Porównanie Acer Aspire 3 A315-59G [A315-59G-39UD] vs Acer Aspire 5 A515-57G [A515-57G-54V1]

Każda seria łączy w sobie układy, które są podobne pod względem ogólnego poziomu, przeznaczenia, a często także indywidualnych cech szczególnych. Jednocześnie większość serii zawiera procesory kilku generacji na raz, które mogą się znacznie różnić pod względem ich rzeczywistych właściwości. Warto zauważyć, że do niedawna w laptopach instalowano wyłącznie procesory firmy AMD lub Intel – do czasu, gdy w 2020 roku firma Apple wprowadziła swój własny układ Apple M1 (z odświeżonymi wersjami Apple M1 Pro i Apple M1 Max), Apple M2 (2022 rok) z wydajnymi układami M2 Pro, M2 Max i Apple M3, M3 Pro, M3 Max (2023 rok). Następnie na arenę wkroczył Qualcomm ze swoimi procesorami Snapdragon.

Aktualnie w laptopach występują głównie następujące serie:

— AMD Ryzen 3. Najtańsza seria układów AMD z rodziny Ryzen (Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7 i Ryzen 9) wykorzystujących mikroarchitekturę Zen. Pod względem ogó...lnej konstrukcji Ryzen 3 są podobne do swoich "starszych braci", ale połowa rdzeni obliczeniowych jest w nich dezaktywowana. Jest jednak dość zaawansowana i można ją znaleźć nawet w ultrabookach.

— Ryzen 5. Druga seria procesorów opartych na architekturze Zen to tańsza alternatywa dla układów Ryzen 7. Układy Ryzen 5 mają nieco skromniejsze specyfikacje (w szczególności niższą częstotliwość taktowania i, w niektórych modelach, pamięć podręczną L3). Poza tym są one całkowicie podobne do „siódemki” i są również pozycjonowane jako wysokowydajne układy do gier i stacji roboczych. Szczegółowe informacje można znaleźć w „Ryzen 7” poniżej.

— Ryzen 7. Pierwsza seria procesorów firmy AMD opartych na mikroarchitekturze Zen. Została wprowadzona w marcu 2017 roku. Ogólnie rzecz biorąc, układy Ryzen (wszystkie serie) są sprzedawane jako zaawansowane rozwiązania dla graczy, programistów, grafików i edytorów wideo. Jedną z głównych różnic między Zen a poprzednimi mikroarchitekturami jest zastosowanie współbieżnej wielowątkowości, co znacznie zwiększyło liczbę operacji na sekundę przy tej samej częstotliwości taktowania. Ponadto każdy rdzeń otrzymał własną jednostkę obliczeniową zmiennoprzecinkową, wzrosła prędkość pamięci podręcznej pierwszego poziomu, a ilość pamięci podręcznej L3 w układach Ryzen 7 wynosi nominalnie 16 MB.

— Atom. Procesory specjalnie zaprojektowane przez firmę Intel dla urządzeń mobilnych (w tym do smartfonów). Stosowane są głównie w ultrakompaktowych laptopach.

— Core M. Procesory przeznaczone dla urządzeń przenośnych (w szczególności ultrakompaktowych laptopów) i charakteryzujące się wyjątkowo niskim rozpraszaniem ciepła, pozwalającym na zastosowanie układów pasywnego chłodzenia. Zostały zaprezentowane w 2014 roku jako pierwsze seryjne układy z procesem technologicznym 14 nm.

— Celeron. Najtańsza seria w aktualnej linii procesorów Intel do komputerów stacjonarnych. Jednak najnowsze generacje mają zintegrowaną grafikę.

— Pentium. Niedrogie procesory do komputerów stacjonarnych firmy Intel, nieco przewyższające Celerona pod względem specyfikacji, jednak nieco gorsze od Core i3. Posiadają również wbudowaną grafikę.

— Processor. Linia procesorów klasy podstawowej, która w obecnej hierarchii Intela poprzedza rodzinę Core i3. Takie chipsety spotyka się w laptopach klasy podstawowej przeznaczonych do codziennego użytku domowego lub biurowego, a także do niewymagających gier.

— Intel Core i3 / Core 3. Seria procesorów klasy podstawowej i średniej, najbardziej budżetowa w rodzinie Core. Jednak pod względem specyfikacji i mocy obliczeniowej procesory z tej linii są lepsze od serii Pentium i Celeron (patrz wyżej).

