Porównanie Asus PRIME B760-PLUS vs Asus TUF GAMING B760-PLUS WIFI

Ogólna specjalizacja płyty głównej to rodzaj zadań, do których jest ona zoptymalizowana. Należy zauważyć, że podział według tego wskaźnika jest często raczej umowny, modele o podobnych cechach mogą należeć do różnych kategorii. Jednak podział na rodzaje znacznie ułatwiają wybór.

Oprócz tradycyjnych płyt głównych do domu i biura, obecnie można znaleźć rozwiązania dla wysokowydajnych komputerów PC (High-End Desktop) i serwerów, a także do gier i modeli do podkręcania (overclocking)(te dwie ostatnie opcje są czasami łączone w jedną kategorię aczkolwiek są to nadal różne typy płyt głównych). Istnieją również wyspecjalizowane modele do kopania kryptowalut, jednak bardzo niewiele z nich jest produkowanych - zwłaszcza, że wiele płyt, które początkowo mają inne przeznaczenie, nadaje się do kopania (miningu) (patrz „Odpowiednie do kopania”).

Oto bardziej szczegółowy opis każdej odmiany:

- Do domu i biura. Płyty główne nienależące do żadnego z bardziej specyficznych typów. Ogólnie rzecz biorąc, ten rodzaj płyty głównej jest bardzo zróżnicowany, obejmuje opcje od niedrogich płyt głównych dka skromnych komputerów biurowych po zaawansowane modele, które są zbliżone do rozwiązań gamingowych i HEDT. Jednak większość rozwiązań z tej kategorii jest przeznaczona...do prostych, codziennych zadań: pracy z dokumentami, przeglądania stron internetowych, projektowania i 2D-projektowania, gier w niskiej i średniej jakości itp.

- Gamingowa. Płyty pierwotnie zaprojektowane do użytku w zaawansowanych komputerach do gier. Oprócz wysokiej wydajności i kompatybilności z potężnymi komponentami, głównie kartami graficznymi (często kilkoma naraz, w formacie SLI i / lub Crossfire - patrz poniżej), takie modele zwykle mają również określone funkcje i cechy charakterystyczne dla gier. Najbardziej zauważalną z tych cech jest charakterystyczny design, czasem z synchronizacją podświetlenia, a nawet regulacją podświetlenia (patrz niżej), co pozwala na idealne dopasowanie płyty do oryginalnego designu stanowiska do gier. Funkcjonalność płyt do gier może obejmować zaawansowany układ audio, wysokiej klasy kontroler sieciowy w celu zmniejszenia opóźnień w grach online, wbudowane narzędzia programowe do dostrajania i optymalizacji wydajności itp. Ponadto takie modele mogą zapewniać zaawansowane możliwości podkręcania, czasem nie gorsze od możliwości wyspecjalizowanych płyt dla podkręcania (patrz poniżej). Czasami granica między rozwiązaniami do gier i overclockingu jest całkowicie zatarta: na przykład poszczególne płyty ustawione przez producenta jako do gier, pod względem funkcjonalności, mogą być bardziej powiązane z modelami overclockingu.

- Do podkręcania (overclocking). Wysokowydajne płyty główne z rozbudowanym zestawem narzędzi do podkręcania - zwiększające wydajność systemu poprzez dostrajanie poszczególnych komponentów (głównie poprzez zwiększenie częstotliwości overclockingu używanych przez te komponenty). W większości konwencjonalnych płyt głównych taka konfiguracja wiąże się ze znaczną złożonością i ryzykiem, jest zwykle funkcją nieudokumentowaną i nie jest objęta gwarancją. Jednak w tym przypadku sytuacja jest odwrotna: płyty „overclocking” są tak nazywane, ponieważ funkcja overclockingu została pierwotnie włączona przez producenta. Jedną z najbardziej zauważalnych cech takich modeli jest obecność w oprogramowaniu układowym (BIOS) specjalnych narzędzi programowych do kontroli podkręcania, dzięki czemu overclocking jest tak bezpieczny i dostępny, jak to tylko możliwe, nawet dla niedoświadczonych użytkowników. Kolejną cechą jest ulepszona kompatybilność z wbudowanymi narzędziami do podkręcania dostępnymi w zaawansowanych procesorach, modułach RAM itp. Tak czy inaczej, ten konkretny rodzaj płyty głównej będzie najlepszym wyborem dla tych, którzy chcą zbudować wystarczająco wydajny komputer z możliwością eksperymentowania pod względem wydajności.

