Porównanie Gigabyte B760I AORUS PRO DDR5 vs Asus ROG STRIX B760-I GAMING WIFI

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Rurka cieplna to szczelna konstrukcja zawierająca ciecz o niskiej temperaturze wrzenia. Gdy jeden koniec rurki jest podgrzewany, ciecz ta odparowuje i skrapla się na drugim końcu, pobierając w ten sposób ciepło ze źródła ogrzewania i przekazując je do radiatora. Takie urządzenia są proste, a jednocześnie skuteczne, dzięki czemu z łatwością można je zastosować jako dodatek do radiatorów.

Technologia synchronizacji przewidziana na płycie z podświetleniem LED (patrz wyżej).

Sama synchronizacja pozwala „dopasować” podświetlenie płyty głównej do podświetlenia innych elementów systemu - obudowy, karty graficznej, klawiatury, myszy itp. Dzięki tej koordynacji wszystkie elementy mogą synchronicznie zmieniać kolor, jednocześnie się włączać / wyłączać itp. Konkretne cechy działania takiego podświetlenia zależą od zastosowanej technologii synchronizacji i z reguły każdy producent ma swoje własne (Mystic Light Sync od MSI, RGB Fusion od Gigabyte itp.). Od tego zależy również kompatybilność komponentów: wszystkie muszą obsługiwać tę samą technologię. Najłatwiej więc osiągnąć kompatybilność z podświetleniem, montując komponenty od jednego producenta.

Maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM obsługiwana przez płytę główną. Rzeczywista częstotliwość taktowania zainstalowanych modułów pamięci RAM nie powinna przekraczać tego wskaźnika - w przeciwnym razie możliwe są awarie, a możliwości pamięci RAM nie będą mogły być w pełni wykorzystane.

W przypadku nowoczesnych komputerów PC częstotliwość pamięci RAM 1500 - 2000 MHz lub mniej jest uważana za bardzo niską, 2000 - 2500 MHz jest skromna, 2500 - 3000 MHz jest średnia, 3000 - 3500 MHz jest powyżej średniej, a w najbardziej zaawansowanych płytach obsługiwane mogą być 3500 - 4000 MHz, a nawet ponad 4000 MHz.

Wersja interfejsu M.2 determinuje zarówno maksymalną prędkość przesyłania danych, jak i obsługiwane urządzenia, do których można podłączyć fizyczne złącza M.2 (patrz odpowiedni punkt).

Wersja interfejsu M.2 w specyfikacji płyt głównych jest zwykle wskazywana przez liczbę samych złączy i przewidzianą w każdym z nich rewizję PCI-E. Na przykład wpis „3x4.0” oznacza trzy złącza obsługujące PCI-E 4.0; a oznaczenie „2x5.0, 1x4.0” oznacza trio złączy, z których dwa obsługują PCI-E 4.0, a drugie PCI-E 5.0.

Wersja interfejsu PCI Express obsługiwana przez płytę główną. Przypomnijmy, że ten interfejs jest obecnie standardem do podłączania kart graficznych i innych kart rozszerzeń. Może mieć różną liczbę linii - zwykle 1x, 4x i/lub 16x; szczegółowe informacje można znaleźć w odpowiednich punktach powyżej. Tutaj należy pamiętać, że wersja zależy przede wszystkim od szybkości transmisji danych na jedną linię. Najbardziej aktualne opcje są następujące:

- PCI Express 3.0. Wersja wydana jeszcze w 2010 roku i zastosowana w sprzęcie dwa lata później. Jedną z kluczowych różnic w stosunku do poprzedniego PCI E 2.0 stało się zastosowanie kodowania 128b/130b, to znaczy w każdych 130 bitach znajduje się 128 bitów głównych i dwa bity serwisowe (zamiast 8b/10b, które było używane wcześniej i dawało bardzo wysoką redundancję). Pozwoliło to niemal podwoić szybkość transmisji danych (do 984 MB/s wobec 500 MB/s na 1 linię PCI-E) przy stosunkowo niewielkim wzroście liczby transakcji na sekundę (do 8 GT/s wobec 5 GT/s). Pomimo pojawienia się nowszej wersji 4.0, standard PCI-E 3.0 jest nadal dość popularny w nowoczesnych płytach głównych.

- PCI Express 4.0. Kolejna aktualizacja PCI-E wprowadzona w 2017 roku; pierwsze płyty główne z obsługą tej wersji pojawiły się późną wiosną 2019 roku. W porównaniu do PCI-E 3.0, szybkość transferu danych w PCI-E 4.0 została podwojona do 1969 MB/s na linię PCI-E.

- ...ef="/list/187/pr-45965/">PCI Express 5.0. Ewolucyjny rozwój standardu PCI Express 5.0, którego ostateczna specyfikacja została zatwierdzona w 2019 roku, a jego implementacja sprzętowa zaczęła być wdrażana w 2021 roku. Jeśli przeprowadzimy paralele z PCI E 4.0, przepustowość interfejsu podwoiła się - do 32 gigatransakcji na sekundę. W szczególności urządzenia PCI E 5.0 x16 potrafią wymieniać informacje z prędkością około 64 GB/s.

