Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Pamięci RAM

Porównanie G.Skill Sniper X DDR4 2x8Gb F4-3000C16D-16GSXFB vs G.Skill Aegis DDR4 2x8Gb F4-3000C16D-16GISB

Dodaj do porównania
G.Skill Sniper X DDR4 2x8Gb F4-3000C16D-16GSXFB
G.Skill Aegis DDR4 2x8Gb F4-3000C16D-16GISB
G.Skill Sniper X DDR4 2x8Gb F4-3000C16D-16GSXFBG.Skill Aegis DDR4 2x8Gb F4-3000C16D-16GISB
Porównaj ceny 1Porównaj ceny 17
TOP sprzedawcy
Główne
3000 MHz po wyjęciu z pudełka. Potencjał podkręcania.
Pojemność całkowita16 GB16 GB
Liczba kości w zestawie2 szt.2 szt.
StandardDIMMDIMM
Rodzaj pamięciDDR4DDR4
Liczba rankówSingle Rank
Specyfikacja
Częstotliwość taktowania3000 MHz3000 MHz
Przepustowość24000 MB/s24000 MB/s
Opóźnienie CASCL16CL16
Timingi16-18-18-3816-18-18-38
Napięcie robocze1.35 V1.35 V
Rodzaj chłodzeniaradiatorbez chłodzenia
Profil kościstandardowystandardowy
Wysokość kości43 mm31.2 mm
Cechy dodatkowe
seria do podkręcania (overclocking)
obsługa XMP
seria do podkręcania (overclocking)
obsługa XMP
Kolor obudowy
Data dodania do E-Katalogmaj 2018październik 2016

Liczba ranków

Liczba ranków, przewidziana w kości pamięci.

Rankiem w tym przypadku nazywany jest jeden moduł logiczny - zestaw mikroukładów o łącznej bitowości 64 bity. Jeżeli istnieje więcej niż jeden rank, oznacza to, że na jednym fizycznym module zaimplementowanych jest kilka modułów logicznych, które naprzemiennie wykorzystują kanał transmisji danych. Podobna konfiguracja jest używana w celu uzyskania dużej ilości pamięci RAM przy ograniczonej liczbie gniazd na poszczególne kości. Jednocześnie należy powiedzieć, że w przypadku komputerów domowych rank pamięci można zignorować - a dokładniej, wystarczą im moduły jednostronne. Lecz w przypadku serwerów i wydajnych stacji roboczych dostępne są rozwiązania dwu-, cztero-, a nawet ośmiostronne.

Zwróć uwagę, że przy ceteris paribus, większa liczba ranków pozwala na osiągnięcie dużych pojemności, jednak wymaga większej mocy obliczeniowej i zwiększa obciążenie systemu.

Rodzaj chłodzenia

Rodzaj chłodzenia przewidziany w konstrukcji pamięci RAM.

Brak chłodzenia. Brak specjalnego chłodzenia jest typowy dla modułów pamięci o małej i średniej mocy - nie wydzielają one tak dużo ciepła, żeby trzeba było je specjalnie odprowadzać.

— Radiator. Urządzenie w postaci metalowej konstrukcji z charakterystyczną żebrowaną powierzchnią – taki kształt zwiększa obszar kontaktu z powietrzem, co z kolei poprawia przenoszenie ciepła. Najprostszy rodzaj systemów chłodzenia pod względem wydajności jest gorszy od radiatora z chłodnicą, a tym bardziej od obiegu wody (patrz poniżej), lecz nie generuje hałasu, nie zużywa dodatkowej energii i nie wymaga dodatkowego zasilania lub rur. A wspomniana wydajność wystarcza nawet dla dość potężnych modułów RAM.

— Radiator z chłodnicą. Chłodzenie radiatorowe (patrz wyżej), uzupełnione przez jednostkę z wentylatorem (wentylatorami) do wymuszonego obiegu powietrza. Ten dodatek znacznie zwiększa wydajność radiatora, może być stosowany nawet w dość mocnych zestawach RAM. Z drugiej strony wentylator generuje hałas w czasie pracy i znacznie zwiększa zużycie energii.

— Chłodzenie wodne. Chłodzenie w postaci ciekłego wymiennika ciepła połączonego z wodnym obiegiem chłodzącym systemu komputerowego. Charakterystyczną cechą zewnętrzną takiego chłodzenia są dwie charakterystyczne rury. Systemy wodne są bardzo sku...teczne i nadają się nawet do najbardziej mocnych i „gorących” kości, jednak są trudne do podłączenia i wymagają drogiego sprzętu zewnętrznego, dlatego są stosowane głównie wśród topowych modeli RAM, w których w zasadzie nie można obejść się bez takiego chłodzenia. Należy pamiętać, że niektóre z tych modeli mogą również działać „na sucho”, bez wody, lecz nie jest to zalecane - przy dużych obciążeniach mogą wystąpić awarie.

— Ciekłe powietrze. Zgodnie z nazwą ta odmiana polega na zastosowaniu jednocześnie dwóch rodzajów chłodzenia - powietrznego (radiatora) i wodnego. Na temat każdego patrz wyżej, lecz warto zauważyć, że chłodzenie wodne w tym przypadku może być zapewnione w formie nieco „niekompletnej” - nie w postaci rurek do podłączenia do ogólnego obwodu chłodzącego, lecz w postaci szczelnej kapsuły z cieczą przewodzącą ciepło. Pod względem wydajności takie systemy są oczywiście zauważalnie gorsze od klasycznych systemów cieczowych - ale nie wymagają one skomplikowanego połączenia; a kapsuła tak czy inaczej poprawia sprawność chłodnicy i wygląda nietypowo.
Dynamika cen
G.Skill Sniper X DDR4 2x8Gb często porównują
G.Skill Aegis DDR4 2x8Gb często porównują