Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Płyty główne

Porównanie Asus TUF GAMING B550M-PLUS WIFI II vs Gigabyte B550 AORUS ELITE AX V2

Dodaj do porównania
Asus TUF GAMING B550M-PLUS WIFI II
Gigabyte B550 AORUS ELITE AX V2
Asus TUF GAMING B550M-PLUS WIFI IIGigabyte B550 AORUS ELITE AX V2
Porównaj ceny 8Porównaj ceny 24
TOP sprzedawcy
Przeznaczeniedo gier (overclocking)do gier (overclocking)
SocketAMD AM4AMD AM4
Formatmicro-ATXATX
Fazy zasilania
10 /8+2/
14
Radiator VRM
Podświetlenie LED
Synchronizacja podświetleniaAsus Aura SyncGigabyte RGB Fusion
Wymiary (WxS)244x244 mm305x244 mm
Chipset
ChipsetAMD B550AMD B550
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Pamięć RAM
DDR44 banki(ów)4 banki(ów)
Rodzaj obsługiwanej pamięciDIMMDIMM
Architektura pamięci2 kanałowa2 kanałowa
Maksymalna częstotliwość taktowania4866 MHz4733 MHz
Maks. wielkość pamięci128 GB128 GB
Obsługa XMP
Interfejsy dyskowe
SATA 3 (6 Gb/s)4 szt.4 szt.
Złącze M.22 szt.2 szt.
Interfejs M.2
2xSATA/PCI-E 4x /M.2_1 PCI-E 4.0/
2xSATA/PCI-E 4x
Chłodzenie dysku SSD M.2
Zintegrowany kontroler RAID
 /RAID 0, RAID 1, RAID 10/
Gniazda kart rozszerzeń
Liczba gniazd PCI-E 1x1 szt.1 szt.
Liczba gniazd PCI-E 16x2 szt.3 szt.
Tryby PCI-E16x/4x
Obsługa PCI Express4.04.0
Stalowe złącza PCI-E
Złącza na płycie głównej
Moduł TPM
USB 2.02 szt.2 szt.
USB 3.2 gen11 szt.1 szt.
USB C 3.2 gen11 szt.
ARGB LED strip1 szt.
RGB LED strip2 szt.
Wyjścia wideo
Wyjście HDMI
Wersja HDMIv.2.1v.2.1
DisplayPort
Wersja DisplayPortv.1.2v.1.4
Zintegrowany układ audio
Układ audioRealtekRealtek ALC1200
Dźwięk (liczba kanałów)7.17.1
Optyczne S/P-DIF
Interfejsy sieciowe
Wi-FiWi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi 6E (802.11ax) /Realtek RTL8852CE (rev. 1.4, 1.5)/
BluetoothBluetooth v 5.2Bluetooth v 5.2
LAN (RJ-45)2.5 Gb/s2.5 Gb/s
Liczba portów LAN1 szt.1 szt.
Kontroler LANRealtekRealtek 2.5GbE
Złącza na tylnym panelu
USB 2.02 szt.2 szt.
USB 3.2 gen14 szt.3 szt.
USB 3.2 gen21 szt.2 szt.
USB C 3.2 gen21 szt.
PS/21 szt.
BIOS FlashBack
Złącza zasilania
Główne złącze zasilania24 pin24 pin
Zasilanie procesora8 pin8 pin
Liczba złączy wentylatorów CPU4 szt.5 szt.
CPU Fan 4-pin2 szt.
Chassis/Water Pump Fan 4-pin1 szt.
Data dodania do E-Katalogluty 2023luty 2021

Format

Współczynnik kształtu płyty głównej określa przede wszystkim jej wymiary fizyczne, odpowiednio szereg parametrów bezpośrednio z nimi związanych: rodzaj obudowy komputera, sposób montażu, rodzaj złącza zasilającego, liczba slotów na dodatkowe płyty (gniazda rozszerzeń) itp. W tej chwili istnieją takie główne czynniki kształtu płyt głównych:

- ATX. Jeden z najbardziej popularnych formatów płyt głównych do komputerów PC. Standardowy rozmiar takiej płyty to 30,5x24,4 cm, posiada aż 7 gniazd rozszerzeń oraz 24-pinowe lub (rzadziej w starszych modelach) 20-pinowe złącze zasilania.

