Porównanie Asus TUF B450M-PLUS GAMING vs Asus TUF B450-PLUS GAMING

Współczynnik kształtu płyty głównej określa przede wszystkim jej wymiary fizyczne, odpowiednio szereg parametrów bezpośrednio z nimi związanych: rodzaj obudowy komputera, sposób montażu, rodzaj złącza zasilającego, liczba slotów na dodatkowe płyty (gniazda rozszerzeń) itp. W tej chwili istnieją takie główne czynniki kształtu płyt głównych:

- ATX. Jeden z najbardziej popularnych formatów płyt głównych do komputerów PC. Standardowy rozmiar takiej płyty to 30,5x24,4 cm, posiada aż 7 gniazd rozszerzeń oraz 24-pinowe lub (rzadziej w starszych modelach) 20-pinowe złącze zasilania.

- Micro-ATX. Lekko zmniejszona wersja formatu ATX, z bardziej kompaktowymi wymiarami (zwykle 24,4x24,4 cm) i odpowiednio mniejszą ilością miejsc na urządzenia peryferyjne - zwykle są tylko dwa gniazda na RAM, gniazda rozszerzeń - od dwóch do czterech. Jednak pomimo swoich ograniczonych wymiarów, takie płyty mogą być również używane w dość mocnych systemach.

- Mini-ITX. Płyty główne o kompaktowych wymiarach (17x17 cm). Zaprojektowane do użytku głównie w komputerach o małym formacie (SFF), prościej - w kompaktowych komputerach PC. Specyfikacje montażowe oraz lokalizacja złączy i gniazd są zgodne z obudową ATX. Zwykle mają jedno gniazdo rozszerzeń.

- mini-STX. Kolejny przedstawiciel kompaktowych formatów, zakładający rozmiar płyty 140...x147 mm. Zatem całkowity rozmiar jest prawie o jedną trzecią mniejszy niż w przypadku mini-ITX. Jednocześnie takie płyty główne często mają gniazda dla dość mocnych procesorów (na przykład gniazdo LGA 1151 dla chipów Intel Core) i są wykonane w oparciu o odpowiednie wartości TDP. Ale gniazd rozszerzeń z reguły nie ma.

- micro-DTX. Stosunkowo nowy kompaktowy format, który nie jest często spotykany, głównie wśród dość specyficznych płyt głównych - w szczególności modeli zaprojektowanych dla obudów w formacie PIO. Ta forma jest bardzo mała i lekka i umożliwia zamontowanie obudowy bezpośrednio za monitorem, na standardowym uchwycie VESA. Jedną z cech charakterystycznych płyt głównych dla takich systemów jest to, że karta graficzna jest instalowana wzdłuż płyty zamiast prostopadle - odpowiednio złącze PCI-E 16x (patrz poniżej) ma niestandardową lokalizację. Jednocześnie płyty micro-DTX są podobne do microATX pod względem elementów złącznych i mogą być używane w przypadku odpowiedniego współczynnika kształtu (z wyjątkiem tego, że do prawidłowej instalacji karty graficznej może być wymagane dodatkowe wyposażenie). Standardowy rozmiar takiej płyty to 170 x 170 mm, zbliżony do mini-ITX.

- mini-DTX. Format pośredni między microDTX opisanym powyżej a oryginalnym DTX; czasami opisywany również jako rozszerzona wersja mini-ITX. Ma standardowe wymiary 170 x 203 mm i może być wyposażony w dwa gniazda rozszerzeń (mini-ITX i mini-DTX mają jedno takie gniazdo); jest zupełnie podobny - przeznaczony głównie do kompaktowych obudów, w szczególności komputerów typu HTPC.

- XL-ATX. Większa wersja formatu ATX. Chociaż nie jest to jeszcze ogólnie przyjęty standard, opcje rozmiarów obejmują w szczególności 32,5 x 24,4 cm z 8 gniazdami rozszerzeń i 34,3 x 26,2 cm z maksymalnie 9 dodatkowymi gniazdami.

- Cienki mini-ITX. „Cienka” odmiana mniejszego formatu mini-ITX opisanego powyżej: zgodnie z oficjalną specyfikacją, całkowita grubość cienkiej płyty mini-ITX nie powinna przekraczać 25 mm. Zaprojektowany również dla najmniejszych komputerów - w szczególności HTPC.

