Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Материнські плати

Порівняння MSI MPG X570 GAMING PLUS vs Asus ROG STRIX B450-E GAMING

Додати до порівняння
MSI MPG X570 GAMING PLUS
Asus ROG STRIX B450-E GAMING
MSI MPG X570 GAMING PLUSAsus ROG STRIX B450-E GAMING
від 830 zł
Очікується у продажу
від 643 zł
Товар застарів
ТОП продавці
Головне
Підтримка процесорів Ryzen 3000 прямо з коробки. Підтримка відеокарт і SSD PCI-E 4.0. Великі радіатори на VRM, чипсеті й слоті M. 2. Синхронізація підсвічування Mystic Light.
12-фазна система живлення. Бездротовий модуль Intel 9260 з підтримкою Wi-Fi 802.11 ac і Bluetooth 5.0.
Призначенняігрова для розгону (overclocking)ігрова для розгону (overclocking)
SocketAMD AM4AMD AM4
Форм-факторATXATX
Фаз живлення12
Радіатор VRM
LED підсвічування
Синхронізація підсвіткиAsus Aura Sync
Розміри (ВхШ)304x243 мм305x244 мм
Чипсет
ЧипсетAMD X570AMD B450
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Активне охолодження
Оперативна пам'ять
DDR44 слоти(ів)4 слоти(ів)
Форм-фактор слота для пам'ятіDIMMDIMM
Режим роботи2-х канальний2-х канальний
Максимальна тактова частота4400 МГц3533 МГц
Максимальний об'єм пам'яті128 ГБ64 ГБ
Підключення накопичувачів
SATA 3 (6 Гбіт/с)6 шт6 шт
M.2 роз'єм2 шт2 шт
Інтерфейс M.2
2xSATA/PCI-E 4x /PCI-E 4.0/
2xSATA/PCI-E 4x
Охолодження SSD M.2
Інтегрований RAID контролер
 /RAID 0, RAID 1, RAID 10/
 /Raid 0, 1, 10/
Слоти плат розширення
Слотів PCI-E 1x3 шт3 шт
Слотів PCI-E 16x2 шт3 шт
Режими PCI-E16x/0x/4x, 8x/4x/4x
Підтримка PCI Express4.03.0
Підтримка CrossFire (AMD)
Сталеві PCI-E роз'єми
Конектори на платі
TPM-конектор
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen12 шт1 шт
ARGB LED strip1 шт
RGB LED strip2 шт
ДодатковоThermal sensor
Відеовиходи
Вихід HDMI
Версія HDMIv.1.4
DisplayPort
Інтегроване аудіо
АудіочипRealtek ALC1220
SupremeFX /CODEC S1220A/
ПідсилювачTexas Instruments R4580I
Звук (каналів)7.17.1
Оптичний S/P-DIF
Мережеві інтерфейси
Wi-Fi
Wi-Fi 5 (802.11aс) /Intel Wireless-AC 9260/
BluetoothBluetooth v 5.0
LAN (RJ-45)1 Гбіт/сек1 Гбіт/сек
Кількість LAN портів1 шт1 шт
LAN контролерRealtek 8111HIntel I211-AT
Роз'єми на задній панелі
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen13 шт
USB 3.2 gen25 шт2 шт
USB C 3.2 gen11 шт
USB C 3.2 gen21 шт
PS/21 шт1 шт
BIOS FlashBack
Роз'єми живлення
Основний роз'єм живлення24-контактний24-контактний
Живлення процесора8+4-контактне8-контактне
Роз'ємів живлення кулерів6 шт5 шт
CPU Fan 4-pin1 шт
CPU/Water Pump Fan 4-pin1 шт
Chassis/Water Pump Fan 4-pin3 шт
Дата додавання на E-Katalogтравень 2019листопад 2018

Фаз живлення

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

LED підсвічування

Наявність власного світлодіодного підсвічування у материнської плати. Дана особливість не впливає на функціонал «материнки», зате надає їй незвичайного зовнішнього вигляду. Тому звичайному користувачеві навряд чи має сенс спеціально шукати подібну модель (йому достатньо материнської плати без підсвічування), а ось для любителів модінгу підсвічування може виявитися дуже до речі.

LED-підсвічування може мати вигляд окремих вогників або світлодіодних стрічок, виконуватися у різних кольорах (іноді — з можливістю вибору кольору) і підтримувати додаткові ефекти — миготіння, мерехтіння, синхронізацію з іншими компонентами (див. «Синхронізація підсвічування») тощо. Конкретні можливості залежать від моделі «материнки».

Синхронізація підсвітки

Технологія синхронізації, передбачена в платі з LED-підсвічуванням (див. вище).

