Порівняння Gigabyte B650 AORUS ELITE AX vs Gigabyte X670 AORUS ELITE AX

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E.. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, Z890.

Чипсет є набором мікросхем на материнській платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо.... Технічно такий набір складається з двох частин — північного й південного мосту. Ключовим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.

У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.

Кількість роз'ємів M.2, передбачених у конструкції материнської плати. Зустрічаються материнки на 1 роз'єм М.2, на 2 роз'єми, на 3 роз'єми і більше.

Роз'єм M.2 створений для підключення прогресивних внутрішніх пристроїв в мініатюрному форм-факторі — зокрема, швидкісних SSD-накопичувачів, а також плат розширення на зразок модулів Wi-Fi і Bluetooth. Однак роз'єми, призначені для підключення тільки периферії (Key E), в дане число не входять. У наш час це один з найсучасніших і найпрогресивніших способів підключення комплектуючих. Однак варто враховувати, що через цей роз'єм можуть реалізовуватися різні інтерфейси — SATA або PCI-E, причому не обов'язково обидва відразу. Детальніше див. «Інтерфейс M.2»; тут же відзначимо, що SATA має невисоку швидкість і використовується переважно для бюджетних накопичувачів, а PCI-E застосовується для прогресивних твердотільних модулів і підходить також для інших видів внутрішньої периферії.

Відповідно, кількість M.2 — це кількість комплектуючих такого формату, яку можна одночасно підключити до «материнки». При цьому чимало сучасних плат, особливо середнього і топового рівня, оснащуються двома і більше M.2 роз'ємами, причому саме з підтримкою PCI-E.

Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.

Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:

• SATA – стандарт, спочатку створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
• PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)

Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.

Підтримка материнської платою технології Crossfire від AMD.

Ця технологія дозволяє підключати до ПК відразу кілька окремих відеокарт AMD і об'єднувати їх обчислювальні потужності, підвищуючи відповідним чином графічну продуктивність системи в конкретних завданнях. Відповідно, ця особливість означає, що «материнка» оснащена як мінімум двома слотами під відеокарти PCI — E 16x; взагалі ж Crossfire допускає об'єднання до 4 окремих адаптерів.

Подібний функціонал особливо важливий для вимогливих ігор і «важких» задач зразок 3D-рендеринга. Однак варто мати на увазі, що для використання декількох відеокарт така можливість повинна бути передбачена ще й в додатку, запускаемом на комп'ютері. Так що в деяких випадках один потужний відеоадаптер виявляється кращим, ніж декілька порівняно простих з тим же сумарним об'ємом VRAM.

Аналогічна технологія NVIDIA носить назву SLI (див. нижче). Crossfire відрізняється від неї переважно трьома моментами: можливістю об'єднувати відеоадаптери c різними моделями графічних процесорів (головне, щоб вони були побудовані на одній архітектурі), відсутністю необхідності в додаткових кабелів або мостах (відеокарти взаємодіють безпосередньо через шину PCI-E) і дещо меншою вартістю (що дозволяє застосовувати дану технологію навіть у бюджетних «материнках»). Завдяки останньому практично всі материнські плати з SLI підтримують ще й Crossfire, але не навпаки.

Кількість конекторів USB 3.2 gen1, передбачених на материнській платі.

USB-конектори (всіх версій) використовуються для підключення до «материнці» портів USB, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху або збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, зазвичай, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB, які можна використовувати. При цьому зазначимо, що в даному випадку мова йде про традиційні роз'ємах USB-A; конектори під більш нові USB-C згадуються в характеристиках окремо.

Що ж стосується конкретно версії USB 3.2 gen1 (раніше відомої як USB 3.1 gen1 і USB 3.0), то вона забезпечує швидкість передачі даних до 4,8 Гбіт/с і більш високу потужність живлення, чим більш рання стандарт USB 2.0. Водночас технологія USB Power Delivery, що дозволяє досягати потужності живлення до 100 Вт, зазвичай, не підтримується конекторами цієї версії під USB-A (хоча може реалізовуватися в конекторах під USB-C).

5-піновий роз'єм, що дає змогу підключити карту розширення. Вона ж, зі свого боку, забезпечує високу швидкість обміну даними (до 40 Гбіт/с), Можливість підключення зовнішніх моніторів, швидкісну зарядку сумісних пристроїв тощо.

Наявність у материнській платі виходу DisplayPort.

Перш за все цей цифровий роз'єм використовується для передачі відео з вбудованої відеокарти або процесора з інтегрованою графікою на зовнішні екрани. Притому через один інтерфейс DisplayPort допускається послідовно підключати кілька дисплеїв "ланцюжком" (формат "daisy chain"). Конкретні можливості виходу залежать від версії (див. нижче), проте навіть найскромніша специфікація DisplayPort (з сучасних варіантів) дозволяє працювати з роздільною здатністю 4K за 60 к/с, 5K — за 30 к/с та 8К з деякими обмеженнями.

Інтерфейс DisplayPort є стандартом для моніторів Apple та зустрічається в екранах інших виробників.