- Micro-ATX. Lekko zmniejszona wersja formatu ATX, z bardziej kompaktowymi wymiarami (zwykle 24,4x24,4 cm) i odpowiednio mniejszą ilością miejsc na urządzenia peryferyjne - zwykle są tylko dwa gniazda na RAM, gniazda rozszerzeń - od dwóch do czterech. Jednak pomimo swoich ograniczonych wymiarów, takie płyty mogą być również używane w dość mocnych systemach.

- Mini-ITX. Płyty główne o kompaktowych wymiarach (17x17 cm). Zaprojektowane do użytku głównie w komputerach o małym formacie (SFF), prościej - w kompaktowych komputerach PC. Specyfikacje montażowe oraz lokalizacja złączy i gniazd są zgodne z obudową ATX. Zwykle mają jedno gniazdo rozszerzeń.

- mini-STX. Kolejny przedstawiciel kompaktowych formatów, zakładający rozmiar płyty 140...x147 mm. Zatem całkowity rozmiar jest prawie o jedną trzecią mniejszy niż w przypadku mini-ITX. Jednocześnie takie płyty główne często mają gniazda dla dość mocnych procesorów (na przykład gniazdo LGA 1151 dla chipów Intel Core) i są wykonane w oparciu o odpowiednie wartości TDP. Ale gniazd rozszerzeń z reguły nie ma.

- micro-DTX. Stosunkowo nowy kompaktowy format, który nie jest często spotykany, głównie wśród dość specyficznych płyt głównych - w szczególności modeli zaprojektowanych dla obudów w formacie PIO. Ta forma jest bardzo mała i lekka i umożliwia zamontowanie obudowy bezpośrednio za monitorem, na standardowym uchwycie VESA. Jedną z cech charakterystycznych płyt głównych dla takich systemów jest to, że karta graficzna jest instalowana wzdłuż płyty zamiast prostopadle - odpowiednio złącze PCI-E 16x (patrz poniżej) ma niestandardową lokalizację. Jednocześnie płyty micro-DTX są podobne do microATX pod względem elementów złącznych i mogą być używane w przypadku odpowiedniego współczynnika kształtu (z wyjątkiem tego, że do prawidłowej instalacji karty graficznej może być wymagane dodatkowe wyposażenie). Standardowy rozmiar takiej płyty to 170 x 170 mm, zbliżony do mini-ITX.

- mini-DTX. Format pośredni między microDTX opisanym powyżej a oryginalnym DTX; czasami opisywany również jako rozszerzona wersja mini-ITX. Ma standardowe wymiary 170 x 203 mm i może być wyposażony w dwa gniazda rozszerzeń (mini-ITX i mini-DTX mają jedno takie gniazdo); jest zupełnie podobny - przeznaczony głównie do kompaktowych obudów, w szczególności komputerów typu HTPC.

- XL-ATX. Większa wersja formatu ATX. Chociaż nie jest to jeszcze ogólnie przyjęty standard, opcje rozmiarów obejmują w szczególności 32,5 x 24,4 cm z 8 gniazdami rozszerzeń i 34,3 x 26,2 cm z maksymalnie 9 dodatkowymi gniazdami.

- Cienki mini-ITX. „Cienka” odmiana mniejszego formatu mini-ITX opisanego powyżej: zgodnie z oficjalną specyfikacją, całkowita grubość cienkiej płyty mini-ITX nie powinna przekraczać 25 mm. Zaprojektowany również dla najmniejszych komputerów - w szczególności HTPC.

- E-ATX. Litera E w nazwie tego formatu oznacza „Extended” - rozszerzony. Jak sama nazwa wskazuje, E-ATX to kolejna powiększona wersja ATX, wykorzystująca płyty o wymiarach 30,5x33 cm.