— Intel Core i5 / Core 5. Linia procesorów średniej klasy — zarówno ogółem, jak i jak na standardy rodziny Core w szczególności. Najczęściej procesory serii zawierają od 4 do 10 rdzeni i pod względem wydajności plasują się pomiędzy stosunkowo niedrogim i3 (Core 3) a potężnym i7 (Core 7).

— Intel Core i7 / Core 7. Seria wysokowydajnych procesorów od Intel. Przed pojawieniem się serii i9 była najbardziej zaawansowaną w rodzinie Core, ale potem straciła palmę pierwszeństwa na rzecz „dziewiątki”. Chipy Core 7 mają co najmniej 4 rdzenie i zintegrowaną grafikę.

— Core i9. Najwyższej klasy procesory wypuszczone w 2017 roku; najmocniejsza linia procesorów do laptopów klasy konsumenckiej na moment jej wprowadzenia, przewyższająca chipy Core i7 pod tym względem. Mają od 6 rdzeni i dużą pamięć podręczną trzeciego poziomu.

— Core Ultra 5. Transformacja popularnej serii procesorów mobilnych ze średniej półki Intel Core i5, która otrzymała dopisek Ultra od końca 2023 roku – kiedy zadebiutowała generacja chipsetów Meteor Lake. Główną cechą procesorów Core Ultra 5 jest osobny NPU, który daje przewagę podczas pracy z AI.

— Core Ultra 7. Pre-topowa seria wysokowydajnych procesorów mobilnych firmy Intel, która pod koniec 2023 roku zastąpiła rodzinę Core i7 (wraz z pojawieniem się nowej generacji chipsetów Meteor Lake). Koprocesor neuronowy odpowiedzialny za przyspieszanie działania algorytmów sztucznej inteligencji stał się obowiązkowym atrybutem modeli Ultra.

— Core Ultra 9. Linia najpotężniejszych procesorów do laptopów firmy Intel, wypuszczona na rynek pod koniec 2023 roku w celu zastąpienia rodziny Core i9. Premiera modeli Ultra miała miejsce w generacji chipsetów Meteor Lake. Charakterystyczną cechą Intel Core Ultra 9 jest obecność oddzielnej jednostki NPU poprawiającej efektywność wykorzystania modeli sztucznej inteligencji.

— Apple. Seria procesorów firmy Apple, wprowadzona w listopadzie 2020 roku wraz z następną generacją MacBooka, MacBooka Air i MacBooka Pro. W bazowych konfiguracjach procesory wyposażone są w 8 rdzeni - 4 wydajne i 4 oszczędne; te drugie, zdaniem ich twórców, zużywają 10 razy mniej energii niż te pierwsze. To, w połączeniu z pięcionanometrowym procesem technologicznym, zaowocowało bardzo wysoką energooszczędnością i jednocześnie wydajnością. Warto też zaznaczyć, że procesory z tej serii wykonane są według schematu system-on-chip: pojedynczy moduł łączy w sobie procesor, kartę graficzną, pamięć RAM (w pierwszych modelach - 8 lub 16 GB), półprzewodnikowy dysk NVMe i niektóre inne komponenty (w szczególności kontrolery Thunderbolt 4).

— Snapdragon. Procesory Snapdragon w swej istocie to mobilne rozwiązania – tradycyjnie montowane są w smartfonach i tabletach. Specjalnie dla laptopów wypuszczono oddzielne linie chipów Snapdragon (na przykład X Elite na architekturze ARM). Wiele laptopów opartych na takich procesorach ma wbudowane moduły LTE, a nawet 5G. Ich zaletą jest także wysoka energooszczędność.

Konkretny model procesora zainstalowanego w laptopie, a raczej oznaczenie procesora w ramach jego serii (patrz wyżej). Znając pełną nazwę procesora (serię i model), możesz znaleźć szczegółowe dane na jego temat (aż do praktycznych recenzji) i wyjaśnić jego możliwości.

Liczba rdzeni w procesorze laptopa.

Rdzeń jest częścią procesora przeznaczoną do przetwarzania jednego strumienia instrukcji (a czasem więcej, dla takich modeli patrz „Liczba wątków”). Obecnie laptopy mogą być wyposażone w następujące procesory: 2-rdzeniowe, 4-rdzeniowe< /a>, 6-rdzeniowe, 8-rdzeniowe, 10-rdzeniowe, 12-rdzeniowe, 14-rdzeniowe.

