Порівняння Gigabyte GA-AB350M-DS3H V2 rev. 1.1 vs Gigabyte GA-AB350M-DS3H rev. 1.x

Наявність у конструкції материнської плати окремого радіатора для VRM.

VRM — це модуль регулювання напруги, через який живлення від комп'ютерного БЖ поступає на процесор. Цей модуль знижує стандартна напруга блока живлення (+5, +12 В) до більш низького значення, необхідного для роботи процесора (зазвичай, трохи більше 1 В). При високих навантаженнях регулятор напруги може сильно нагріватися, і без спеціалізованої системи охолодження справа може закінчитися перегрівом і навіть перегорання деталей. Радіатор VRM знижує ймовірність подібних ситуацій; він може виявитися зайвим для будь-якого CPU, і вкрай бажаним, якщо плату планується використовувати з потужним висококласним процесором (особливо розігнаним).

У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E.. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, Z890.

Чипсет є набором мікросхем на материнській платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо.... Технічно такий набір складається з двох частин — північного й південного мосту. Ключовим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.

У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.

Спеціалізований роз'єм TPM для підключення модуля шифрування.

TPM (Trusted Platform Module) дає змогу зашифрувати дані, що зберігаються на комп'ютері, за допомогою унікального ключа, який практично не піддається злому (зробити це вкрай складно). Ключі зберігаються в самому модулі і недоступні ззовні, а захистити дані можна таким чином, щоб їх нормальна розшифровка була можливою тільки на тому комп'ютері, де вони були зашифровані (і з тим же ПЗ). Таким чином, якщо інформація буде незаконно скопійована — зловмисник не зможе отримати до неї доступ, навіть якщо вкрасти оригінальний модуль TPM з ключами шифрування: TPM розпізнає зміну системи і не дасть змогу провести розшифровку.

Технічно модулі шифрування можна вбудовувати прямо в «материнки», проте все ж більш виправдано робити їх окремими пристроями: користувачеві зручніше докупити TPM при необхідності, а не переплачувати за першопочатково вбудовану функцію, яка може не знадобитися. В силу цього зустрічаються материнські плати і взагалі без TPM-конектора.

Роз'єм для підключення декоративної світлодіодної стрічки та інших пристроїв з LED-індикацією. Дозволяє управляти підсвічуванням корпусу за допомогою материнської плати і налаштовувати світіння під свої завдання, в т.ч. синхронізувати його з іншими комплектуючими.

Чотирьохпіновий роз'єм, який використовується для підключення вентилятора системи охолодження процесора. Перший контакт в ньому відповідає проводу кулера чорного кольору-він є "землею" або мінусом Джерела живлення. Другий контакт-це плюс Джерела живлення (жовтий або червоний провід кулера). Третій-задіяний у вимірюванні швидкості обертання крильчатки (зелений або жовтий провід вентилятора). На четвертий контакт, відповідний синьому проводу, приходять керуючі сигнали від ШІМ-контролера для регулювання швидкості обертання кулера залежно від нагріву процесора.

Конектор, що відповідає за підключення додаткових кулерів на благо більш кращого охолодження компонентів всередині системного блоку. Найчастіше розміщується на краях материнської плати — ближче до фронтальної сторони і стелі «системника». Виконаний за чотириконтактною схемою.