Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Płyty główne

Porównanie Asus PRIME B350-PLUS vs MSI B350M GAMING PRO

Dodaj do porównania
Asus PRIME B350-PLUS
MSI B350M GAMING PRO
Asus PRIME B350-PLUSMSI B350M GAMING PRO
od 1 996 zł
Produkt jest niedostępny
od 336 zł
Produkt jest niedostępny
TOP sprzedawcy
Przeznaczeniedo gier (overclocking)gamingowa
SocketAMD AM4AMD AM4
FormatATXmicro-ATX
Fazy zasilania6
Radiator VRM
Podświetlenie LED
Synchronizacja podświetleniaMSI Mystic Light Sync
Wymiary (WxS)305x237 mm244x210 mm
Chipset
ChipsetAMD B350AMD B350
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Pamięć RAM
DDR44 banki(ów)2 banki(ów)
Rodzaj obsługiwanej pamięciDIMMDIMM
Architektura pamięci2 kanałowa2 kanałowa
Maksymalna częstotliwość taktowania3200 MHz3200 MHz
Maks. wielkość pamięci64 GB32 GB
Interfejsy dyskowe
SATA 3 (6 Gb/s)6 szt.4 szt.
Złącze M.21 szt.1 szt.
Interfejs M.21xSATA/PCI-E 4x1xSATA/PCI-E 4x
Zintegrowany kontroler RAID
 /RAID 0, RAID 1, RAID 10/
 /RAID 0, RAID 1, RAID 10/
Gniazda kart rozszerzeń
Liczba gniazd PCI-E 1x2 szt.2 szt.
Liczba gniazd PCI-E 16x2 szt.1 szt.
Tryby PCI-E16x/4x
Obsługa PCI Express3.03.0
Liczba złączy PCI2 szt.
Obsługa CrossFire (AMD)
Złącza na płycie głównej
USB 2.02 szt.
USB 3.2 gen11 szt.
Wyjścia wideo
Wyjście D-Sub (VGA)
Wyjście DVIDVI-DDVI-D
Wyjście HDMI
Zintegrowany układ audio
Układ audioRealtek ALC887Realtek ALC887
Dźwięk (liczba kanałów)7.17.1
Interfejsy sieciowe
LAN (RJ-45)1 Gb/s1 Gb/s
Liczba portów LAN1 szt.1 szt.
Kontroler LANRealtek RTL8111HRealtek 8111H
Złącza na tylnym panelu
USB 2.02 szt.2 szt.
USB 3.2 gen14 szt.
USB 3.2 gen22 szt.4 szt.
PS/21 szt.1 szt.
Złącza zasilania
Główne złącze zasilania24 pin24 pin
Zasilanie procesora8 pin8 pin
Liczba złączy wentylatorów CPU3 szt.3 szt.
Data dodania do E-Katalogluty 2017luty 2017

Przeznaczenie

Ogólna specjalizacja płyty głównej to rodzaj zadań, do których jest ona zoptymalizowana. Należy zauważyć, że podział według tego wskaźnika jest często raczej umowny, modele o podobnych cechach mogą należeć do różnych kategorii. Jednak podział na rodzaje znacznie ułatwiają wybór.

Oprócz tradycyjnych płyt głównych do domu i biura, obecnie można znaleźć rozwiązania dla wysokowydajnych komputerów PC (High-End Desktop) i serwerów, a także do gier i modeli do podkręcania (overclocking)(te dwie ostatnie opcje są czasami łączone w jedną kategorię aczkolwiek są to nadal różne typy płyt głównych). Istnieją również wyspecjalizowane modele do kopania kryptowalut, jednak bardzo niewiele z nich jest produkowanych - zwłaszcza, że wiele płyt, które początkowo mają inne przeznaczenie, nadaje się do kopania (miningu) (patrz „Odpowiednie do kopania”).

Oto bardziej szczegółowy opis każdej odmiany:

- Do domu i biura. Płyty główne nienależące do żadnego z bardziej specyficznych typów. Ogólnie rzecz biorąc, ten rodzaj płyty głównej jest bardzo zróżnicowany, obejmuje opcje od niedrogich płyt głównych dka skromnych komputerów biurowych po zaawansowane modele, które są zbliżone do rozwiązań gamingowych i HEDT. Jednak większość rozwiązań z tej kategorii jest przeznaczona...do prostych, codziennych zadań: pracy z dokumentami, przeglądania stron internetowych, projektowania i 2D-projektowania, gier w niskiej i średniej jakości itp.

