Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Płyty główne

Porównanie ASRock B650M-HDV/M.2 vs Gigabyte B650M DS3H

Dodaj do porównania
ASRock B650M-HDV/M.2
Gigabyte B650M DS3H
ASRock B650M-HDV/M.2Gigabyte B650M DS3H
Porównaj ceny 8Porównaj ceny 19
TOP sprzedawcy
Przeznaczeniegamingowagamingowa
SocketAMD AM5AMD AM5
Formatmicro-ATXmicro-ATX
Fazy zasilania
11 /8+2+1/
/6+2+1/
Radiator VRM
Wymiary (WxS)244x226 mm244x244 mm
Chipset
ChipsetAMD B650AMD B650
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Pamięć RAM
DDR52 banki(ów)4 banki(ów)
Rodzaj obsługiwanej pamięciDIMMDIMM
Architektura pamięci2 kanałowa2 kanałowa
Maksymalna częstotliwość taktowania7200 MHz6400 MHz
Maks. wielkość pamięci96 GB192 GB
Obsługa EXPO
Interfejsy dyskowe
SATA 3 (6 Gb/s)4 szt.4 szt.
Złącze M.22 szt.2 szt.
Interfejs M.22xPCI-E 4x2xPCI-E 4x
Wersja interfejsu M.21x5.0, 1x4.0
Chłodzenie dysku SSD M.2
Zintegrowany kontroler RAID
Gniazda kart rozszerzeń
Liczba gniazd PCI-E 1x1 szt.1 szt.
Liczba gniazd PCI-E 16x2 szt.1 szt.
Tryby PCI-E16x/4x
Obsługa PCI Express4.04.0
Obsługa CrossFire (AMD)
Stalowe złącza PCI-E
Złącza na płycie głównej
Moduł TPM
USB 2.02 szt.2 szt.
USB 3.2 gen12 szt.1 szt.
USB C 3.2 gen21 szt.1 szt.
ARGB LED strip1 szt.
RGB LED strip1 szt.
Wyjścia wideo
Wyjście HDMI
Wersja HDMIv.2.1v.2.1
DisplayPort
Wersja DisplayPortv.1.4v.1.4
Zintegrowany układ audio
Układ audioRealtek ALC897Realtek
Dźwięk (liczba kanałów)7.17.1
Interfejsy sieciowe
LAN (RJ-45)2.5 Gb/s2.5 Gb/s
Liczba portów LAN1 szt.1 szt.
Kontroler LANDragon RTL8125BGRealtek
Złącza na tylnym panelu
USB 2.04 szt.4 szt.
USB 3.2 gen12 szt.2 szt.
USB 3.2 gen21 szt.
USB C 3.2 gen11 szt.
USB C 3.2 gen21 szt.
PS/21 szt.
BIOS FlashBack
Złącza zasilania
Główne złącze zasilania24 pin24 pin
Zasilanie procesora8 pin8 pin
Liczba złączy wentylatorów CPU4 szt.4 szt.
CPU Fan 4-pin1 szt.1 szt.
Chassis/Water Pump Fan 4-pin3 szt.3 szt.
Data dodania do E-Katalogkwiecień 2023październik 2022

Fazy zasilania

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Wymiary (WxS)

Wymiary płyty głównej na wysokość i szerokość. Zakłada się, że tradycyjne rozmieszczenie płyt głównych jest pionowe, dlatego w tym przypadku jeden z wymiarów nazywa się nie długością, jednak wysokością.

Rozmiary płyt głównych zależą w dużej mierze od ich współczynników kształtu (patrz wyżej), jednak rozmiar konkretnej płyty może nieco różnić się od standardu przyjętego dla tego współczynnika kształtu. Ponadto zwykle łatwiej jest wyjaśnić wymiary zgodnie z charakterystyką konkretnej płyty głównej niż szukać lub przywoływać ogólne informacje na temat współczynnika kształtu. Dlatego dane dotyczące rozmiaru są podawane nawet dla modeli, które są w pełni zgodne ze standardem.

Trzeci wymiar – grubość – jest z wielu powodów uważany za mniej ważny, dlatego często jest pomijany.

DDR5

Liczba gniazd na pamięć RAM DDR5 na płycie głównej.