Teoretycznie więcej rdzeni oznacza lepszą wydajność - szczególnie w przypadku równoległych zadań obliczeniowych lub podczas jednoczesnego przetwarzania wielu zadań wymagających dużej ilości zasobów. Jednak w praktyce jest to prawdą tylko „przy pozostałych warunkach równych” - to znaczy przy podobnej mikroarchitekturze, częstotliwości zegara, wielkości pamięci podręcznej i innych kluczowych parametrach. Jednocześnie współczesne procesory mogą tak bardzo różnić się tymi parametrami, że większa liczba rdzeni sama w sobie nie oznacza wyższej wydajności. Jest to szczególnie prawdziwe w przypadku układów dwu- i czterordzeniowych: procesor na poziomie mobilnym (na przykład Snapdragon, patrz „Seria procesorów”) z 4 rdzeniami może mieć gorsze możliwości niż dwurdzeniowy układ z serii komputerów stacjonarnych (taki jak Core i3 lub i5..., które są często używane w laptopach uniwersalnych o „optymalnych” specyfikacjach do różnych zadań). Dlatego oceniając procesory z 2 lub 4 rdzeniami, należy przede wszystkim przyjrzeć się ogólnym specyfikacjom i pozycjonowaniu. Jednak obecność sześciu, ośmiu, a nawet więcej niż dziesięciu rdzeni jest prawie na pewno oznaką potężnego procesora wysokiej jakości; taki sprzęt jest typowy głównie dla zaawansowanych laptopów gamingowych i profesjonalnych.

Liczba wątków obsługiwanych przez procesor laptopa.

Wątek to sekwencja instrukcji wykonywanych przez procesor. Początkowo każdy rdzeń procesora był przeznaczony dla jednej takiej sekwencji, a liczba wątków była równa liczbie rdzeni. Jednak nowoczesne procesory coraz częściej wykorzystują technologie wielowątkowości, które pozwalają na wykonanie dwóch sekwencji poleceń przez każdy rdzeń jednocześnie. Takie technologie mają różne nazwy u różnych producentów, ale zasada ich działania jest taka sama: podczas nieuniknionych przerw w wykonaniu jednego z wątków rdzenia nie stoi bezczynnie, ale pracuje z inną sekwencją. W związku z tym całkowita liczba wątków w takich procesorach jest dwukrotnie większa niż liczba rdzeni; taki schemat pracy znacznie zwiększa wydajność (choć oczywiście wpływa również na koszty).

Wynik pokazany przez procesor laptopa w teście Passmark CPU Mark.

Passmark CPU Mark to kompleksowy test, bardziej szczegółowy i niezawodny niż popularny 3DMark06 (patrz wyżej). Sprawdza nie tylko możliwości gier procesora, ale także jego wydajność w innych trybach, na podstawie czego wyświetla ogólny wynik; zgodnie z tym wynikiem można dość rzetelnie ocenić procesor jako całość (im więcej punktów, tym wyższa wydajność).

Rodzaj dysku standardowo zainstalowanego w laptopie.

Klasyczne dyski twarde (HDD) we współczesnych laptopach są dość rzadkie w czystej postaci. Zamiast tego, półprzewodnikowe moduły SSD stają się coraz bardziej powszechne, w tym w kombinacjach HDD+SSD i SSHD+SSD. Także warto zaznaczyć, że wśród takich modułów bardzo powszechne są dyski SSD M.2, które ponadto mogą obsługiwać NVMe i/lub należą do zaawansowanej serii Intel Optane. Oto główne cechy tych opcji w różnych kombinacjach (a także inne opcje dysków, które można znaleźć we współczesnych laptopach):

— HDD. Klasyczny dysk twardy wykorzystujący nośnik magnetyczny, nie uzupełniany przez żaden inny rodzaj pamięci. Dyski HDD wyróżniają się niskim kosztem w przeliczeniu na gigabajt pojemności, co umożliwia tworzenie bardzo pojemnych i jednocześnie dość niedrogich nośników. Z drugiej strony takie pamięci są uważane za mniej doskonałe niż dyski SSD: w szczególności są raczej powolne, a poza tym nie są odporne na uderzenia i wstrząsy (to ostatnie jest szczególnie ważne biorąc pod uwagę fakt, że laptopy są pierwotnie urządzeniami przenośnymi). Dlatego ta opcja w naszych czasach jest dość rzadka, głównie wśród niedrogich konfiguracji.