- Gamingowa. Płyty pierwotnie zaprojektowane do użytku w zaawansowanych komputerach do gier. Oprócz wysokiej wydajności i kompatybilności z potężnymi komponentami, głównie kartami graficznymi (często kilkoma naraz, w formacie SLI i / lub Crossfire - patrz poniżej), takie modele zwykle mają również określone funkcje i cechy charakterystyczne dla gier. Najbardziej zauważalną z tych cech jest charakterystyczny design, czasem z synchronizacją podświetlenia, a nawet regulacją podświetlenia (patrz niżej), co pozwala na idealne dopasowanie płyty do oryginalnego designu stanowiska do gier. Funkcjonalność płyt do gier może obejmować zaawansowany układ audio, wysokiej klasy kontroler sieciowy w celu zmniejszenia opóźnień w grach online, wbudowane narzędzia programowe do dostrajania i optymalizacji wydajności itp. Ponadto takie modele mogą zapewniać zaawansowane możliwości podkręcania, czasem nie gorsze od możliwości wyspecjalizowanych płyt dla podkręcania (patrz poniżej). Czasami granica między rozwiązaniami do gier i overclockingu jest całkowicie zatarta: na przykład poszczególne płyty ustawione przez producenta jako do gier, pod względem funkcjonalności, mogą być bardziej powiązane z modelami overclockingu.

- Do podkręcania (overclocking). Wysokowydajne płyty główne z rozbudowanym zestawem narzędzi do podkręcania - zwiększające wydajność systemu poprzez dostrajanie poszczególnych komponentów (głównie poprzez zwiększenie częstotliwości overclockingu używanych przez te komponenty). W większości konwencjonalnych płyt głównych taka konfiguracja wiąże się ze znaczną złożonością i ryzykiem, jest zwykle funkcją nieudokumentowaną i nie jest objęta gwarancją. Jednak w tym przypadku sytuacja jest odwrotna: płyty „overclocking” są tak nazywane, ponieważ funkcja overclockingu została pierwotnie włączona przez producenta. Jedną z najbardziej zauważalnych cech takich modeli jest obecność w oprogramowaniu układowym (BIOS) specjalnych narzędzi programowych do kontroli podkręcania, dzięki czemu overclocking jest tak bezpieczny i dostępny, jak to tylko możliwe, nawet dla niedoświadczonych użytkowników. Kolejną cechą jest ulepszona kompatybilność z wbudowanymi narzędziami do podkręcania dostępnymi w zaawansowanych procesorach, modułach RAM itp. Tak czy inaczej, ten konkretny rodzaj płyty głównej będzie najlepszym wyborem dla tych, którzy chcą zbudować wystarczająco wydajny komputer z możliwością eksperymentowania pod względem wydajności.

- HEDT (High-End Desktop). Płyty główne przeznaczone do wysokowydajnych stacji roboczych i innych komputerów PC o podobnym poziomie. Pod wieloma względami są podobne do gamingowych, a czasami nawet pozycjonowane jako do gier, jednak zostały stworzone z myślą o ogólnej wydajności (w tym w zadaniach profesjonalnych), a nie z myślą o pewnej pracy z grami. Jedną z kluczowych cech takich płyt głównych jest rozbudowana funkcjonalność do pracy z pamięcią RAM: przewidziano co najmniej 4 sloty na RAM, a częściej 6 lub więcej, maksymalna częstotliwość RAM to co najmniej 2500 MHz (a częściej 4000 MHz i więcej), a maksymalna wielkość to co najmniej 128 GB. Pozostałe cechy są zwykle na podobnym poziomie. Ponadto oprogramowanie układowe może zapewniać narzędzia do podkręcania, chociaż pod względem tej funkcjonalności takie płyty są często gorsze od tych do podkręcania. Należy pamiętać, że takie rozwiązania można początkowo ustawić jako do gier; podstawą klasyfikacji do kategorii HEDT w takich przypadkach jest spełnienie powyższych kryteriów.

- Do serwera. Płyty główne zaprojektowane specjalnie do serwerów. Takie systemy znacznie różnią się od zwykłych komputerów stacjonarnych - w szczególności współpracują z dużymi ilościami dysków i mają zwiększone wymagania dotyczące szybkości i niezawodności przesyłania danych; w związku z tym do budowy serwerów najlepiej jest używać wyspecjalizowanych komponentów, w tym płyt głównych. Do głównych cech takich płyt głównych należy bogactwo slotów na RAM (często więcej niż 4), możliwość podłączenia dużej ilości dysków (koniecznie więcej niż 4 sloty SATA 3, często 8 lub więcej), a także obsługa specjalnych technologii (jak ECC - patrz poniżej). Ponadto takie karty mogą być wykonywane w określonych formatach, takich jak EEB lub CEB (patrz „Współczynnik kształtu”), chociaż istnieją bardziej tradycyjne opcje.

