працюють з 16-байтними пакетами і дають змогу доставляти 64 байти інформації за такт по кожному каналу. Нові модулі пам'яті потребуть напруги 1.1 В, а максимальний об'єм однієї планки DDR5 може досягати значних 128 ГБ. Можуть зустрічатися материнки на 4 або на 2 порти DDR5.

Максимальний обсяг оперативної пам'яті, який допускається встановлювати на материнську плату.

При виборі цього параметра важливо враховувати плановане застосування ПК і реальні потреби користувача. Наприклад, об'ємів до 32 ГБ включно цілком вистачить для вирішення будь-яких завдань базового характеру та комфортного запуску ігор, але без суттєвого зачеплення на апгрейд. 64 ГБ - оптимальний варіант для багатьох сценаріїв професійного застосування, а для найбільш ресурсомістких завдань на кшталт 3D-рендерінгу не будуть межею обсягу пам'яті 96 ГБ або навіть 128 ГБ. Найбільш «місткі» материнські плати сумісні з обсягами 192 ГБ і більше — переважно вони є топовими рішеннями для серверів і HEDT (див. «У напрямку»).

Вибирати за цим параметром можна із запасом — для потенційного апгрейду «оперативки», адже встановлення додаткових планок ОЗП є найпростішим способом підвищення продуктивності системи. З урахуванням цього чинника багато порівняно прості материнські плати підтримують дуже значні обсяги RAM.

Можливість роботи материнської плати з модулями оперативної пам'яті, що підтримують технологію XMP (Extreme Memory Profiles). Ця технологія була розроблена Intel; вона використовується в материнських платах і блоках RAM і працює лише в тому випадку, якщо обидва компонента системи сумісні з XMP. Аналогічна технологія AMD носить назву AMP.

Основна функція XMP полягає у полегшенні розгону системи («оверклокінгу»): в пам'ять з цією технологією заздалегідь «вшиті» спеціальні профілі розгону, і при бажанні користувачеві залишається тільки вибрати один з цих профілів, не вдаючись до складних процедур налаштування. Це не тільки простіше, але і безпечніше: кожен профіль, який додається в планку, проходить випробування на стабільність роботи.

Кількість роз'ємів M.2, передбачених у конструкції материнської плати. Зустрічаються материнки на 1 роз'єм М.2, на 2 роз'єми, на 3 роз'єми і більше.

Роз'єм M.2 створений для підключення прогресивних внутрішніх пристроїв в мініатюрному форм-факторі — зокрема, швидкісних SSD-накопичувачів, а також плат розширення на зразок модулів Wi-Fi і Bluetooth. Однак роз'єми, призначені для підключення тільки периферії (Key E), в дане число не входять. У наш час це один з найсучасніших і найпрогресивніших способів підключення комплектуючих. Однак варто враховувати, що через цей роз'єм можуть реалізовуватися різні інтерфейси — SATA або PCI-E, причому не обов'язково обидва відразу. Детальніше див. «Інтерфейс M.2»; тут же відзначимо, що SATA має невисоку швидкість і використовується переважно для бюджетних накопичувачів, а PCI-E застосовується для прогресивних твердотільних модулів і підходить також для інших видів внутрішньої периферії.

Відповідно, кількість M.2 — це кількість комплектуючих такого формату, яку можна одночасно підключити до «материнки». При цьому чимало сучасних плат, особливо середнього і топового рівня, оснащуються двома і більше M.2 роз'ємами, причому саме з підтримкою PCI-E.

Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.

Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:

• SATA – стандарт, спочатку створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
• PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)

Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.

Версія інтерфейсу M.2 визначає як максимальну швидкість передачі даних, так і пристрої, що підтримуються, які допускається підключати через фізичні роз'єми M.2 (див. відповідний пункт).

Версія інтерфейсу M.2 в характеристиках материнських плат зазвичай вказується за кількістю самих роз'ємів та ревізією PCI-E, передбаченої в кожному з них. Наприклад, запис «3х4.0» означає три роз'єми, здатних працювати з підтримкою PCI-E 4.0; а позначення "2x5.0, 1x4.0" означає тріо роз'ємів, два з яких підтримує PCI-E 4.0, а ще один - PCI-E 5.0.

Вбудований у материнську плату для охолодження накопичувачів SSD, що підключаються через роз'єм M. 2.

Даний роз'єм дозволяє досягати високої швидкості роботи, проте з цієї ж причини багато SSD під M. 2 відрізняються високим тепловиділенням, і щоб уникнути перегріву для них може знадобитися додаткове охолодження. Найчастіше за таке охолодження відповідає найпростіший радіатор у вигляді металевої пластини — у разі SSD цього цілком достатньо.