— SSD. Pamięć półprzewodnikowa oparta na technologii Flash. Gene...ralnie dyski tego typu są znacznie droższe niż dyski HDD o tej samej wielkości, ale mają nad nimi szereg zalet - przede wszystkim jest to duża prędkość działania, a także zdolność do bezproblemowego wytrzymywania dość silnych wstrząsów i wibracji. Warto podkreślić jednak, że w tym przypadku chodzi o dyski SSD w oryginalnym formacie, które nie wykorzystują interfejsu M.2, nie należą do serii Optane i nie są modułami eMMC ani UFS (opis tych wszystkich funkcji znajduje się poniżej). Jest to najprostsza i najłatwiej dostępna forma pamięci flash - w szczególności najczęściej wykorzystuje ona połączenie SATA, co nie pozwala na pełne wykorzystanie potencjału takiej pamięci. Z drugiej strony, nawet „zwykłe” moduły SSD nadal działają dużo szybciej niż dyski HDD i są dużo tańsze niż bardziej zaawansowane rozwiązania.

— SSD M.2. Moduł SSD wykorzystujący złącze M.2. Ogólne informacje na temat dysków SSD można znaleźć powyżej; a złącze M.2 zostało zaprojektowane specjalnie dla zaawansowanych, ale niewielkich komponentów wewnętrznych, w tym dysków półprzewodnikowych. Jedną z cech takiego połączenia jest to, że najczęściej odbywa się ono zgodnie ze standardem PCI-E - zapewnia to dużą prędkość transmisji danych (do 8 GB/s, potencjalnie więcej) i pozwala na wykorzystanie wszystkich możliwości dysków SSD. Jednocześnie istnieją moduły M.2 pracujące na starszym interfejsie SATA - jego prędkość nie przekracza 600 MB/s, ale taki sprzęt kosztuje mniej niż moduły z M.2 PCI-E. Aby uzyskać więcej informacji, zobacz „Interfejs dysku M.2” - właśnie ten punkt umożliwia ocenę konkretnych możliwości dysku SSD M.2.

— SSD M.2 Optane. Dysk SSD M.2 (patrz wyżej) należący do serii Intel Optane. Główną cechą takich modułów jest wykorzystanie technologii 3D Xpoint - różni się ona znacznie od NAND, na której budowano większość konwencjonalnych modułów SSD. W szczególności 3D Xpoint pozwala na dostęp do danych na poziomie poszczególnych komórek i obejście się bez dodatkowych operacji, co przyspiesza pracę i zmniejsza opóźnienia. Co więcej, taka pamięć jest znacznie trwalsza. Jej główną wadą jest dość wysoki koszt. Warto też zwrócić uwagę, że przewaga Optane nad bardziej tradycyjnymi modułami SSD jest najbardziej widoczna przy tzw. „płytkiej głębokości kolejki” - czyli przy niewielkim obciążeniu dysku, gdy jednocześnie odbiera on niewielką liczbę żądań. Jednak większość codziennych zadań (praca z dokumentami, surfowanie po sieci, stosunkowo mało wymagające gry) realizowana jest w tym trybie, więc ten szczegół można przypisać zaletom - zwłaszcza, że przewaga Optane, choć maleje, nie znika wraz ze wzrostem obciążenia.

— Dysk SSD M.2 NVMe. NVMe to standard przesyłania danych zaprojektowany specjalnie dla SSD. Wykorzystuje magistralę PCI-E i pozwala maksymalnie ujawnić potencjał tej pamięci, znacznie zwiększając prędkość wymiany danych. Może to być zarówno jedyny dysk, jak i dodatek do dysku HDD lub SSHD. Początkowo uważano, że NVMe ma sens stosować głównie w zestawach komputerowych o wysokiej wydajności, zwłaszcza w grach. Jednak rozwój i niski koszt produkcji sprawiły, że ​​takie dyski spotykane są także w prostszych laptopach.