- Przeznaczone do kopania kryptowalut (miningu). Płyty główne zaprojektowane specjalnie do zdobywania kryptowalut (BitCoin, Ethereum itp.). Podkreślamy, że nie chodzi tylko o możliwość takiego zastosowania (patrz „Nadaje się do kopania”), jednak o to, że płyta główna była początkowo pozycjonowana jako rozwiązanie do tworzenia „farmy” kryptowalut. Przypomnij sobie, że kopanie to wydobywanie kryptowaluty poprzez wykonywanie specjalnych obliczeń; najwygodniej jest przeprowadzić takie obliczenia za pomocą kilku wydajnych kart graficznych naraz. W związku z tym jedną z wyróżniających cech płyt miningowych jest obecność kilku (zwykle co najmniej 4) gniazd PCI-E 16x do podłączenia takich kart graficznych. Jednak ta kategoria płyt głównych nie otrzymała zbyt dużej popularności: podobne cechy można znaleźć w przypadku płyt głównych ogólnego przeznaczenia, całkiem możliwe jest osiągnięcie na nich wydajności wystarczającej do efektywnego kopania.

Format

Współczynnik kształtu płyty głównej określa przede wszystkim jej wymiary fizyczne, odpowiednio szereg parametrów bezpośrednio z nimi związanych: rodzaj obudowy komputera, sposób montażu, rodzaj złącza zasilającego, liczba slotów na dodatkowe płyty (gniazda rozszerzeń) itp. W tej chwili istnieją takie główne czynniki kształtu płyt głównych:

- ATX. Jeden z najbardziej popularnych formatów płyt głównych do komputerów PC. Standardowy rozmiar takiej płyty to 30,5x24,4 cm, posiada aż 7 gniazd rozszerzeń oraz 24-pinowe lub (rzadziej w starszych modelach) 20-pinowe złącze zasilania.

- Micro-ATX. Lekko zmniejszona wersja formatu ATX, z bardziej kompaktowymi wymiarami (zwykle 24,4x24,4 cm) i odpowiednio mniejszą ilością miejsc na urządzenia peryferyjne - zwykle są tylko dwa gniazda na RAM, gniazda rozszerzeń - od dwóch do czterech. Jednak pomimo swoich ograniczonych wymiarów, takie płyty mogą być również używane w dość mocnych systemach.

- Mini-ITX. Płyty główne o kompaktowych wymiarach (17x17 cm). Zaprojektowane do użytku głównie w komputerach o małym formacie (SFF), prościej - w kompaktowych komputerach PC. Specyfikacje montażowe oraz lokalizacja złączy i gniazd są zgodne z obudową ATX. Zwykle mają jedno gniazdo rozszerzeń.

- mini-STX. Kolejny przedstawiciel kompaktowych formatów, zakładający rozmiar płyty 140...x147 mm. Zatem całkowity rozmiar jest prawie o jedną trzecią mniejszy niż w przypadku mini-ITX. Jednocześnie takie płyty główne często mają gniazda dla dość mocnych procesorów (na przykład gniazdo LGA 1151 dla chipów Intel Core) i są wykonane w oparciu o odpowiednie wartości TDP. Ale gniazd rozszerzeń z reguły nie ma.

- micro-DTX. Stosunkowo nowy kompaktowy format, który nie jest często spotykany, głównie wśród dość specyficznych płyt głównych - w szczególności modeli zaprojektowanych dla obudów w formacie PIO. Ta forma jest bardzo mała i lekka i umożliwia zamontowanie obudowy bezpośrednio za monitorem, na standardowym uchwycie VESA. Jedną z cech charakterystycznych płyt głównych dla takich systemów jest to, że karta graficzna jest instalowana wzdłuż płyty zamiast prostopadle - odpowiednio złącze PCI-E 16x (patrz poniżej) ma niestandardową lokalizację. Jednocześnie płyty micro-DTX są podobne do microATX pod względem elementów złącznych i mogą być używane w przypadku odpowiedniego współczynnika kształtu (z wyjątkiem tego, że do prawidłowej instalacji karty graficznej może być wymagane dodatkowe wyposażenie). Standardowy rozmiar takiej płyty to 170 x 170 mm, zbliżony do mini-ITX.

