Rodzaj
- Pasta termoprzewodząca. Interfejs termiczny zastosowany do „gorących” elementów płyty głównej komputera w celu zapewnienia niezbędnej przewodności cieplnej. Kompozycje pasty termicznej zawierają różnego rodzaju składniki przewodzące ciepło w postaci nanozdyspergowanych proszków i mieszanin. Jako zagęszczacz pasty termicznej stosuje się płyny o niskiej lotności pochodzenia syntetycznego lub mineralnego.
-
Ciekły metal. Ciekły metal składa się ze stopów o dużej płynności (cynk, gal, cyna itp.). Jego przewagą konkurencyjną jest znacznie wyższa przewodność cieplna (7-9 razy wyższa niż w przypadku konwencjonalnej pasty termicznej). Również metale ciekłe zachowują swoje właściwości w najszerszym zakresie temperatur od -273 °C do +1200 °C. Odwrotną stroną monety przy stosowaniu ciekłych metali jest złożoność nakładania i usuwania, niemożność użycia z grzejnikami aluminiowymi, przewodność elektryczna materiału (każdy kontakt interfejsu termicznego z otwartymi stykami może spowodować zwarcie).
Waga
Waga netto produktu (bez opakowania). Znając ilość pasty termoprzewodzącej w opakowaniu, możesz oszacować, na ile starczy.
Przewodność cieplna
Podstawowy wskaźnik dla pasty termoprzewodzącej. Parametr określa ilość ciepła przechodzącego przez jednostkę materii w jednostce czasu. Im wyższa przewodność cieplna pasty termoprzewodzącej, tym lepiej. W przypadku domowych procesorów komputerowych, które nie nagrzewają się zbytnio, w zasadzie odpowiednia jest każda przewodność cieplna, ale w przypadku wysokowydajnych stacji do gier wskazane jest preferowanie kompozycji o wysokiej przewodności cieplnej (od 5 W/mK i więcej).
Lepkość
Grubość pasty termicznej. Lepkość pasty uważa się za optymalną w zakresie 160-450 puazów. Na oko konsystencja powinna być nieco gęstsza niż kremu do rąk czy pasty do zębów. Zbyt płynna pasta termoprzewodząca podczas pracy może wyciec pod własnym ciężarem, zbyt gęsta - nie będzie w stanie w jak największym stopniu wypełnić mikropęknięć na powierzchni procesora i radiatora.
Temperatura robocza
Widelec temperatur roboczych, w których pasta termoprzewodząca zachowuje swoje właściwości. Z reguły górny pułap temperatury roboczej wynosi do +150 °C. Istnieją substancje o szerszym zakresie właściwości temperaturowych, ale zwykle są one wykorzystywane do celów przemysłowych. Maksymalna wartość temperatury często staje się istotna podczas podkręcania procesora
Szpatułka
Niezbędne akcesorium do dokładnego i równomiernego nakładania pasty z tubki lub słoika.
Szpatułka pomaga dobrać odpowiednią dawkę pasty termicznej i odpowiednio rozprowadzić substancję po powierzchni procesora. Jednak występuje nie we wszystkich zestawach, są
pasty termoprzewodzące bez szpatułki - opcja, jeśli szpatułka została z poprzedniego zestawu.