Сама по собі синхронізація дозволяє «узгодити» підсвічування материнської плати з підсвічуванням інших компонентів системи — корпусу, відеокарти, клавіатури, миші і т. ін. Завдяки такому погодженням всі компоненти можуть синхронно змінювати колір, одночасно вмикатися/вимикатися і т. ін. Конкретні особливості роботи такого підсвічування залежать від застосовуваної технології синхронізації, а вона, зазвичай, у кожного виробника своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion Gigabyte тощо). Також від цього залежить сумісність компонентів: всі вони повинні підтримувати одну технологію. Так що найпростіше добитися сумісності підсвічування, зібравши комплектуючі від одного виробника.

Розміри (ВхШ)

Розміри материнської плати у висоту і ширину. Передбачається, що традиційне розміщення материнських плат — вертикальне, тому в даному випадку один з габаритів називають не довжиною, а заввишки.

Розміри материнських плат багато в чому визначаються їх форм-факторами (див. вище), однак розмір конкретної плати може дещо відрізнятися від стандарту, прийнятого для даного форм-фактора. Крім того, уточнити розміри за характеристиками конкретної «материнки» зазвичай простіше, ніж шукати або згадувати загальну інформацію по форм-фактору. Тому дані про розмір можуть наводитися навіть для моделей, цілком відповідають стандарту.

Третій розмір — товщина — з низки причин вважається менш важливим, тому його часто опускають.

Чипсет

У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E.. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, Z890.

Чипсет є набором мікросхем на материнській платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо.... Технічно такий набір складається з двох частин — північного й південного мосту. Ключовим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.

У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.

Активне охолодження

Наявність власної вбудованої системи активного охолодження.

Активним називають охолодження, при якому тепло примусово відводиться від предмета, який нагрівається і ця функція зазвичай забезпечується за допомогою вентиляторів. Таке рішення покликане зменшити теплове навантаження на материнські плати без зовнішніх кулерів, які в будь-якому разі так чи інакше будуть додатково встановлені.

Максимальна тактова частота

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.

Максимальний об'єм пам'яті

Максимальний обсяг оперативної пам'яті, який допускається встановлювати на материнську плату.

При виборі цього параметра важливо враховувати плановане застосування ПК і реальні потреби користувача. Наприклад, об'ємів до 32 ГБ включно цілком вистачить для вирішення будь-яких завдань базового характеру та комфортного запуску ігор, але без суттєвого зачеплення на апгрейд. 64 ГБ - оптимальний варіант для багатьох сценаріїв професійного застосування, а для найбільш ресурсомістких завдань на кшталт 3D-рендерінгу не будуть межею обсягу пам'яті 96 ГБ або навіть 128 ГБ. Найбільш «місткі» материнські плати сумісні з обсягами 192 ГБ і більше — переважно вони є топовими рішеннями для серверів і HEDT (див. «У напрямку»).

Вибирати за цим параметром можна із запасом — для потенційного апгрейду «оперативки», адже встановлення додаткових планок ОЗП є найпростішим способом підвищення продуктивності системи. З урахуванням цього чинника багато порівняно прості материнські плати підтримують дуже значні обсяги RAM.

Слотів PCI-E 16x

Кількість слотів PCI-E (PCI-Express) 16x, встановлених на материнській платі.

Шина PCI Express використовується для підключення різних плат розширення — мережевих і звукових карт, відеоадаптерів, ТВ-тюнерів і навіть SSD-накопичувачів. Цифра в назві вказує на кількість ліній PCI-E (каналів передачі даних), підтримуваних даним слотом; чим більше ліній, тим вище пропускна здатність. 16 ліній — найбільша кількість, що зустрічається в сучасних слотах і платах PCI Express (технічно можливо і більше, однак роз'єми виходили б занадто громіздкими). Відповідно, подібні слоти є найшвидшими: швидкість передачі даних в них становить 16 ГБ/с для версії PCI-E 3.0 і 32 ГБ/с для версії 4.0 (докладніше про версії див. «Підтримка PCI Express»).

Окремо зазначимо, що саме PCI-E 16x вважається оптимальним роз'ємом для підключення відеокарт. Однак при виборі материнки з кількома такими слотами варто враховувати режими PCI-E, підтримувані нею (див. нижче). Крім того, нагадаємо, що інтерфейс PCI Express дає змогу підключати плати з меншою кількістю ліній до роз'ємів з більшою кількістю ліній. Таким чином, PCI-E 16x підійде для будь-якої плати PCI Express.

Також варто сказати, що в конструкції сучасних «материнок» зустрічаються слоти збільшених розмірів – зокрема, PCI-E 4x, що відповідають за розмірами PCI-E 16x. Однак тип PCI-E слотів в нашому каталозі вказується за реальною пропускною здатністію так що в якості PCI-E 16х враховуються тільки роз'єми..., що підтримують швидкість на рівні 16х.
Динаміка цін
MSI MPG X570 GAMING PLUS часто порівнюють
Asus ROG STRIX B450-E GAMING часто порівнюють