- HEDT (High-End Desktop). Płyty główne przeznaczone do wysokowydajnych stacji roboczych i innych komputerów PC o podobnym poziomie. Pod wieloma względami są podobne do gamingowych, a czasami nawet pozycjonowane jako do gier, jednak zostały stworzone z myślą o ogólnej wydajności (w tym w zadaniach profesjonalnych), a nie z myślą o pewnej pracy z grami. Jedną z kluczowych cech takich płyt głównych jest rozbudowana funkcjonalność do pracy z pamięcią RAM: przewidziano co najmniej 4 sloty na RAM, a częściej 6 lub więcej, maksymalna częstotliwość RAM to co najmniej 2500 MHz (a częściej 4000 MHz i więcej), a maksymalna wielkość to co najmniej 128 GB. Pozostałe cechy są zwykle na podobnym poziomie. Ponadto oprogramowanie układowe może zapewniać narzędzia do podkręcania, chociaż pod względem tej funkcjonalności takie płyty są często gorsze od tych do podkręcania. Należy pamiętać, że takie rozwiązania można początkowo ustawić jako do gier; podstawą klasyfikacji do kategorii HEDT w takich przypadkach jest spełnienie powyższych kryteriów.

- Do serwera. Płyty główne zaprojektowane specjalnie do serwerów. Takie systemy znacznie różnią się od zwykłych komputerów stacjonarnych - w szczególności współpracują z dużymi ilościami dysków i mają zwiększone wymagania dotyczące szybkości i niezawodności przesyłania danych; w związku z tym do budowy serwerów najlepiej jest używać wyspecjalizowanych komponentów, w tym płyt głównych. Do głównych cech takich płyt głównych należy bogactwo slotów na RAM (często więcej niż 4), możliwość podłączenia dużej ilości dysków (koniecznie więcej niż 4 sloty SATA 3, często 8 lub więcej), a także obsługa specjalnych technologii (jak ECC - patrz poniżej). Ponadto takie karty mogą być wykonywane w określonych formatach, takich jak EEB lub CEB (patrz „Współczynnik kształtu”), chociaż istnieją bardziej tradycyjne opcje.

- Przeznaczone do kopania kryptowalut (miningu). Płyty główne zaprojektowane specjalnie do zdobywania kryptowalut (BitCoin, Ethereum itp.). Podkreślamy, że nie chodzi tylko o możliwość takiego zastosowania (patrz „Nadaje się do kopania”), jednak o to, że płyta główna była początkowo pozycjonowana jako rozwiązanie do tworzenia „farmy” kryptowalut. Przypomnij sobie, że kopanie to wydobywanie kryptowaluty poprzez wykonywanie specjalnych obliczeń; najwygodniej jest przeprowadzić takie obliczenia za pomocą kilku wydajnych kart graficznych naraz. W związku z tym jedną z wyróżniających cech płyt miningowych jest obecność kilku (zwykle co najmniej 4) gniazd PCI-E 16x do podłączenia takich kart graficznych. Jednak ta kategoria płyt głównych nie otrzymała zbyt dużej popularności: podobne cechy można znaleźć w przypadku płyt głównych ogólnego przeznaczenia, całkiem możliwe jest osiągnięcie na nich wydajności wystarczającej do efektywnego kopania.

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Obecność na płycie głównej własnego podświetlenia LED. Funkcja ta nie wpływa na funkcjonalność płyty głównej, ale nadaje jej niecodzienny wygląd. Dlatego nie ma sensu, aby zwykły użytkownik specjalnie szukał takiego modelu (potrzebuje płyty głównej bez podświetlenia), ale dla miłośników modowania podświetlenie może być bardzo przydatne.

