Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Płyty główne

Porównanie MSI MPG X570 GAMING PLUS vs Asus ROG STRIX B450-E GAMING

Dodaj do porównania
MSI MPG X570 GAMING PLUS
Asus ROG STRIX B450-E GAMING
MSI MPG X570 GAMING PLUSAsus ROG STRIX B450-E GAMING
od 830 zł
Wkrótce w sprzedaży
od 643 zł
Produkt jest niedostępny
TOP sprzedawcy
Główne
Wsparcie dla procesorów Ryzen 3000 prosto z pudełka. Wsparcie dla kart graficznych i dysków SSD PCI-E 4.0. Duże radiatory na TRANZYSTORY, chipsecie i gniazda M. 2. Synchronizacja podświetlenia Mystic Light.
12-fazowy układ zasilania. Bezprzewodowy moduł Intel 9260 z obsługą Wi-Fi 802.11 ac i Bluetooth w wersji 5.0.
Przeznaczeniedo gier (overclocking)do gier (overclocking)
SocketAMD AM4AMD AM4
FormatATXATX
Fazy zasilania12
Radiator VRM
Podświetlenie LED
Synchronizacja podświetleniaAsus Aura Sync
Wymiary (WxS)304x243 mm305x244 mm
Chipset
ChipsetAMD X570AMD B450
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Chłodzenie aktywne
Pamięć RAM
DDR44 banki(ów)4 banki(ów)
Rodzaj obsługiwanej pamięciDIMMDIMM
Architektura pamięci2 kanałowa2 kanałowa
Maksymalna częstotliwość taktowania4400 MHz3533 MHz
Maks. wielkość pamięci128 GB64 GB
Interfejsy dyskowe
SATA 3 (6 Gb/s)6 szt.6 szt.
Złącze M.22 szt.2 szt.
Interfejs M.2
2xSATA/PCI-E 4x /PCI-E 4.0/
2xSATA/PCI-E 4x
Chłodzenie dysku SSD M.2
Zintegrowany kontroler RAID
 /RAID 0, RAID 1, RAID 10/
 /Raid 0, 1, 10/
Gniazda kart rozszerzeń
Liczba gniazd PCI-E 1x3 szt.3 szt.
Liczba gniazd PCI-E 16x2 szt.3 szt.
Tryby PCI-E16x/0x/4x, 8x/4x/4x
Obsługa PCI Express4.03.0
Obsługa CrossFire (AMD)
Stalowe złącza PCI-E
Złącza na płycie głównej
Moduł TPM
USB 2.02 szt.2 szt.
USB 3.2 gen12 szt.1 szt.
ARGB LED strip1 szt.
RGB LED strip2 szt.
Cechy dodatkoweThermal sensor
Wyjścia wideo
Wyjście HDMI
Wersja HDMIv.1.4
DisplayPort
Zintegrowany układ audio
Układ audioRealtek ALC1220
SupremeFX /CODEC S1220A/
WzmacniaczTexas Instruments R4580I
Dźwięk (liczba kanałów)7.17.1
Optyczne S/P-DIF
Interfejsy sieciowe
Wi-Fi
Wi-Fi 5 (802.11aс) /Intel Wireless-AC 9260/
BluetoothBluetooth v 5.0
LAN (RJ-45)1 Gb/s1 Gb/s
Liczba portów LAN1 szt.1 szt.
Kontroler LANRealtek 8111HIntel I211-AT
Złącza na tylnym panelu
USB 2.02 szt.2 szt.
USB 3.2 gen13 szt.
USB 3.2 gen25 szt.2 szt.
USB C 3.2 gen11 szt.
USB C 3.2 gen21 szt.
PS/21 szt.1 szt.
BIOS FlashBack
Złącza zasilania
Główne złącze zasilania24 pin24 pin
Zasilanie procesora8+4 pin8 pin
Liczba złączy wentylatorów CPU6 szt.5 szt.
CPU Fan 4-pin1 szt.
CPU/Water Pump Fan 4-pin1 szt.
Chassis/Water Pump Fan 4-pin3 szt.
Data dodania do E-Katalogmaj 2019listopad 2018

Fazy zasilania

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Podświetlenie LED

Obecność na płycie głównej własnego podświetlenia LED. Funkcja ta nie wpływa na funkcjonalność płyty głównej, ale nadaje jej niecodzienny wygląd. Dlatego nie ma sensu, aby zwykły użytkownik specjalnie szukał takiego modelu (potrzebuje płyty głównej bez podświetlenia), ale dla miłośników modowania podświetlenie może być bardzo przydatne.

