Polska

Procesory 1151 Asus H110I-PLUS  wszystkie procesory →

 ceny na 5 modele  
od 800 do 4 000 zł
wyczyść filtry
Zapisz listę
Sortowanie
Procesor Intel Core i7 Kaby Lake i7-7700 BOX
Intel Core i7 Kaby Lake i7-7700 BOX
0
0
1
0
Socket:Intel LGA 1151
TDP:65 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 4, liczba wątków 8, proces technologiczny 14 nm
Częstotliwość:3.6 GHz, TurboBoost 4.2 GHz
Pamięć RAM:maks. 64 GB, DDR4 2400 MHz
Układ graficzny:HD Graphics 630
od 575 do 917 zł
Porównaj ceny i kup Intel Core i7 Kaby Lake i7-7700 BOX
917 zł
575 zł
Porównaj ceny2
Procesor Intel Core i7 Skylake i7-6700 OEM
Intel Core i7 Skylake i7-6700 OEM
2
0
0
2
Socket:Intel LGA 1151
TDP:65 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 4, liczba wątków 8, proces technologiczny 14 nm
Częstotliwość:3.4 GHz, TurboBoost 4 GHz
Pamięć RAM:maks. 64 GB, DDR4 2133 MHz
Układ graficzny:HD Graphics 530
i7-6700 BOXi7-6700 OEM
od 1 702 do 1 703 zł
Porównaj ceny i kup Intel Core i7 Skylake i7-6700 OEM
1 702 zł
1 703 zł
Porównaj ceny2
Procesor Intel Core i5 Kaby Lake i5-7500 OEM
Intel Core i5 Kaby Lake i5-7500 OEM
0
211
Socket:Intel LGA 1151
TDP:65 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 4, liczba wątków 4, proces technologiczny 14 nm
Częstotliwość:3.4 GHz, TurboBoost 3.8 GHz
Pamięć RAM:maks. 64 GB, DDR4 2400 MHz
Układ graficzny:HD Graphics 630
Procesor Intel Core i3 Kaby Lake i3-7100 BOX
Intel Core i3 Kaby Lake i3-7100 BOX
0
12
0
Socket:Intel LGA 1151
TDP:51 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 2, liczba wątków 4, proces technologiczny 14 nm
Częstotliwość:3.9 GHz
Pamięć RAM:maks. 64 GB, DDR4 2400 MHz
Układ graficzny:HD Graphics 630
i3-7100 BOXi3-7350K BOX
Procesor Intel Xeon E3 v5 E3-1225 v5
Intel Xeon E3 v5 E3-1225 v5
Socket:Intel LGA 1151
TDP:80 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 4, liczba wątków 4, proces technologiczny 14 nm
Częstotliwość:3.3 GHz, TurboBoost 3.7 GHz
Pamięć RAM:maks. 64 GB, DDR4 2133 MHz
Układ graficzny:HD Graphics P530
od 2 400 zł
Porównaj ceny i kup Intel Xeon E3 v5 E3-1225 v5
Filtry
Cena
oddo zł
Marki
Gniazdo (socket)
Seria
Nazwa kodowa
Częstotliwość taktowania
Liczba rdzeni
Proces technologiczny
Funkcje i możliwości
Zintegrowany układ graficzny
Wersja opakowania
Liczba kanałów RAM
Wydzielanie ciepła TDP
Rok wprowadzenia na rynek
rozwiń
Maks. obsługiwana pojemność pamięci RAM
Pojemność pamięci cache L3
Obsługa PCI Express
Wyczyść parametry