— HDD+SSD. Obecność dwóch oddzielnych dysków w laptopie - HDD i zwykłego dysku SSD (nie M.2, nie Optane). Zalety i wady tego typu dysków opisano szczegółowo powyżej; a ich połączenie w jeden system pozwala łączyć zalety i częściowo kompensować wady. W takich przypadkach dysk SSD jest zwykle o zauważalnie mniejszej pojemności niż dysk twardy i służy do przechowywania danych, dla których ważna jest wysoka prędkość dostępu: system operacyjny, programy operacyjne itp. Z kolei wygodnie jest na dysku twardym przechowywać informacje o znacznej pojemności, a jednocześnie nie wymagające specjalnej prędkości dostępu; klasycznym przykładem są pliki multimedialne i dokumenty. Ponadto moduł półprzewodnikowy może służyć jako szybka pamięć podręczna dysku twardego - podobnie jak dysk SSHD opisany poniżej. Zwykle wymaga to jednak specjalnych ustawień oprogramowania, podczas gdy tryb „dwóch oddzielnych dysków” jest zwykle dostępny domyślnie.
Warto również zauważyć, że we współczesnych laptopach pakiety HDD są coraz częściej używane nie ze zwykłymi dyskami SSD, ale z bardziej zaawansowanymi modułami M.2 (w tym M.2 Optane). Niemniej jednak ta opcja jest nadal używana - głównie wśród stosunkowo niedrogich konfiguracji.

— SSHD. Dysk typu combo, który łączy dysk twardy (HDD) i moduł półprzewodnikowy (SSD). Różni się od opisanej powyżej kombinacji HDD+SSD pod dwoma względami. Po pierwsze, oba nośniki są w tej samej obudowie i są postrzegane przez system jako całość. Po drugie, przeważnie dysk twardy jest używany bezpośrednio do przechowywania danych, a pamięć SSD pełni rolę usługową - działa jako szybka pamięć podręczna dla dysku twardego. W praktyce wygląda to tak: dane z dysku twardego, do którego użytkownik najczęściej uzyskuje dostęp, są kopiowane na dysk SSD i przy kolejnym dostępie ładowane są z dysku SSD, a nie z HDD. Pozwala to znacznie przyspieszyć pracę w porównaniu z konwencjonalnymi dyskami twardymi. Co prawda pod względem wydajności takie „hybrydy” są nadal gorsze nawet od konwencjonalnych dysków SSD, nie wspominając o rozwiązaniach M.2 i Optane - ale kosztują znacznie mniej.

— HDD+SSD M.2. Połączenie klasycznego dysku twardego z półprzewodnikowym modułem SSD przy użyciu złącza M.2. Aby uzyskać więcej informacji na temat tej kombinacji, zobacz „HDD+SSD”: prawie wszystko, co tam podano, ma również znaczenie dla tego przypadku, chyba, że dyski SSD M.2 są w stanie zapewnić wyższą prędkość operacyjną (patrz również powyżej - w punkcie „SSD M.2”).

— HDD+Optane M.2. Połączenie klasycznego dysku twardego z półprzewodnikowym modułem SSD, który wykorzystuje złącze M.2 i należy do serii Intel Optane. Ta kombinacja jest ogólnie podobna do pakietu „HDD+SSD” (patrz wyżej), chyba że możliwości dysków Optane są bardziej zaawansowane (patrz także powyżej - „SSD M.2 Optane”).

— SSHD+SSD M.2. Połączenie dysku SSD z półprzewodnikowym modułem SSD M.2. Ogólnie jest podobny do kombinacji „HDD + SSD M.2” (patrz wyżej), z tym, że zamiast konwencjonalnego dysku twardego używany jest bardziej zaawansowany i szybki dysk hybrydowy (patrz również powyżej). To dodatkowo zwiększa koszt, ale poprawia wydajność.

— eMMC. Rodzaj dysków półprzewodnikowych, pierwotnie używany jako wbudowana pamięć trwała w smartfonach i tabletach, ale ostatnio instalowany w laptopach. Różni się od SSD (patrz wyżej) z jednej strony niższym kosztem i dobrą energooszczędnością, z drugiej strony mniejszą prędkością i niezawodnością. W związku z tym eMMC występuje obecnie głównie wśród laptopów konwertowalnych i laptopów-tabletów (patrz „Rodzaj”) - dla nich niski pobór mocy jest ważniejszy niż maksymalna wydajność. Należy również pamiętać, że takie dyski są zwykle wbudowane i nie wymagają wymiany.

