Nazwa kodowa
Parametr ten charakteryzuje, po pierwsze, proces technologiczny, a po drugie niektóre cechy wewnętrznej budowy procesorów. Nowa nazwa kodowa jest wprowadzana na rynek z każdą nową generacją procesorów; chipy tej samej architekturze są „rówieśnikami”, lecz mogą należeć do różnych serii (patrz wyżej). W takim przypadku jedna generacja może zawierać jedną lub kilka nazw kodowych.
Oto najpopularniejsze obecnie nazwy kodowe Intela:
Cascade Lake-X (10. generacja),
Comet Lake (10. generacja),
Comet Lake Refresh (10. generacja),
Rocket Lake< /a> (11. generacja), Alder Lake (12. generacja),
Raptor Lake (13. generacja),
Raptor Lake Refresh (14. generacja).
W przypadku AMD są to:
Zen+ Picasso,
Zen2 Matisse,
Zen2 Renoir,
Zen3 Vermeer,
Zen3 Cezanne,
Zen4 Raphael,
Zen4 Phoenix oraz
Zen5 Granite Ridge.
Proces technologiczny
Proces technologiczny, w którym wykonany jest procesor.
Parametr jest zwykle określany przez wielkość poszczególnych elementów półprzewodnikowych (tranzystorów) tworzących układ scalony procesora. Im mniejszy jest ich rozmiar, tym bardziej zaawansowany jest proces techniczny: miniaturyzacja poszczególnych elementów pozwala zmniejszyć wydzielanie ciepła, zmniejszyć całkowity rozmiar procesora i równocześnie zwiększyć jego wydajność. Producenci procesorów starają się zmierzać w stronę zmniejszenia procesu technologicznego, im nowszy procesor, tym niższe cyfry można zobaczyć w danym rozdziale.
Proces technologiczny mierzony jest w nanometrach (nm). Na współczesnej arenie procesorów dominują rozwiązania wykonane w technologii
7 nm,
10 nm,
12 nm, modele procesorów z wyższej półki produkowane są w technologii
4 nm i
5 nm, wciąż na rynku dostępne są rozwiązania
14 nm i
22 nm, które szybko odchodzą na drugi plan, natomiast okresowo można obserwować procesy technologiczne
28 nm i
32 nm.
Pamięć podręczna L1
Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 1 (L1) przewidziana w procesorze.
Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności. Pamięć podręczna poziomu 1 ma najwyższą wydajność i najmniejszy rozmiar - do 128 KB. Jest integralną częścią każdego procesora.
Pamięć podręczna L3
Pojemność pamięci podręcznej poziomu 3 (L3), przewidziana w procesorze.
Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności.
Wydzielanie ciepła (TDP)
Ilość ciepła wytwarzana przez procesor podczas pracy w trybie normalnym. Parametr ten określa wymagania stawiane układowi chłodzącemu niezbędnemu do normalnej pracy procesora, dlatego bywa nazywany TDP - Thermal Design Power, czyli dosłownie „moc układu termicznego (chłodzącego)”. Mówiąc najprościej, jeśli procesor ma wydzielanie ciepła 60 W, potrzebuje układu chłodzenia zdolnego do odprowadzenia przynajmniej takiej ilości ciepła. W związku z tym im niższa wartość TDP, tym mniejsze wymagania stawiane układowi chłodzenia.
Niskie wartości TDP(do 50 W) są szczególnie krytyczne w przypadku komputerów PC, w których nie ma możliwości zainstalowania wydajnych systemów chłodzenia - w szczególności systemów w kompaktowych obudowach, w których potężna chłodnica po prostu nie może się zmieścić.
Obsługa PCI Express
Uniwersalny interfejs do podłączania wewnętrznych urządzeń peryferyjnych. W praktyce obsługiwana prędkość transmisji danych może być różna – w zależności od wersji interfejsu i ilości linii (kanałów transmisji danych).
Wersja 3.0 charakteryzuje się prędkością przesyłania danych na poziomie 8 GT/s (Gigatransactions/s),
PCI-E 4.0 podwojoną - z 8 do 16 GT/s, a
5.0 - do 64 GT/s.
Maks. temperatura robocza
Maksymalna temperatura, przy której procesor jest w stanie efektywnie kontynuować pracę - podczas nagrzewania powyżej tej temperatury większość nowoczesnych procesorów jest wyłączana, aby uniknąć nieprzyjemnych konsekwencji przegrzania (aż do spalenia chipa). Im wyższa maksymalna temperatura robocza, tym mniej procesor wymaga od układu chłodzenia, jednak moc chłodzenia w żadnym przypadku nie powinna być niższa niż TDP (patrz Wydzielanie ciepła (TDP)).
Test PassMark CPU Mark
Wynik pokazany przez procesor w teście PassMark CPU Mark.
Passmark CPU Mark to kompleksowy test, który sprawdza nie tylko możliwości procesora w grach, ale także jego wydajność w innych trybach, na podstawie których generuje ogólny wynik; na podstawie tego wyniku można dość wiarygodnie ocenić procesor jako całość.
Test Geekbench 4
Wynik pokazany przez procesor w teście Geekbench 4.
Geekbench 4 to kompleksowy, wieloplatformowy test porównawczy, który pozwala między innymi określić wydajność procesora w różnych trybach. Jednocześnie, zdaniem twórców, tryby weryfikacji są jak najbardziej zbliżone do różnych rzeczywistych zadań, które musi rozwiązać procesor. Wynik jest wskazywany w punktach: im więcej punktów - tym mocniejszy procesor, a różnica w liczbach odpowiada faktycznej różnicy w wydajności („dwukrotny wynik - dwukrotnie większa moc”).
Zwróć uwagę, że benchmark w Geekbench 4 to procesor Intel Core i7-6600U z częstotliwością taktowania 2,6 GHz. Jego moc szacuje się na 4000 punktów, a wydajność innych testowanych procesorów jest już porównywana z nim.
