Porównanie Cooler Master MasterCase H500M czarny vs Cooler Master MasterCase H500P czarny

Współczynnik kształtu określa przede wszystkim wewnętrzną objętość obudowy (w rezultacie - używaną do niej płytę główną, patrz „Rodzaj płyty głównej”), a także funkcje montażu. Obecnie obudowy komputerów występują w następujących głównych formach:

— Full Tower. Pionowa obudowa jest obecnie jednym z największych współczynników kształtu do komputerów: szerokość wynosi 15-20 cm, wysokość 50-60 cm, liczba zatok z dostępem z zewnątrz może sięgać 10. Najczęściej w tym formacie produkowane są obudowy komputerów o wysokiej wydajności.

— Ultra Tower. Dalszy rozwój i rozbudowa obudów Full Tower (patrz wyżej), oferujących jeszcze więcej miejsca na „wypełnienie”: szerokość takiej obudowy to około 25 cm, wysokość może dochodzić nawet do 70 cm, co pozwala na rozbudowane konfiguracje wewnątrz i zapewnia wystarczająco dużo wolnej przestrzeni do efektywnego chłodzenia.

— Midi Tower. Przedstawiciel rodziny Tower (obudowy z pionowym montażem) średniej wielkości - około 45 cm wysokości i 15-20 cm szerokości, z liczbą zewnętrznych zatok od 2 do 4. Najpopularniejsze dla domowych komputerów klasy średniej.

— Mini Tower. Najbardziej kompaktowa pionowa obudowa, o szerokości 15-20 cm i wysokości około 35 cm, ma (zazwyczaj) nie więcej niż 2 zatoki z dostępem z zewnątrz. Służy głównie do montażu komputerów biurowych, które nie wy...magają wysokiej wydajności.

— Desktop. Obudowy przeznaczone do montażu bezpośrednio na biurku. Często mają możliwość montażu poziomego – dzięki czemu monitor można postawić na obudowie – choć zdarzają się też modele, które montuje się stricte pionowo. Rozmiar takich obudów może być praktycznie dowolny - od miniaturowych rozwiązań do płyt głównych thin mini ITX po duże obudowy do E-ATX (patrz „Rodzaj płyty głównej”). Jednak większość obudów typu „Desktop” jest stosunkowo niewielka.

— Cube Case. Obudowy sześcienne lub o podobnym kształcie. Mogą mieć różne wymiary i są przeznaczone do różnych rodzajów płyt głównych, ten punkt w każdym przypadku należy doprecyzować osobno. Tak czy inaczej, takie obudowy mają dość oryginalny wygląd, który różni się od tradycyjnych „wież” i „desktopów”.

— Dual Tower. Dość rzadka opcja — obudowa wielkością i proporcjami przypomina dwie „wieże”, ułożone obok siebie. Rozwiązania Dual Tower mają duże rozmiary i są przeznaczone głównie do wydajnych komputerów stacjonarnych (w szczególności do najwyższej klasy stacji do gier).

Zwróć uwagę, że istnieją modele, które umożliwiają zarówno montaż pionowy, jak i poziomy i mogą w rzeczywistości przekształcać się z „wieży” w „desktop” i odwrotnie. W takich przypadkach współczynnik kształtu jest wskazywany według współczynnika kształtu podanego w dokumentacji producenta lub według opisanego tam podstawowego sposobu montażu.

Technologia synchronizacji zapewniona w podświetlanej obudowie (patrz „Typ podświetlenia”).

Sama synchronizacja pozwala „dopasować” podświetlenie obudowy do podświetlenia innych elementów systemu - płyty głównej, karty graficznej, klawiatury, myszy itp. Dzięki temu dopasowaniu wszystkie elementy mogą synchronicznie zmieniać kolor, jednocześnie się włączać /wyłączać itp. Warto zauważyć, że wszystkie takie układy mają podświetlenie RGB. Konkretne cechy działania takiego podświetlenia zależą od zastosowanej technologii synchronizacji i z reguły każdy producent ma swoją własną (Mystic Light Sync dla MSI, Aura Sync dla Asus itp.). Od tego zależy również kompatybilność komponentów: wszystkie muszą obsługiwać tę samą technologię. Najłatwiej więc osiągnąć kompatybilność z podświetleniem, montując komponenty jednego producenta.

Liczba zatok wewnętrznych w formacie 2,5 cala przewidziana w konstrukcji obudowy.

Te zatoki są używane głównie do instalowania wewnętrznych dysków twardych i modułów SSD; współczynnik kształtu 2,5 cala został pierwotnie stworzony do laptopów, ale ostatnio jest coraz częściej stosowany w podzespołach do pełnowymiarowych komputerów osobistych. Jednocześnie, oceniając liczbę tych zatok, należy pamiętać, że zaleca się instalowanie dysków przez slot; więc idealnie liczba zatok powinna być dwukrotnie większa od planowanej liczby dysków.