Należy zauważyć, że różne wersje PCI-E są wzajemnie kompatybilne, jednak przepustowość jest ograniczona przez najwolniejszy standard. Na przykład karta graficzna PCI-E 4.0 zainstalowana w gnieździe PCI-E 3.0 będzie mogła działać tylko z połową swojej maksymalnej szybkości (zgodnie ze specyfikacją wersji 3.0).

Liczba złączy USB-C 3.2 gen1 znajdujących się na płycie głównej.

Złącza USB-C (wszystkie wersje) służą do podłączenia do płyty głównej portów USB-C znajdujących się na zewnątrz obudowy (najczęściej na przednim panelu, rzadziej na górze lub z boku). Specjalny kabel łączy taki port ze złączem, podczas gdy jedno złącze z reguły współpracuje tylko z jednym portem. Innymi słowy, liczba złączy na płycie głównej odpowiada maksymalnej liczbie złączy USB-C znajdujących się w obudowie, które jest w stanie obsłużyć.

Przypomnijmy, że USB-C to stosunkowo nowy typ złącza USB, wyróżnia się niewielkimi rozmiarami i dwustronną konstrukcją; takie złącza mają swoje własne cechy techniczne, dlatego należy zapewnić dla nich odpowiednie gniazda. W szczególności USB 3.2 gen1 (wcześniej znane jako USB 3.1 gen1 i USB 3.0) zapewnia szybkość przesyłania danych do 4,8 Gb/s. Dodatkowo na złączu USB-C ta wersja złącza może obsługiwać technologię USB Power Delivery, która umożliwia zasilanie urządzeń zewnętrznych o mocy do 100 W; jednakże funkcja ta nie koniecznie musi występować, jej obecność w złączach danej płyty głównej należy sprawdzać osobno.

Liczba złączy USB-C 3.2 gen2 znajdujących się na płycie głównej.

Złącza USB-C (wszystkie wersje) służą do podłączenia do płyty głównej portów USB-C znajdujących się na zewnątrz obudowy (najczęściej na przednim panelu, rzadziej na górze lub z boku). Specjalny kabel łączy taki port ze złączem, podczas gdy jedno złącze z reguły współpracuje tylko z jednym portem. Innymi słowy, liczba złączy na płycie głównej odpowiada maksymalnej liczbie złączy USB-C znajdujących się w obudowie, które jest w stanie obsłużyć.

Przypomnijmy, że USB-C to stosunkowo nowy typ złącza USB, wyróżnia się niewielkimi rozmiarami i dwustronną konstrukcją; takie złącza mają swoje własne cechy techniczne, dlatego należy zapewnić dla nich odpowiednie gniazda. W szczególności wersja USB 3.2 gen2 (wcześniej znana jako USB 3.1 gen2 i USB 3.1) zapewnia szybkość przesyłania danych do 10 Gb/s i może obsługiwać technologię USB Power Delivery, która umożliwia zasilanie urządzeń zewnętrznych o mocy do 100 W na port. Jednak obecność Power Delivery na określonych płytach głównych (a nawet w określonych złączach na jednej płycie) należy sprawdzać osobno.

Wersja gniazda HDMI (patrz wyżej), znajdującego się na płycie głównej.

— v.1.4. Najwcześniejszy standard znany w naszych czasach, pojawił się jeszcze w 2009 roku. Obsługuje rozdzielczości do 4096x40962160włącznie i pozwala na odtwarzanie Full HD z szybkością do 120 kl./s — wystarczy nawet do odtwarzania 3D.

— v.1.4 b. Zmodyfikowana odmiana opisanej powyżej v.1.4, przedstawia szereg mniejszych aktualizacji i ulepszeń, w szczególności obsługę dwóch dodatkowych formatów 3D.

— v.2.0. Wersja, znana również jako HDMI UHD — właśnie w tej wersji została wprowadzona pełna obsługa 4K z szybkością do 60 kl./s, a także możliwość pracy z ultra panoramicznym wideo 21:9. Ponadto, dzięki zwiększonej przepustowości liczba jednocześnie odtwarzanych kanałów audio wzrosła do 32, a strumieni audio — do 4. A w poprawionej v.2.0a do tego wszystkiego dodano jeszcze wsparcie dla HDR.

— v.2.1. Jeszcze jedna nazwa — HDMI Ultra High Speed. W porównaniu z poprzednią wersją przepustowość interfejsu naprawdę znacznie wzrosła –potrafi transmitować wideo w rozdzielczościach aż do 10K przy 120 klatkach na sekundę, a także do pracy z rozszerzoną przestrzenią kolorów BT.2020 (te ostatnie mogą być przydatne do niektórych profesjonalnych zadań). Aby korzystać ze wszystkich funkcji HDMI v2.1 potrzebne kable typu HDMI Ultra High Speed, jednak funkcje wcześniejszych standardów są dostępne i ze zwykłymi kablami.