Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Процесори

Порівняння AMD Ryzen 7 Granite Ridge 9700X BOX vs AMD Ryzen 7 Raphael 7700 BOX

Додати до порівняння
AMD Ryzen 7 Granite Ridge 9700X BOX
AMD Ryzen 7 Raphael 7700 BOX
AMD Ryzen 7 Granite Ridge 9700X BOXAMD Ryzen 7 Raphael 7700 BOX
Порівняти ціни 14Порівняти ціни 27
Відгуки
0
0
0
1
0
0
11
ТОП продавці
Підтримується чипсетами A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870.
Використовується багаточіпове компонування, для виробництва чіплетів з x86-ядрами тепер використовується 4-нм технологія TSMC. Мікросхема введення-виводу, як і раніше, виготовляється по 6-нм техпроцесу.
СеріяRyzen 7Ryzen 7
Кодова назваGranite Ridge (Zen 5)Raphael (Zen 4)
Роз'єм (Socket)AMD AM5AMD AM5
Техпроцес4 нм5 нм
КомплектаціяBOX (без кулера)BOX (з кулером)
Ядра і потоки
Кількість ядер8 cores8 cores
Кількість потоків16 threads16 threads
Багатопотоковість
Частота
Тактова частота3.8 ГГц3.8 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore5.5 ГГц5.3 ГГц
Обсяг кеш пам'яті
Кеш 1-го рівня L1512 КБ512 КБ
Кеш 2-го рівня L28192 КБ8192 КБ
Кеш 3-го рівня L332 МБ32 МБ
Характеристики
Модель IGPRadeonRadeon
Тепловиділення (TDP)65 Вт65 Вт
Підтримка інструкційAES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE
Вільний множник
Підтримка PCI Express5.05.0
Макс. робоча температура95 °С95 °С
Тест Passmark CPU Mark37044 бал(ів)34544 бал(ів)
Підтримка пам'яті
Макс. об'єм ОЗП192 ГБ128 ГБ
Макс. частота DDR55600 МГц5200 МГц
Число каналів2 шт2 шт
Дата додавання на E-Katalogчервень 2024січень 2023
Глосарій

Кодова назва

Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.

Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel: Cascade Lake-X (10-е покоління), Comet Lake(10-е покоління), Comet Lake Refresh (10-е покоління), Rocket Lake (11-е покоління), Alder Lake (12-е покоління), Raptor Lake (13-е покоління), Raptor Lake Refresh (14-е покоління).

Для AMD цей список включає Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix і Zen5 Granite Ridge.

Техпроцес

Техпроцес, за яким виготовляється CPU.

Параметр прийнято вказувати за розміром окремих напівпровідникових елементів (транзисторів), з яких складається інтегральна мікросхема процесора. Чим менший їх розмір, тим досконалішим вважається техпроцес: мініатюризація окремих елементів дає змогу знизити тепловиділення, зменшити загальний розмір процесора і водночас збільшити його продуктивність. Виробники CPU намагаються рухатися у бік зменшення техпроцесу, і чим новіший процесор — тим менше цифри можна побачити у цьому пункті.

Вимірюється техпроцес у нанометрах (нм). На сучасній арені центральних процесорів переважають рішення, виконані за техпроцесом 7 нм, 10 нм, 12 нм, висококласні моделі CPU виготовляються за техпроцесом 4 нм і 5 нм, все ще тримаються на плаву рішення 14 нм і 22 н але періодично зустрічаються 28 нм та 32 нм.

Комплектація

Цей параметр не наприклад вказує на різницю в технічних характеристиках, скільки описує упаковку та комплектацію.

- OEM. Комплектація типу tray, або OEM, передбачає, що процесор поставляється без системи охолодження (СО) і без фірмової коробки - упаковка зазвичай є найпростішим антистатичним пакетом. Підбирати та встановлювати охолодження для такого CPU потрібно окремо. Крім того, на комплектуючі в упаковці tray нерідко дається менший термін гарантії, ніж у варіанті box, а додаткова комплектація у них мізерніша. З іншого боку, і обходяться такі рішення помітно дешевше, а відсутність ЗІ дає змогу підібрати її окремо, не покладаючись на вибір виробника.