- mini-DTX. Format pośredni między microDTX opisanym powyżej a oryginalnym DTX; czasami opisywany również jako rozszerzona wersja mini-ITX. Ma standardowe wymiary 170 x 203 mm i może być wyposażony w dwa gniazda rozszerzeń (mini-ITX i mini-DTX mają jedno takie gniazdo); jest zupełnie podobny - przeznaczony głównie do kompaktowych obudów, w szczególności komputerów typu HTPC.

- XL-ATX. Większa wersja formatu ATX. Chociaż nie jest to jeszcze ogólnie przyjęty standard, opcje rozmiarów obejmują w szczególności 32,5 x 24,4 cm z 8 gniazdami rozszerzeń i 34,3 x 26,2 cm z maksymalnie 9 dodatkowymi gniazdami.

- Cienki mini-ITX. „Cienka” odmiana mniejszego formatu mini-ITX opisanego powyżej: zgodnie z oficjalną specyfikacją, całkowita grubość cienkiej płyty mini-ITX nie powinna przekraczać 25 mm. Zaprojektowany również dla najmniejszych komputerów - w szczególności HTPC.

- E-ATX. Litera E w nazwie tego formatu oznacza „Extended” - rozszerzony. Jak sama nazwa wskazuje, E-ATX to kolejna powiększona wersja ATX, wykorzystująca płyty o wymiarach 30,5x33 cm.

- EEB. Pełna nazwa SSI EEB. Format stosowany w systemach serwerowych (patrz „Przeznaczenie”) przewiduje rozmiar płyty 30,5 x 33 cm.

- CEB. Pełna nazwa to SSI CEB. Inna forma płyt głównych serwerowych. W rzeczywistości jest to węższa wersja opisanego powyżej EEB, o szerokości zmniejszonej do 25,9 cm (przy tej samej wysokości 30,5 cm).

- flex-ATX. Jedna z kompaktowych wersji ATX zapewniająca wymiary płyty nie większe niż 229x191 mm i nie więcej niż 3 gniazda rozszerzeń. Jednocześnie standard ten jest identyczny z microATX pod względem położenia otworów montażowych; w rzeczywistości został opracowany jako potencjalny zamiennik dla tego drugiego, jednak z wielu powodów nie zdobył dużej popularności, chociaż nadal jest produkowany.

- Niestandardowy (Custom). Nazywany również Proprietary. Płyty główne, które nie są zgodne ze standardowymi formatami i są przeznaczone do specjalnych rozmiarów obudowy (zwykle firmowe).

Fazy zasilania

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Radiator VRM

Obecność na płycie głównej osobnego radiatora do VRM.

VRM to moduł regulacji napięcia, który dostarcza energię z zasilacza komputera do procesora. Moduł ten obniża standardowe napięcie zasilacza (+5 lub +12 V) do niższej wartości niezbędnej do pracy procesora (zwykle nieco ponad 1 V). Przy dużych obciążeniach regulator napięcia może się bardzo nagrzać, a bez specjalistycznego układu chłodzenia może dojść do przegrzania, a nawet spalenia się części. Radiator VRM zmniejsza prawdopodobieństwo takich sytuacji; może być przydatny dla każdego procesora i jest wysoce pożądany, jeśli płyta ma być używana z wydajnym procesorem high-end (zwłaszcza podkręconym).

Synchronizacja podświetlenia

Technologia synchronizacji przewidziana na płycie z podświetleniem LED (patrz wyżej).

Sama synchronizacja pozwala „dopasować” podświetlenie płyty głównej do podświetlenia innych elementów systemu - obudowy, karty graficznej, klawiatury, myszy itp. Dzięki tej koordynacji wszystkie elementy mogą synchronicznie zmieniać kolor, jednocześnie się włączać / wyłączać itp. Specyficzne cechy działania takiego podświetlenia zależą od zastosowanej technologii synchronizacji i z reguły każdy producent ma swoje własne (Mystic Light Sync od MSI, RGB Fusion od Gigabyte itp.). Od tego zależy również kompatybilność komponentów: wszystkie muszą obsługiwać tę samą technologię. Najłatwiej więc osiągnąć kompatybilność z podświetleniem, montując komponenty od jednego producenta.

Wymiary (WxS)

Wymiary płyty głównej na wysokość i szerokość. Zakłada się, że tradycyjne rozmieszczenie płyt głównych jest pionowe, dlatego w tym przypadku jeden z wymiarów nazywa się nie długością, jednak wysokością.