Podświetlenie LED może mieć postać osobnych świateł lub pasków LED, wykonane w różnych kolorach (czasem z możliwością wyboru kolorów) i obsługiwać dodatkowe efekty - mruganie, migotanie, synchronizację z innymi komponentami (patrz „Synchronizacja podświetlenia”) itp. Specyficzne możliwości zależą od modelu płyty głównej.

Technologia synchronizacji przewidziana na płycie z podświetleniem LED (patrz wyżej).

Sama synchronizacja pozwala „dopasować” podświetlenie płyty głównej do podświetlenia innych elementów systemu - obudowy, karty graficznej, klawiatury, myszy itp. Dzięki tej koordynacji wszystkie elementy mogą synchronicznie zmieniać kolor, jednocześnie się włączać / wyłączać itp. Specyficzne cechy działania takiego podświetlenia zależą od zastosowanej technologii synchronizacji i z reguły każdy producent ma swoje własne (Mystic Light Sync od MSI, RGB Fusion od Gigabyte itp.). Od tego zależy również kompatybilność komponentów: wszystkie muszą obsługiwać tę samą technologię. Najłatwiej więc osiągnąć kompatybilność z podświetleniem, montując komponenty od jednego producenta.

Interfejsy elektryczne (logiczne) realizowane poprzez fizyczne złącza M.2 na płycie głównej.

Więcej informacji na temat takich złączy można znaleźć powyżej. Tutaj należy pamiętać, że mogą współpracować z dwoma typami interfejsów:

• SATA to standard pierwotnie stworzony dla dysków twardych. Zazwyczaj M.2 obsługuje najnowszą wersję, SATA 3; jednak nawet ona znacznie ustępuje PCI-E pod względem szybkości (600 MB/s) i funkcjonalności (tylko dyski);
• PCI-E (Inaczej NVMe) to najpopularniejszy nowoczesny interfejs do podłączania wewnętrznych urządzeń peryferyjnych. Nadaje się do różnych kart rozszerzeń (takich jak karty bezprzewodowe) i pamięci masowej, a prędkości PCI-E pozwalają w pełni wykorzystać potencjał nowoczesnych dysków SSD. Maksymalna prędkość transmisji danych zależy od wersji tego interfejsu i liczby linii. W nowoczesnych złączach M.2 można znaleźć wersje PCI-E 3.0 i 4.0, o prędkościach odpowiednio około 1 GB/s i 2 GB/s na linię; a liczba linii może wynosić 1, 2 lub 4 (odpowiednio PCI-E 1x, 2x i 4x)

Konkretnie sam interfejs M.2 w charakterystyce płyt głównych jest wskazywany przez liczbę samych złączy i typ interfejsów przewidzianych w każdej z nich. Na przykład notacja „3xSATA / PCI-E 4x” oznacza trzy złącza, które mogą pracować zarówno w formatach SATA, jak i PCI-E 4x; a oznaczenie „1xSATA / PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x” oznacza dwa złącza, z których jedno działa jako SATA lub PCI-E 4x, a drugie tylko jako PCI-E 2x.

Specjalistyczne złącze TPM do podłączenia modułu szyfrującego.

Moduł TPM (Trusted Platform Module) umożliwia szyfrowanie danych przechowywanych na komputerze za pomocą unikalnego klucza, który jest prawie nie do złamania (jest to niezwykle trudne do zrobienia). Klucze są przechowywane w samym module i są niedostępne z zewnątrz, a dane można zabezpieczyć w taki sposób, aby ich normalne odszyfrowanie było możliwe tylko na tym samym komputerze, na którym zostały zaszyfrowane (i tym samym oprogramowaniem). Tak więc, jeśli informacje zostaną nielegalnie skopiowane, atakujący nie będzie mógł uzyskać do nich dostępu, nawet jeśli oryginalny moduł TPM z kluczami szyfrowania zostanie skradziony: TPM rozpozna zmianę systemu i nie pozwoli na odszyfrowanie.