- BOX (без кулера). Процесори упаковані у фірмові коробки, проте не оснащені системами охолодження (СО). Подібна упаковка коштує дорожче, ніж OEM, проте термін гарантії на «боксові» чипи, як правило, помітно більший (наприклад, три роки замість одного). Відсутність кулера, з одного боку, вимагає додаткових клопотів з пошуку та встановлення СО; з іншого боку, охолодження можна підібрати за своїми критеріями, не покладаючись на вибір виробника. Правда, варто врахувати, що при самостійному встановленні кулера складно домогтися від нього такої ж ефективності, як при заводському монтажі; це особливо критично, якщо CPU планується інтенсивно розганяти, для таких режимів краще вибирати комплектацію box з кулером.

- BOX (з кулером). Процесори, упаковані у фірмові коробки та оснащені системами охолодження (СО). Сама собою упаковка типу box обходиться дорожче, ніж OEM, проте це компенсується рядом переваг — зокрема, більшою комплектацією і більшим терміном гарантії. Що ж стосується наявності кулера в комплекті, то він ще більше збільшує загальну вартість CPU, проте позбавляє необхідності возитися з підбором та встановленням окремої системи охолодження. При цьому варто відзначити, що заводська установка СО дає змогу досягти більше високої ефективності, ніж самостійна, наприклад що для високих навантажень (у тому числі з розгоном) найкраще підходить саме цей варіант комплектації. З іншого боку, перед покупкою потрібно уточнити, чи вистачить для кулера місця в корпусі: комплектні можуть бути досить громіздкими, а зняти їх буває непросто.

- MPK (з кулером, без коробки). Комплектація типу multipack, або скорочено MPK, передбачає постачання процесора зі стандартним боксовим кулером охолодження, але без коробки та супровідної документації. Процесор при цьому зазвичай пакують у найпростіший антистатичний пакет. Комплектація MPK обходиться дорожче за OEM через наявність системи охолодження, але дешевше за BOX (з кулером) завдяки відсутності коробки. У той же час на комплект multipack зазвичай надається менший гарантійний термін, ніж у варіанті постачання BOX (з кулером).

Частота TurboBoost / TurboCore

Максимальна тактова частота процесора, що досягається під час роботи в режимі розгону Turbo Boost або Turbo Core.

Назва Turbo Boost використовується для технології розгону, що використовується компанією Intel, Turbo Core - для рішення від AMD. Принцип дії в обох випадках один: якщо деякі ядра не задіяні або працюють під навантаженням нижче за максимальне, процесор може перекидати на них частину навантаження із завантажених ядер, підвищуючи таким чином обчислювальну потужність і продуктивність. Робота в такому режимі характерна підвищенням тактової частоти, вона вказується в даному випадку.

Зазначимо, що йдеться про максимально можливу тактову частоту — сучасні CPU здатні регулювати режим роботи в залежності від ситуації, і при відносно невисокому навантаженні фактична частота може бути нижчою за максимально можливу. Про загальне значення цього параметра див. «Тактова частота».

Підтримка інструкцій

Підтримка процесором різних наборів додаткових команд. Це можуть бути інструкції, що оптимізують роботу процесора загалом або з додатками певного типу (наприклад, мультимедійними, або 64-розрядними), що запобігають запуск на комп'ютері певного роду вірусів і т. ін. У кожного виробника є свій асортимент інструкцій для процесорів.

Тест Passmark CPU Mark

Результат, показаний процесором в тесті Passmark CPU Mark.

Passmark CPU Mark — комплексний тест, який перевіряє не тільки ігрові можливості CPU, але і його продуктивність в інших режимах, на підставі чого і виводить загальний бал; за цим балом можна досить достовірно оцінити процесор загалом.

Макс. об'єм ОЗП

Максимальний об'єм оперативної пам'яті (RAM), з яким процесор може коректно працювати.

Чим більше обсяг «оперативки» — тим більш високі потужності потрібні для коректної роботи з нею. Відповідно, будь-який процесор неминуче буде обмежений за цим параметром. Втім, навіть порівняно скромні сучасні CPU можуть мати досить значні максимальні обсяги RAM, обчислюються десятками гігабайт. Так, найбільш популярні процесори з підтримкою оперативки 64 ГБ і 128 ГБ.

Макс. частота DDR5

Найбільша частота модулів оперативної пам'яті стандарту DDR5, з якими сумісний процесор.

DDR5 впроваджується в «залізі» на заміну четвертої версії стандарту DDR з кінця 2020 року. Типовою «вилкою» частот для модулів цього покоління є діапазон 4800-6400 МГц. Максимальна частота пам'яті DDR5 досягає 8400 МГц.
Динаміка цін
AMD Ryzen 7 Granite Ridge часто порівнюють
AMD Ryzen 7 Raphael часто порівнюють