Rozmiary płyt głównych zależą w dużej mierze od ich współczynników kształtu (patrz wyżej), jednak rozmiar konkretnej płyty może nieco różnić się od standardu przyjętego dla tego współczynnika kształtu. Ponadto zwykle łatwiej jest wyjaśnić wymiary zgodnie z charakterystyką konkretnej płyty głównej niż szukać lub przywoływać ogólne informacje na temat współczynnika kształtu. Dlatego dane dotyczące rozmiaru są podawane nawet dla modeli, które są w pełni zgodne ze standardem.

Trzeci wymiar – grubość – jest z wielu powodów uważany za mniej ważny, dlatego często jest pomijany.

DDR4

Liczba gniazd na kości pamięci RAM standardu DDR4, przewidziana na płycie głównej.

DDR4 - dalszy (po trzeciej wersji) rozwój standardu DDR, wydany w 2014 roku. Ulepszenia w porównaniu z DDR3 są tradycyjne - zwiększenie prędkości i zmniejszenie zużycia energii; pojemność jednego modułu może wynosić od 2 GB do 128 GB. Jest to standard pamięci RAM przeznaczony dla większości nowoczesnych płyt głównych; liczba gniazd DDR4 wynosi zwykle 2 lub 4, rzadziej — 6 i więcej.

Maks. wielkość pamięci

Maksymalna ilość pamięci RAM, którą można zainstalować na płycie głównej.

Wybierając według tego parametru, ważne jest, aby wziąć pod uwagę planowane wykorzystanie komputera i rzeczywiste potrzeby użytkownika. Tak więc woluminy do 32 GB włącznie wystarczą, aby rozwiązać wszelkie podstawowe problemy i wygodnie uruchamiać gry, ale bez znacznej rezerwy na aktualizację. 64 GB to optymalna opcja w wielu zastosowaniach profesjonalnych, a w przypadku zadań wymagających dużej ilości zasobów, takich jak renderowanie 3D, 96 GB, a nawet 128 GB pamięci nie będzie limitem. Najbardziej „pojemne” płyty główne są kompatybilne z wolumenami 192 GB i więcej - są to głównie najwyższej klasy rozwiązania dla serwerów i HEDT (patrz „W kierunku”).

Możesz wybrać ten parametr z rezerwą - biorąc pod uwagę potencjalną rozbudowę pamięci RAM, ponieważ zainstalowanie dodatkowych kości RAM to najprostszy sposób na zwiększenie wydajności systemu. Biorąc ten czynnik pod uwagę, wiele stosunkowo prostych płyt głównych obsługuje bardzo duże ilości pamięci RAM.

SATA 3 (6 Gb/s)

Liczba portów SATA 3 na płycie głównej.

SATA jest obecnie standardowym interfejsem do podłączania wewnętrznych urządzeń pamięci masowej (głównie HDD) i napędów optycznych. Do jednego takiego złącza można podłączyć jedno urządzenie, więc liczba portów SATA odpowiada liczbie wewnętrznych dysków/napędów, które można podłączyć do płyty głównej poprzez taki interfejs. Duża liczba (6 portów SATA i więcej) jest niezbędna w przypadku aktywnego korzystania z kilku dysków twardych i innych urządzeń peryferyjnych. Do użytku domowego wystarczy 4. SATA 3, jak sama nazwa wskazuje, to trzecia wersja tego interfejsu, pracująca z łączną prędkością około 6 Gb/s; użyteczna prędkość, biorąc pod uwagę redundancję przesyłanych danych, wynosi około 4,8 Mb/s (600 MB/s) - czyli dwa razy więcej niż w SATA 2.

Należy pamiętać, że różne standardy SATA są ze sobą w pełni kompatybilne w obu kierunkach: starsze dyski można podłączać do nowszych portów i odwrotnie. Tyle tylko, że szybkość przesyłania danych będzie ograniczona możliwościami wolniejszej wersji, a w niektórych przypadkach może być konieczna rekonfiguracja napędów za pomocą sprzętu (przełączniki, zworki) lub oprogramowania. Należy również powiedzieć, że SATA 3 jest obecnie najnowszą i najbardziej zaawansowaną odmianą SATA, jednak możliwości tego standardu nie są wystarczające, aby uwolnić pełny potencjał szybkich dysków SSD. Dlatego SATA 3 jest używany główn...ie do dysków twardych i niedrogich dysków SSD, szybsze dyski są podłączane do specjalnie zaprojektowanych złączy, takich jak M.2 lub U.2 (patrz niżej).
Dynamika cen
Asus PRIME B350-PLUS często porównują
MSI B350M GAMING PRO często porównują