— HDD+eMMC. Połączenie klasycznego dysku twardego z modułem półprzewodnikowym eMMC. Cechy każdego typu dysków zostały szczegółowo opisane powyżej, a ich kombinacja stosowana jest głównie w urządzeniach typu „laptop-tablet” (patrz „Rodzaj”). W tym przypadku dysk eMMC jest instalowany w górnej części urządzenia i służy do przechowywania systemu operacyjnego oraz najważniejszych danych, do których potrzebuje się stałego dostępu; a dysk twardy znajdujący się w dolnej połowie służy jako dodatkowa pamięć dla dużych ilości danych (na przykład kolekcji filmów).

— SSD M.2+eMMC. Połączenie w jednym laptopie dwóch modułów półprzewodnikowych - SSD M.2 i eMMC. Aby uzyskać więcej informacji na temat cech obu typów pamięci, zobacz powyżej, a ich łączenie jest raczej egzotyczną opcją. Służy głównie do zwiększania całkowitej wielkości pamięci półprzewodnikowej bez znacznego zwiększania kosztów (warto przypomnieć, że eMMC jest tańsze niż dysk SSD M.2 o tym samym rozmiarze). Ponadto, jeśli moduł eMMC jest zwykle wbudowany, to dysk SSD M.2 jest z definicji wymienny, a w razie potrzeby można go zastąpić innym dyskiem.

— UFS. Kolejny rodzaj pamięci półprzewodnikowej, pierwotnie przeznaczony dla smartfonów i tabletów - wraz z opisanym powyżej eMMC. Różni się od tego ostatniego zarówno wysoką wydajnością, jak i zwiększonym kosztem. Wobec tego takie dyski są niezwykle rzadkie wśród laptopów: tam, gdzie brakuje możliwości eMMC, producenci zwykle używają pełnowartościowych dysków SSD.

Pojemność dysku zainstalowanego w laptopie. Jeśli istnieje kilka oddzielnych dysków (na przykład HDD+SSD, patrz „Rodzaj dysku”) - w danym rozdziale wskazuje się pojemność najbardziej pojemnego nośnika (w naszym przykładzie HDD).

Bardziej pojemny dysk pozwala na przechowywanie większej ilości danych, ale jest droższy. Warto pamiętać, że cena zależy również od rodzaju nośnika: na przykład dyski SSD są znacznie droższe niż dyski twarde tej samej wielkości. Dlatego najlepiej bezpośrednio porównywać dyski tego samego typu. Jeśli chodzi o konkretne pojemności, najbardziej skromne wskaźniki są typowe dla konfiguracji z pamięcią półprzewodnikową - SSD tego lub innego typu lub eMMC (patrz „Rodzaj dysku”): wśród nich można znaleźć rozwiązania o pojemności 240 – 360 GB, a nawet 128 GB lub mniej. Pojemności dysków twardych zaczynają się od 480 – 512 GB; pojemność rzędu 1 TB można nazwać średnią, a najbardziej pojemne nowoczesne laptopy wyposażone są w pamięci masowe o pojemności 2 TB lub nawet więcej.

Interfejs podłączenia, używany przez moduł SSD ze złączem M.2 zainstalowanym w laptopie (patrz „Typ dysku”).

Jedną z cech złącza M.2 i dysków z takim złączem jest to, że mogą korzystać z dwóch różnych interfejsów połączeniowych: PCI-E (w tej czy innej odmianie) lub SATA. Warto podkreślić, że ten punkt wskazuje dane modułu SSD; w samym złączu mogą być zapewnione inne opcje interfejsu, w tym bardziej zaawansowane - patrz „Interfejs łącza M.2” (na przykład dysk ze złączem PCI-E 3.0 można umieścić w gnieździe obsługującym również szybsze złącze PCI-E 4.0). Jednak w każdym przypadku złącze połączeniowe zwykle pozwala realizować wszystkie możliwości zainstalowanego dysku; więc ta pozycja pozwala dość rzetelnie ocenić możliwości standardowego modułu M.2.

Jeśli chodzi o konkretne interfejsy, obecnie można znaleźć głównie następujące warianty:

- SATA 3. Interfejs SATA został pierwotnie stworzony dla tradycyjnych dysków twardych. Trzecia wersja tego interfejsu jest najnowsza; zapewnia prędkość transmisji danych do 600 MB/s. To znacznie mniej niż ma PCI-E i ogólnie bardzo mało jak na standardy dysków SSD. Dlatego połączenie M.2 za pomocą SATA jest typowe głównie dla niedrogich modułów poziomu podstawowego. Jednak nawet takie nośniki są generalnie szybsze niż większość dysków twardych.