- E-ATX. Litera E w nazwie tego formatu oznacza „Extended” - rozszerzony. Jak sama nazwa wskazuje, E-ATX to kolejna powiększona wersja ATX, wykorzystująca płyty o wymiarach 30,5x33 cm.

- EEB. Pełna nazwa SSI EEB. Format stosowany w systemach serwerowych (patrz „Przeznaczenie”) przewiduje rozmiar płyty 30,5 x 33 cm.

- CEB. Pełna nazwa to SSI CEB. Inna forma płyt głównych serwerowych. W rzeczywistości jest to węższa wersja opisanego powyżej EEB, o szerokości zmniejszonej do 25,9 cm (przy tej samej wysokości 30,5 cm).

- flex-ATX. Jedna z kompaktowych wersji ATX zapewniająca wymiary płyty nie większe niż 229x191 mm i nie więcej niż 3 gniazda rozszerzeń. Jednocześnie standard ten jest identyczny z microATX pod względem położenia otworów montażowych; w rzeczywistości został opracowany jako potencjalny zamiennik dla tego drugiego, jednak z wielu powodów nie zdobył dużej popularności, chociaż nadal jest produkowany.

- Niestandardowy (Custom). Nazywany również Proprietary. Płyty główne, które nie są zgodne ze standardowymi formatami i są przeznaczone do specjalnych rozmiarów obudowy (zwykle firmowe).

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Wymiary płyty głównej na wysokość i szerokość. Zakłada się, że tradycyjne rozmieszczenie płyt głównych jest pionowe, dlatego w tym przypadku jeden z wymiarów nazywa się nie długością, jednak wysokością.

Rozmiary płyt głównych zależą w dużej mierze od ich współczynników kształtu (patrz wyżej), jednak rozmiar konkretnej płyty może nieco różnić się od standardu przyjętego dla tego współczynnika kształtu. Ponadto zwykle łatwiej jest wyjaśnić wymiary zgodnie z charakterystyką konkretnej płyty głównej niż szukać lub przywoływać ogólne informacje na temat współczynnika kształtu. Dlatego dane dotyczące rozmiaru są podawane nawet dla modeli, które są w pełni zgodne ze standardem.

Trzeci wymiar – grubość – jest z wielu powodów uważany za mniej ważny, dlatego często jest pomijany.

Liczba gniazd PCI-E (PCI-Express) 1x zainstalowanych na płycie głównej. Dostępne są płyty główne z 1 slotem PCI-E 1x, 2 slotami PCI-E 1x, 3 portami PCI-E 1x i jeszcze więcej.

Magistrala PCI Express służy do łączenia różnych kart rozszerzeń - sieciowych i dźwiękowych, kart graficznych, tunerów telewizyjnych, a nawet dysków SSD. Liczba w tytule wskazuje na liczbę torów PCI-E (kanałów transmisji danych) obsługiwanych przez to gniazdo; im więcej linii, tym wyższa przepustowość. W związku z tym PCI-E 1x jest podstawową, najwolniejszą wersją tego interfejsu. Szybkość przesyłania danych dla takich gniazd zależy od wersji PCI-E (patrz „Obsługa PCI Express”): w szczególności jest to nieco mniej niż 1 GB/s dla wersji 3.0 i nieco mniej niż 2 GB/s dla 4.0.

Osobno podkreślamy, że ogólna zasada dla PCI-E jest następująca: płyta musi być podłączona do gniazda o tej samej lub większej liczbie linii. Dzięki temu tylko karty na jednej linii będą kompatybilne z PCI-E 1x.

Złącze do podłączenia ozdobnych taśm LED i innych urządzeń z sygnalizacją LED. Pozwala kontrolować podświetlenie obudowy przez płytę główną i dostosować blask do swoich zadań, m.in. zsynchronizuj go z innymi komponentami.

Liczba własnych złączy USB 3.2 gen2 na tylnym panelu płyty głównej. Dotyczy to tradycyjnych, pełnowymiarowych portów USB typu A.