DDR5 jest wdrażane jako następca czwartej wersji standardu DDR od końca 2020 roku. Zapewnia wzrost wydajności podsystemu pamięci i wzrost przepustowości w porównaniu do DDR4 o około 10%. Zamiast pojedynczego 64-bitowego kanału danych, DDR5 wykorzystuje parę niezależnych 32-bitowych kanałów, które działają z 16-bajtowymi pakietami i umożliwiają dostarczanie 64 bajtów informacji na takt zegara na każdym kanale. Nowe moduły pamięci wymagają napięcia 1,1 V, a maksymalna pojemność jednej kostki DDR5 może osiągnąć imponujące 128 GB. Płyty główne mogą występować z 4 lub 2 portami DDR5.

Maksymalna częstotliwość taktowania

Maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM obsługiwana przez płytę główną. Rzeczywista częstotliwość taktowania zainstalowanych modułów pamięci RAM nie powinna przekraczać tego wskaźnika - w przeciwnym razie możliwe są awarie, a możliwości pamięci RAM nie będą mogły być w pełni wykorzystane.

W przypadku nowoczesnych komputerów PC częstotliwość pamięci RAM 1500 - 2000 MHz lub mniej jest uważana za bardzo niską, 2000 - 2500 MHz jest skromna, 2500 - 3000 MHz jest średnia, 3000 - 3500 MHz jest powyżej średniej, a w najbardziej zaawansowanych płytach obsługiwane mogą być 3500 - 4000 MHz, a nawet ponad 4000 MHz.

Maks. wielkość pamięci

Maksymalna ilość pamięci RAM, którą można zainstalować na płycie głównej.

Wybierając według tego parametru, ważne jest, aby wziąć pod uwagę planowane wykorzystanie komputera i rzeczywiste potrzeby użytkownika. Tak więc woluminy do 32 GB włącznie wystarczą, aby rozwiązać wszelkie podstawowe problemy i wygodnie uruchamiać gry, ale bez znacznej rezerwy na aktualizację. 64 GB to optymalna opcja w wielu zastosowaniach profesjonalnych, a w przypadku zadań wymagających dużej ilości zasobów, takich jak renderowanie 3D, 96 GB, a nawet 128 GB pamięci nie będzie limitem. Najbardziej „pojemne” płyty główne są kompatybilne z wolumenami 192 GB i więcej - są to głównie najwyższej klasy rozwiązania dla serwerów i HEDT (patrz „W kierunku”).

Możesz wybrać ten parametr z rezerwą - biorąc pod uwagę potencjalną rozbudowę pamięci RAM, ponieważ zainstalowanie dodatkowych kości RAM to najprostszy sposób na zwiększenie wydajności systemu. Biorąc ten czynnik pod uwagę, wiele stosunkowo prostych płyt głównych obsługuje bardzo duże ilości pamięci RAM.

Wersja interfejsu M.2

Wersja interfejsu M.2 determinuje zarówno maksymalną prędkość przesyłania danych, jak i obsługiwane urządzenia, do których można podłączyć fizyczne złącza M.2 (patrz odpowiedni punkt).

Wersja interfejsu M.2 w specyfikacji płyt głównych jest zwykle wskazywana przez liczbę samych złączy i przewidzianą w każdym z nich rewizję PCI-E. Na przykład wpis „3x4.0” oznacza trzy złącza obsługujące PCI-E 4.0; a oznaczenie „2x5.0, 1x4.0” oznacza trio złączy, z których dwa obsługują PCI-E 4.0, a drugie PCI-E 5.0.

Liczba gniazd PCI-E 16x

Liczba gniazd PCI-E (PCI-Express) 16x znajdujących się na płycie głównej.

Magistrala PCI Express służy do podłączania różnych kart rozszerzeń - sieciowych i dźwiękowych, kart graficznych, tunerów telewizyjnych, a nawet dysków SSD. Cyfra w nazwie oznacza liczbę linii PCI-E (kanałów transmisji danych) obsługiwanych przez to gniazdo; im więcej linii, tym wyższa przepustowość. 16 linii to największa liczba występująca w nowoczesnych gniazdach i płytach PCI Express (możliwości techniczne dla większej liczby istnieją, jednak złącza byłyby zbyt nieporęczne). W związku z tym te gniazda są najszybsze: ich prędkość transmisji danych wynosi 16 GB/s dla wersji PCI-E 3.0 i 32 GB/s dla wersji 4.0 (więcej informacji na temat wersji można znaleźć w sekcji „Obsługa PCI Express”).