- PCI-E. Uniwersalny interfejs do podłączania wewnętrznych urządzeń peryferyjnych. Zapewnia g...eneralnie większe prędkości niż SATA, dzięki czemu lepiej nadaje się do modułów SSD: teoretycznie PCI-E pozwala dyskom SSD, nawet najszybszym, na osiągnięcie pełnego potencjału. W praktyce obsługiwana prędkość transmisji danych może być różna - w zależności od wersji interfejsu i liczby linii (kanałów transmisji danych). Oto warianty najbardziej odpowiednie dla współczesnych laptopów:

• PCI-E 3.0 2x. Połączenie za pomocą 2 linii PCI-E w wersji 3.0. Ta wersja zapewnia prędkość około 1 GB/s na linię; w związku z tym obydwie linie dają maksymalnie nieco poniżej 2 GB/s.
• PCI-E 3.0 4x. Połączenie za pomocą 4 linii PCI-E w wersji 3.0. Zapewnia maksymalną prędkość około 4 GB/s.
• PCI-E 4.0 4x. Połączenie za pomocą 4 linii PCI-E w wersji 4.0. W tej wersji przepustowość w porównaniu do PCI-E 3.0 została podwojona - tym samym 4 linie dają maksymalną prędkość około 8 MB/s.

Warto zaznaczyć, że w przypadku złączy M.2 różne odmiany PCI-E są zwykle ze sobą dość kompatybilne - chyba że prędkość połączenia podczas pracy z obcym złączem będzie ograniczona możliwościami najwolniejszego komponentu. Na przykład podczas podłączenia modułu SSD PCI-E 3.0 4x do gniazda PCI-E 3.0 2x prędkość ta będzie odpowiadać możliwościom złącza, a podczas podłączenia do PCI-E 4.0 4x - możliwościom dysku.

Interfejs głównego złącza M.2 w laptopie.

W tym przypadku głównym jest złącze, w którym jest zainstalowano dysk SSD M.2 (patrz „Typ dysku”). Interfejs samego dysku jest wskazywany osobno (patrz wyżej), a interfejs złącza jest określony, jeśli złącze obsługuje bardziej zaawansowany typ połączenia niż zainstalowane w nim urządzenie. Jako przykład można przytoczyć następującą sytuację: samo urządzenie pracuje zgodnie ze standardem SATA lub PCI-E 3.0 2x (patrz „Interfejs dysku M.2” powyżej), a złącze na płycie może współpracować z interfejsem PCI-E 3.0 4x.

Informacje takie przydadzą się przede wszystkim do oceny możliwości upgrade'u laptopa (z wymianą standardowego modułu SSD na szybszy). Obecnie w tym punkcie można znaleźć głównie następujące opcje:

- PCI-E 3.0 2x. W rzeczywistości najskromniejszy standard PCI-E, który można znaleźć w portach M.2 współczesnych laptopów: połączenie za pomocą 2 linii PCI-E w wersji 3.0. Ta wersja zapewnia prędkość około 1 GB/s na linię; w związku z tym obydwie linie dają maksymalnie nieco poniżej 2 GB/s.

- PCI-E 3.0 4x. Połączenie za pomocą 4 linii PCI-E w wersji 3.0. Zapewnia maksymalną prędkość około 4 GB/s.

- PCI-E 4.0 4x. Połączenie za pomocą 4 linii PCI-E w wersji 4.0. W tej wersji przepustowość w porównaniu do PCI-E 3.0 została podwojona - więc 4 linie dają przepustowość około 8 GB/s.

- PCI-E. Połączenie PCI-E, dla którego producent nie podał szczegółów (wersji i lic...zby linii).

Warto przypomniec, że w przypadku złączy M.2 różne opcje PCI-E są ze sobą dość kompatybilne - chyba, że prędkość będzie ograniczona możliwościami wolniejszego komponentu. W praktyce oznacza to, że np. do złącza M.2 z interfejsem PCI-E 3.0 4x całkiem możliwe jest podłączenie dysku dla PCI-E 3.0 2x lub nawet PCI-E 4.0 4x; w pierwszym przypadku prędkość będzie ograniczona możliwościami dysku, w drugim - możliwościami złącza.