Należy również zauważyć, że w niektórych przypadkach używane są zatoki combo: początkowo mają rozmiar 3,5 cala, ale w razie potrzeby można je przekonwertować na 2,5 cala. Te zatoki liczą się zarówno jako sloty 3,5-calowe, jak i 2,5-calowe. W praktyce oznacza to, że całkowita liczba dostępnych slotów nie zawsze jest równa sumie obu. Na przykład 10-zatokowa 3,5-calowa i 6-zatokowa 2,5-calowa obudowa może mieć 4 zatoki combo, a łączna liczba slotów w tym przypadku nie będzie wynosiła 16, a tylko 12.

Liczba miejsc na wentylatory na panelu górnym obudowy, a także rozmiar wentylatorów, dla którego te miejsca są przeznaczone. Obecność samych wentylatorów w zestawie należy wyjaśniać osobno.

Uważa się, że im większy wentylator, tym bardziej zaawansowany on jest: duża średnica pozwala na wydajną pracę przy stosunkowo niskich obrotach, co zmniejsza hałas i zużycie energii. Wentylatory obudowy są dostępne w kilku standardowych średnicach, a miejsca dla nich mogą być zaprojektowane dla jednego lub kilku rozmiarów - na przykład 120/140 mm. Jednocześnie w niektórych modelach dostępna liczba miejsc zależy również od wybranego rozmiaru: na przykład istnieją obudowy do gier, w których można zainstalować jeden wentylator o średnicy 180 mm na górze lub cztery wentylatory o średnicy 120 mm jednocześnie.

Liczba natywnych złączy USB 2.0 zapewnionych w obudowie.

Złącza te znajdują się zwykle z przodu (więcej szczegółów w „Rozmieszczenie”). Są najwygodniejsze w przypadku urządzeń peryferyjnych, które trzeba często podłączać i odłączać - na przykład pendrive'ów (w przypadku urządzeń podłączonych na stałe wygodniej jest używać złączy płyty głównej znajdujących się na tylnym panelu). W szczególności USB 2.0 jest obecnie uważany za przestarzały: zapewnia prędkość przesyłania danych tylko 480 Mb/s i stosunkowo niski pobór mocy. Niemniej jednak w wielu przypadkach okazuje się to w zupełności wystarczające, a porty USB 2.0 są nadal wykorzystywane, także w dość zaawansowanych obudowach.

Liczba natywnych złączy USB 3.2 Gen1 (wcześniej oznaczanych jako USB 3.1 Gen1 i USB 3.0) dostępnych w obudowie.

Złącza te znajdują się zwykle z przodu (więcej szczegółów w „Rozmieszczenie”). Są najwygodniejsze w przypadku urządzeń peryferyjnych, które trzeba często podłączać i odłączać - na przykład pendrive'ów (w przypadku urządzeń podłączonych na stałe wygodniej jest używać złączy płyty głównej znajdujących się na tylnym panelu). W szczególności standard USB 3.2 Gen1 zastąpił opisany powyżej USB 2.0, zapewnia 10 razy wyższą prędkość przesyłania danych (do 4,8 Gb/s) i wyższe zasilanie, a do takich złączy można również podłączyć peryferia w standardzie USB 2.0.

Warto pamiętać, że do normalnej pracy portów ich liczba i wersje muszą odpowiadać możliwościom płyty głównej.

Liczba natywnych złączy USB C 3.2 Gen2 (wcześniejsze nazwy to USB C 3.1 Gen2 i USB C 3.1) przewidzianych w obudowie.

Złącza takie zwykle znajdują się z przodu (więcej szczegółów w „Rozmieszczenie”). Są one najwygodniejsze w przypadku urządzeń peryferyjnych, które trzeba często podłączać i odłączać – np. „pendrive'ów” (w przypadku urządzeń podłączonych na stałe wygodniej jest używać złączy płyty głównej na tylnym panelu). W szczególności USB C jest stosunkowo nowym typem złącza USB - mniejszym niż klasyczne USB i mającym odwracalną konstrukcję. Użytek takiego złącza może być różne, w zależności od charakterystyki płyty głównej: mianowicie może służyć również jako port Thunderbolt v3, a interfejs połączeniowy 3.2 Gen2 charakteryzuje się przepustowością do 10 Gb/s.

Obecność przezroczystego okienka na bocznym panelu obudowy, pozwalającego zobaczyć „wypełnienie” bez otwierania obudowy. Nadaje obudowie stylowy wygląd, dodatkowo umożliwia zamontowanie wewnątrz systemu oświetlenia, co jest doceniane przez graczy na tle modeli obudów bez okienka.