Wersja USB 3.2 gen2(wcześniej znane jako USB 3.1 gen2, i po prostu USB 3.1) jest dalszym rozwinięciem USB 3.2 po wersji 3.2 gen1 (patrz wyżej). Ten standard zapewnia prędkość połączenia do 10 Gb/s, a do zasilania urządzeń zewnętrznych w takich złączach można zapewnić technologię USB Power Delivery (patrz poniżej), która pozwala dostarczyć do 100 W na urządzenie (jednak obsługa Power Delivery jest opcjonalna, jej dostępność należy sprawdzić osobno). Tradycyjnie dla standardu USB interfejs ten jest wstecznie kompatybilny z poprzednimi wersjami - innymi słowy, do tego portu można łatwo podłączyć urządzenie obsługujące USB 2.0 lub 3.2 gen1 (chyba że prędkość będzie ograniczona możliwościami wolniejszej wersji).

Im więcej złączy przewidziano w konstrukcji, tym więcej urządzeń peryferyjnych można podłączyć do płyty głównej bez użycia dodatkowego sprzętu (koncentratory USB). W niektórych modelach płyt głównych liczba tego typu portów wynosi 5 lub nawet więcej. Przy tym należy pamiętać, że oprócz złączy na tylnym panelu, połączenia USB mogą zapewnić również złącza na samej płycie (a dokładniej porty na obudowie podłączone do takich złączy). Więcej informacji znajdziesz poniżej.

Liczba złączy USB-C w wersji 3.2 gen1 znajdujących się na tylnym panelu płyty głównej.

USB-C to stosunkowo nowy typ złącza używany zarówno w komputerach przenośnych, jak i stacjonarnych. Ma niewielkie rozmiary i wygodną dwustronną konstrukcję, dzięki czemu wtyczkę można włożyć w złącze z dowolnej strony. Wersja połączenia 3.2 gen1 (wcześniej znana jako USB 3.1 gen1 i USB 3.0) umożliwia osiągnięcie prędkości do 4,8 Gb/s. Dodatkowo w przypadku korzystania z tej wersji ze złączem USB-C port ten może implementować technologię USB Power Delivery, która pozwala na zasilanie urządzeń zewnętrznych o mocy do 100 W (chociaż nie każdy gniazdo USB C 3.2 gen1 na płytach głównych obsługuje Power Delivery).

Jeśli chodzi o ilość, to w nowoczesnych płytach głównych prawie nie występuje więcej niż jedno złącze USB-C 3.2 gen1. Wynika to z dwóch powodów. Po pierwsze, niewiele urządzeń peryferyjnych z wtyczką USB-C jest produkowanych do komputerów stacjonarnych - pełnowymiarowe USB A są nadal bardziej popularne; po drugie, wielu producentów preferuje bardziej zaawansowane wersje portów USB-C - 3.2 gen2 i 3.2 gen2x2 (patrz poniżej). Zwracamy też uwagę, że oprócz złączy na tylnym panelu, złącza na samej płytce (a dokładniej porty na obudowie podłączone do takich złączy) mogą zapewniać połączenia USB. Poniżej znajdziesz więcej informacji.

Liczba złączy do zasilania chłodnic i wentylatorów, przewidzianych na płycie głównej. Do takiego złącza zwykle podłączana jest chłodnica procesora, także od płyty głównej mogą być zasilane wentylatory innych komponentów systemu — karty graficzne, obudowy, itp.; czasami jest to bardziej wygodne, niż pobierać energię bezpośrednio od zasilacza (przynajmniej można zmniejszyć liczbę przewodów w obudowie). Wiele nowoczesnych kart wyposażone są w 4 i więcej, złącza tego typu.

Czteropinowe złącze służące do podłączenia wentylatora chłodzącego procesor. Pierwszy kontakt w nim odpowiada czarnemu przewodowi chłodnicy - jest to "masa" lub minus zasilania. Drugi styk to plus zasilania (żółty lub czerwony przewód chłodnicy). Trzecia zajmuje się pomiarem prędkości obrotowej wirnika (zielony lub żółty przewód wentylatora). Czwarty styk, odpowiadający przewodowi niebieskiemu, odbiera sygnały sterujące z kontrolera PWM w celu regulacji prędkości obrotowej chłodnicy w zależności od nagrzewania się procesora.