Podświetlenie LED może mieć postać osobnych świateł lub pasków LED, wykonane w różnych kolorach (czasem z możliwością wyboru kolorów) i obsługiwać dodatkowe efekty - mruganie, migotanie, synchronizację z innymi komponentami (patrz „Synchronizacja podświetlenia”) itp. Specyficzne możliwości zależą od modelu płyty głównej.

Synchronizacja podświetlenia

Technologia synchronizacji przewidziana na płycie z podświetleniem LED (patrz wyżej).

Sama synchronizacja pozwala „dopasować” podświetlenie płyty głównej do podświetlenia innych elementów systemu - obudowy, karty graficznej, klawiatury, myszy itp. Dzięki tej koordynacji wszystkie elementy mogą synchronicznie zmieniać kolor, jednocześnie się włączać / wyłączać itp. Specyficzne cechy działania takiego podświetlenia zależą od zastosowanej technologii synchronizacji i z reguły każdy producent ma swoje własne (Mystic Light Sync od MSI, RGB Fusion od Gigabyte itp.). Od tego zależy również kompatybilność komponentów: wszystkie muszą obsługiwać tę samą technologię. Najłatwiej więc osiągnąć kompatybilność z podświetleniem, montując komponenty od jednego producenta.

Wymiary (WxS)

Wymiary płyty głównej na wysokość i szerokość. Zakłada się, że tradycyjne rozmieszczenie płyt głównych jest pionowe, dlatego w tym przypadku jeden z wymiarów nazywa się nie długością, jednak wysokością.

Rozmiary płyt głównych zależą w dużej mierze od ich współczynników kształtu (patrz wyżej), jednak rozmiar konkretnej płyty może nieco różnić się od standardu przyjętego dla tego współczynnika kształtu. Ponadto zwykle łatwiej jest wyjaśnić wymiary zgodnie z charakterystyką konkretnej płyty głównej niż szukać lub przywoływać ogólne informacje na temat współczynnika kształtu. Dlatego dane dotyczące rozmiaru są podawane nawet dla modeli, które są w pełni zgodne ze standardem.

Trzeci wymiar – grubość – jest z wielu powodów uważany za mniej ważny, dlatego często jest pomijany.

Chipset

Model chipsetu zainstalowany na płycie głównej. Obecnie stosowane modele chipsetów to: B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E.. W przypadku Intel lista chipsetów wygląda następująco: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790.

Chipset to zestaw układów scalonych na płycie głównej, za pośrednictwem których bezpośrednio odbywa się interakcja poszczególnych komponentów systemu: procesora, pamięci RAM, napędów, adapterów audio i wideo, kontrolerów sieciowych itp. Technicznie taki zestaw składa się z dwóch części - mostka północn...ego i południowego. Kluczowym elementem jest mostek północny, który łączy procesor, pamięć, kartę graficzną i mostek południowy (wraz z urządzeniami, którymi steruje). Dlatego nazwa mostka północnego jest często wskazywana jako model chipsetu, a model mostka południowego jest określany osobno (patrz poniżej); Jest to schemat stosowany w tradycyjnych płytach głównych, w których mostki są wykonane jako oddzielne mikroukłady. Istnieją również rozwiązania, w których oba mostki są połączone w jednym chipie; dla nich można wskazać całą nazwę chipsetu.

Tak czy inaczej, znając model chipsetu, możesz znaleźć wiele różnych dodatkowych danych na jego temat - od ogólnych recenzji po specjalne instrukcje. Zwykły użytkownik z reguły nie potrzebuje takich informacji, jednak mogą być one przydatne przy wykonywaniu specjalistycznych zadań zawodowych.

Chłodzenie aktywne

Obecność własnego wbudowanego systemu chłodzenia aktywnego.

Aktywnym nazywa się chłodzenie, w którym ciepło jest przymusowo odprowadzane z nagrzewającego się przedmiotu, a funkcja ta jest zwykle zapewniana przy pomocy wentylatorów. To rozwiązanie ma na celu zmniejszenie obciążenia termicznego płyt głównych bez zewnętrznych chłodnic, które i tak będą dodatkowo zamontowane.