Osobno należy pamiętać, że to PCI-E 16x jest uważane za optymalne złącze do podłączania kart graficznych. Wybierając jednak płytę główną z kilkoma takimi gniazdami, warto zastanowić się nad obsługiwanymi przez nią trybami PCI-E (patrz niżej). Ponadto pamiętaj, że interfejs PCI Express umożliwia podłączenie kart z mniejszą liczbą linii do złączy z większą liczbą linii. W ten sposób PCI-E 16x będzie pasować do każdej karty PCI Express.

Warto też wspomnieć, że nowoczesne płyty główne mają ponadgabarytowe gniazda - w szczególności PCI-E 4x, odpowiadające rozmiarem PCI-E 16x. Jednak rodzaj gniazd PCI-E w naszym katalogu określa się na podstawie rzeczywistej przepustowości; więc pod PCI-E...16x kryją się tylko gniazda obsługujące prędkość na poziomie 16x.

Tryby PCI-E

Tryby pracy slotów PCI-E 16x obsługiwane przez płytę główną.

Aby uzyskać więcej informacji na temat tego interfejsu, patrz wyżej, a dane dotyczące trybów określa się w przypadku, jeśli na płycie jest kilka gniazd PCI-E 16x. Dane te określają, z jaką prędkością te gniazda mogą pracować przy jednoczesnym podłączaniu do nich kart rozszerzeń, ile linii może używać każdy z nich. Faktem jest, że całkowita liczba linii PCI-Express na każdej płycie głównej jest ograniczona i zwykle nie wystarczają one do jednoczesnej pracy wszystkich 16-kanałowych gniazd z pełną mocą. W związku z tym, podczas jednoczesnej pracy, prędkość nieuchronnie musi zostać ograniczona: na przykład zapis 16x / 4x / 4x oznacza, że płyta główna ma trzy 16-kanałowe gniazda, ale jeśli trzy karty graficzne są do nich podłączone jednocześnie, to drugie i trzecie gniazdo będą w stanie zapewnić prędkość tylko na poziomie PCI-E 4x. W związku z tym dla innej liczby slotów i liczby cyfr będą odpowiednie. Istnieją również karty z kilkoma trybami - na przykład 16x / 0x / 4 i 8x / 8x / 4x (0x oznacza, że slot w ogóle przestaje działać).

Należy zwrócić uwagę na parametr ten głównie podczas instalowania kilku kart graficznych jednocześnie: w niektórych przypadkach (na przykład podczas korzystania z technologii SLI), aby karty graficzne działały poprawnie, muszą być podłączone do gniazd z tą samą prędkością.

Obsługa CrossFire (AMD)

Obsługa przez płytę główną technologii AMD Crossfire.

Technologia ta pozwala na jednoczesne podłączenie do komputera wielu oddzielnych kart graficznych AMD i łączenie ich mocy obliczeniowej, odpowiednio zwiększając wydajność graficzną systemu w określonych zadaniach. W związku z tym funkcja ta oznacza, że płyta główna jest wyposażona w co najmniej dwa gniazda na karty graficzne - PCI-E 16x; ogólnie Crossfire umożliwia podłączenie do 4 pojedynczych kart.

Ta funkcjonalność jest szczególnie ważna w przypadku wymagających gier i „ciężkich” zadań, takich jak renderowanie 3D. Należy jednak mieć na uwadze, że aby móc korzystać z kilku kart graficznych, taką możliwość należy zapewnić również w aplikacji uruchomionej na komputerze. Dlatego w niektórych przypadkach jedna wydajna karta graficzna jest lepsza niż kilka stosunkowo prostych kart z taką samą całkowitą pamięcią VRAM.

Podobna technologia firmy NVIDIA nazywa się SLI (patrz poniżej). Crossfire różni się od niego głównie trzema punktami: możliwością łączenia kart graficznych z różnymi modelami procesorów graficznych (najważniejsze jest to, aby były one zbudowane na tej samej architekturze), brak konieczności stosowania dodatkowych kabli czy mostków (karty graficzne współpracują bezpośrednio przez magistralę PCI-E) oraz nieco mniejszym kosztem (co pozwala na wykorzystanie tej technologii nawet w niedrogich płytach głównych). Dzięki temu ostatniemu prawie wszystkie...płyty główne z SLI obsługują również Crossfire, ale nie odwrotnie.
Dynamika cen
ASRock B650M-HDV/M.2 często porównują
Gigabyte B650M DS3H często porównują