Rodzaj
chłodzenia przewidziany w konstrukcji pamięci RAM.
—
Brak chłodzenia. Brak specjalnego chłodzenia jest typowy dla modułów pamięci o małej i średniej mocy - nie wydzielają one tak dużo ciepła, żeby trzeba było je specjalnie odprowadzać.
— Radiator. Urządzenie w postaci metalowej konstrukcji z charakterystyczną żebrowaną powierzchnią – taki kształt zwiększa obszar kontaktu z powietrzem, co z kolei poprawia przenoszenie ciepła. Najprostszy rodzaj systemów chłodzenia pod względem wydajności jest gorszy od radiatora z chłodnicą, a tym bardziej od obiegu wody (patrz poniżej), lecz nie generuje hałasu, nie zużywa dodatkowej energii i nie wymaga dodatkowego zasilania lub rur. A wspomniana wydajność wystarcza nawet dla dość potężnych modułów RAM.
— Radiator z chłodnicą.
Chłodzenie radiatorowe (patrz wyżej), uzupełnione przez jednostkę z wentylatorem (wentylatorami) do wymuszonego obiegu powietrza. Ten dodatek znacznie zwiększa wydajność radiatora, może być stosowany nawet w dość mocnych zestawach RAM. Z drugiej strony wentylator generuje hałas w czasie pracy i znacznie zwiększa zużycie energii.
— Chłodzenie wodne. Chłodzenie w postaci ciekłego wymiennika ciepła połączonego z wodnym obiegiem chłodzącym systemu komputerowego. Charakterystyczną cechą zewnętrzną takiego chłodzenia są dwie charakterystyczne rury. Systemy wodne są bardzo sku
...teczne i nadają się nawet do najbardziej mocnych i „gorących” kości, jednak są trudne do podłączenia i wymagają drogiego sprzętu zewnętrznego, dlatego są stosowane głównie wśród topowych modeli RAM, w których w zasadzie nie można obejść się bez takiego chłodzenia. Należy pamiętać, że niektóre z tych modeli mogą również działać „na sucho”, bez wody, lecz nie jest to zalecane - przy dużych obciążeniach mogą wystąpić awarie.
— Ciekłe powietrze. Zgodnie z nazwą ta odmiana polega na zastosowaniu jednocześnie dwóch rodzajów chłodzenia - powietrznego (radiatora) i wodnego. Na temat każdego patrz wyżej, lecz warto zauważyć, że chłodzenie wodne w tym przypadku może być zapewnione w formie nieco „niekompletnej” - nie w postaci rurek do podłączenia do ogólnego obwodu chłodzącego, lecz w postaci szczelnej kapsuły z cieczą przewodzącą ciepło. Pod względem wydajności takie systemy są oczywiście zauważalnie gorsze od klasycznych systemów cieczowych - ale nie wymagają one skomplikowanego połączenia; a kapsuła tak czy inaczej poprawia sprawność chłodnicy i wygląda nietypowo.- Seria
do przetaktowania (overclocking). Przynależność do podobnej serii oznacza, że producent początkowo wyposażył moduł w możliwość przetaktowania („overclocking”) – czyli zwiększenia wydajności poprzez zmianę parametrów pracy, w szczególności zwiększenie napięcia pracy i częstotliwości taktowania. Można też "podkręcać" zwykłą pamięć, która nie jest przeznaczona do przetaktowania - jest to trudne i obarczone awariami, w tym całkowitym przepalaniem obwodów. Natomiast w specjalistycznych seriach podkręcanie jest funkcją udokumentowaną, realizowaną w szybki i łatwy sposób, ponadto najczęściej objętą gwarancją.
-
Obsługa XMP. Moduł pamięci kompatybilny z XMP. Ta technologia, opracowana przez firmę Intel, służy do przetaktowywania (patrz odpowiedni punkt). Jej kluczową zasadą jest to, że pewne profile przetaktowania są zapisywane w module pamięci - zestawy ustawień przetestowane pod kątem stabilności; i zamiast ręcznie ustawiać poszczególne parametry, wystarczy wybrać jeden z profili. Upraszcza to konfigurację systemu i jednocześnie zwiększa jego niezawodność podczas przetaktowywania. Należy jednak pamiętać, że aby korzystać z XMP, musi ono być wspierane nie tylko przez pamięć, lecz również przez płytę główną.
- Obsługa AMP. Zgodność modułu pamięci z technologią AMP. Pod względem głównych cech technologia ta jest całkowicie podobna do opisanej powyżej
XMP...i różni się jedynie twórcą – w tym przypadku jest nim AMD.
- Obsługa EXPO. Zgodność modułu pamięci z technologią EXPO (Extended Profiles for Overclocking). Została stworzona w AMD przez specjalistę od przetaktowania kości DDR5 w ramach konfiguracji Ryzen 7000. W swej istocie jest to fabryczny zestaw profili, który ułatwia podkręcanie pamięci RAM. Zastosowanie technologii pozwala na zwiększenie wydajności w grach o około 11% przy rozdzielczości obrazu Full HD.
- Obsługa buforowania (Registered). Obecność tak zwanego modułu pamięci. Bufor to sekcja do szybkiego zapisywania odebranych danych - pomiędzy kontrolerem pamięci (urządzeniem sterującym) a samymi chipami (urządzeniem pamięci). Taka konstrukcja zmniejsza obciążenie kontrolera, co skutkuje wyższą niezawodnością; z drugiej strony buforowane moduły są nieco wolniejsze ze względu na opóźnienia w przesyłaniu informacji przez bufor. Pamięć buforowana jest używana głównie w systemach serwerowych i jest droga. Wybierając pamięć, należy pamiętać, że w jednym systemie może być używana tylko pamięć buforowana lub tylko niebuforowana; nie da się połączyć tych dwóch rodzajów pamięci.
- Obsługa ECK. ECC (Error Checking and Correction) to technologia, która pozwala korygować drobne błędy, które pojawiają się podczas pracy z danymi. Aby korzystać z ECC, konieczne jest, aby było ono obsługiwane nie tylko przez moduł pamięci, lecz także przez płytę główną; takie wsparcie jest używane głównie w serwerach, lecz można je również znaleźć w płytach głównych dla zwykłych komputerów stacjonarnych.