Maksymalna częstotliwość taktowania

Maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM obsługiwana przez płytę główną. Rzeczywista częstotliwość taktowania zainstalowanych modułów pamięci RAM nie powinna przekraczać tego wskaźnika - w przeciwnym razie możliwe są awarie, a możliwości pamięci RAM nie będą mogły być w pełni wykorzystane.

W przypadku nowoczesnych komputerów PC częstotliwość pamięci RAM 1500 - 2000 MHz lub mniej jest uważana za bardzo niską, 2000 - 2500 MHz jest skromna, 2500 - 3000 MHz jest średnia, 3000 - 3500 MHz jest powyżej średniej, a w najbardziej zaawansowanych płytach obsługiwane mogą być 3500 - 4000 MHz, a nawet ponad 4000 MHz.

Maks. wielkość pamięci

Maksymalna ilość pamięci RAM, którą można zainstalować na płycie głównej.

Wybierając według tego parametru, ważne jest, aby wziąć pod uwagę planowane wykorzystanie komputera i rzeczywiste potrzeby użytkownika. Tak więc woluminy do 32 GB włącznie wystarczą, aby rozwiązać wszelkie podstawowe problemy i wygodnie uruchamiać gry, ale bez znacznej rezerwy na aktualizację. 64 GB to optymalna opcja w wielu zastosowaniach profesjonalnych, a w przypadku zadań wymagających dużej ilości zasobów, takich jak renderowanie 3D, 96 GB, a nawet 128 GB pamięci nie będzie limitem. Najbardziej „pojemne” płyty główne są kompatybilne z wolumenami 192 GB i więcej - są to głównie najwyższej klasy rozwiązania dla serwerów i HEDT (patrz „W kierunku”).

Możesz wybrać ten parametr z rezerwą - biorąc pod uwagę potencjalną rozbudowę pamięci RAM, ponieważ zainstalowanie dodatkowych kości RAM to najprostszy sposób na zwiększenie wydajności systemu. Biorąc ten czynnik pod uwagę, wiele stosunkowo prostych płyt głównych obsługuje bardzo duże ilości pamięci RAM.

Liczba gniazd PCI-E 16x

Liczba gniazd PCI-E (PCI-Express) 16x znajdujących się na płycie głównej.

Magistrala PCI Express służy do podłączania różnych kart rozszerzeń - sieciowych i dźwiękowych, kart graficznych, tunerów telewizyjnych, a nawet dysków SSD. Cyfra w nazwie oznacza liczbę linii PCI-E (kanałów transmisji danych) obsługiwanych przez to gniazdo; im więcej linii, tym wyższa przepustowość. 16 linii to największa liczba występująca w nowoczesnych gniazdach i płytach PCI Express (możliwości techniczne dla większej liczby istnieją, jednak złącza byłyby zbyt nieporęczne). W związku z tym te gniazda są najszybsze: ich prędkość transmisji danych wynosi 16 GB/s dla wersji PCI-E 3.0 i 32 GB/s dla wersji 4.0 (więcej informacji na temat wersji można znaleźć w sekcji „Obsługa PCI Express”).

Osobno należy pamiętać, że to PCI-E 16x jest uważane za optymalne złącze do podłączania kart graficznych. Wybierając jednak płytę główną z kilkoma takimi gniazdami, warto zastanowić się nad obsługiwanymi przez nią trybami PCI-E (patrz niżej). Ponadto pamiętaj, że interfejs PCI Express umożliwia podłączenie kart z mniejszą liczbą linii do złączy z większą liczbą linii. W ten sposób PCI-E 16x będzie pasować do każdej karty PCI Express.

Warto też wspomnieć, że nowoczesne płyty główne mają ponadgabarytowe gniazda - w szczególności PCI-E 4x, odpowiadające rozmiarem PCI-E 16x. Jednak rodzaj gniazd PCI-E w naszym katalogu określa się na podstawie rzeczywistej przepustowości; więc pod PCI-E...16x kryją się tylko gniazda obsługujące prędkość na poziomie 16x.
Dynamika cen
MSI MPG X570 GAMING PLUS często porównują
Asus ROG STRIX B450-E GAMING często porównują