Z technicznego punktu widzenia moduły szyfrujące mogą być wbudowane bezpośrednio na płyty główne, jednak nadal bardziej uzasadnione jest uczynienie ich oddzielnymi urządzeniami: wygodniej jest kupić moduł TPM w razie potrzeby, zamiast przepłacać za natywnie wbudowaną funkcję, która może okazać się niepotrzebna. Z tego powodu istnieją płyty główne bez złącza TPM.

Liczba złączy USB-C 3.2 gen1 znajdujących się na płycie głównej.

Złącza USB-C (wszystkie wersje) służą do podłączenia do płyty głównej portów USB-C znajdujących się na zewnątrz obudowy (najczęściej na przednim panelu, rzadziej na górze lub z boku). Specjalny kabel łączy taki port ze złączem, podczas gdy jedno złącze z reguły współpracuje tylko z jednym portem. Innymi słowy, liczba złączy na płycie głównej odpowiada maksymalnej liczbie złączy USB-C znajdujących się w obudowie, które jest w stanie obsłużyć.

Przypomnijmy, że USB-C to stosunkowo nowy typ złącza USB, wyróżnia się niewielkimi rozmiarami i dwustronną konstrukcją; takie złącza mają swoje własne cechy techniczne, dlatego należy zapewnić dla nich odpowiednie gniazda. W szczególności USB 3.2 gen1 (wcześniej znane jako USB 3.1 gen1 i USB 3.0) zapewnia szybkość przesyłania danych do 4,8 Gb/s. Dodatkowo na złączu USB-C ta wersja złącza może obsługiwać technologię USB Power Delivery, która umożliwia zasilanie urządzeń zewnętrznych o mocy do 100 W; jednakże funkcja ta nie koniecznie musi występować, jej obecność w złączach danej płyty głównej należy sprawdzać osobno.

Liczba złączy USB-C 3.2 gen2 znajdujących się na płycie głównej.

Złącza USB-C (wszystkie wersje) służą do podłączenia do płyty głównej portów USB-C znajdujących się na zewnątrz obudowy (najczęściej na przednim panelu, rzadziej na górze lub z boku). Specjalny kabel łączy taki port ze złączem, podczas gdy jedno złącze z reguły współpracuje tylko z jednym portem. Innymi słowy, liczba złączy na płycie głównej odpowiada maksymalnej liczbie złączy USB-C znajdujących się w obudowie, które jest w stanie obsłużyć.

Przypomnijmy, że USB-C to stosunkowo nowy typ złącza USB, wyróżnia się niewielkimi rozmiarami i dwustronną konstrukcją; takie złącza mają swoje własne cechy techniczne, dlatego należy zapewnić dla nich odpowiednie gniazda. W szczególności wersja USB 3.2 gen2 (wcześniej znana jako USB 3.1 gen2 i USB 3.1) zapewnia szybkość przesyłania danych do 10 Gb/s i może obsługiwać technologię USB Power Delivery, która umożliwia zasilanie urządzeń zewnętrznych o mocy do 100 W na port. Jednak obecność Power Delivery na określonych płytach głównych (a nawet w określonych złączach na jednej płycie) należy sprawdzać osobno.

Obecność na płycie głównej własnego wyjścia D-Sub (VGA).

Takie wyjście jest przeznaczone do transmisji wideo ze zintegrowanej karty graficznej (patrz wyżej) lub procesora ze zintegrowaną grafiką (podkreślamy, że niemożliwe jest przesłanie do niego sygnału z dedykowanej karty graficznej przez chipset płyty głównej). Jeśli chodzi o VGA, jest to standard analogowy pierwotnie stworzony dla monitorów CRT. Nie wyróżnia się jakością obrazu, prawie nie nadaje się do rozdzielczości wyższych niż 1280x1024 i nie zapewnia transmisji dźwięku, dlatego jest powszechnie uważany za przestarzały. Jednak ten rodzaj wejścia jest nadal używany w samodzielnych monitorach, telewizorach, projektorach itp.; tak więc wśród płyt głównych można znaleźć modele z takimi wyjściami.