- EEB. Pełna nazwa SSI EEB. Format stosowany w systemach serwerowych (patrz „Przeznaczenie”) przewiduje rozmiar płyty 30,5 x 33 cm.

- CEB. Pełna nazwa to SSI CEB. Inna forma płyt głównych serwerowych. W rzeczywistości jest to węższa wersja opisanego powyżej EEB, o szerokości zmniejszonej do 25,9 cm (przy tej samej wysokości 30,5 cm).

- flex-ATX. Jedna z kompaktowych wersji ATX zapewniająca wymiary płyty nie większe niż 229x191 mm i nie więcej niż 3 gniazda rozszerzeń. Jednocześnie standard ten jest identyczny z microATX pod względem położenia otworów montażowych; w rzeczywistości został opracowany jako potencjalny zamiennik dla tego drugiego, jednak z wielu powodów nie zdobył dużej popularności, chociaż nadal jest produkowany.

- Niestandardowy (Custom). Nazywany również Proprietary. Płyty główne, które nie są zgodne ze standardowymi formatami i są przeznaczone do specjalnych rozmiarów obudowy (zwykle firmowe).

Fazy zasilania

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Synchronizacja podświetlenia

Technologia synchronizacji przewidziana na płycie z podświetleniem LED (patrz wyżej).

Sama synchronizacja pozwala „dopasować” podświetlenie płyty głównej do podświetlenia innych elementów systemu - obudowy, karty graficznej, klawiatury, myszy itp. Dzięki tej koordynacji wszystkie elementy mogą synchronicznie zmieniać kolor, jednocześnie się włączać / wyłączać itp. Specyficzne cechy działania takiego podświetlenia zależą od zastosowanej technologii synchronizacji i z reguły każdy producent ma swoje własne (Mystic Light Sync od MSI, RGB Fusion od Gigabyte itp.). Od tego zależy również kompatybilność komponentów: wszystkie muszą obsługiwać tę samą technologię. Najłatwiej więc osiągnąć kompatybilność z podświetleniem, montując komponenty od jednego producenta.

Wymiary (WxS)

Wymiary płyty głównej na wysokość i szerokość. Zakłada się, że tradycyjne rozmieszczenie płyt głównych jest pionowe, dlatego w tym przypadku jeden z wymiarów nazywa się nie długością, jednak wysokością.

Rozmiary płyt głównych zależą w dużej mierze od ich współczynników kształtu (patrz wyżej), jednak rozmiar konkretnej płyty może nieco różnić się od standardu przyjętego dla tego współczynnika kształtu. Ponadto zwykle łatwiej jest wyjaśnić wymiary zgodnie z charakterystyką konkretnej płyty głównej niż szukać lub przywoływać ogólne informacje na temat współczynnika kształtu. Dlatego dane dotyczące rozmiaru są podawane nawet dla modeli, które są w pełni zgodne ze standardem.

Trzeci wymiar – grubość – jest z wielu powodów uważany za mniej ważny, dlatego często jest pomijany.

Maksymalna częstotliwość taktowania

Maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM obsługiwana przez płytę główną. Rzeczywista częstotliwość taktowania zainstalowanych modułów pamięci RAM nie powinna przekraczać tego wskaźnika - w przeciwnym razie możliwe są awarie, a możliwości pamięci RAM nie będą mogły być w pełni wykorzystane.

W przypadku nowoczesnych komputerów PC częstotliwość pamięci RAM 1500 - 2000 MHz lub mniej jest uważana za bardzo niską, 2000 - 2500 MHz jest skromna, 2500 - 3000 MHz jest średnia, 3000 - 3500 MHz jest powyżej średniej, a w najbardziej zaawansowanych płytach obsługiwane mogą być 3500 - 4000 MHz, a nawet ponad 4000 MHz.

Liczba gniazd PCI-E 16x

Liczba gniazd PCI-E (PCI-Express) 16x znajdujących się na płycie głównej.

Magistrala PCI Express służy do podłączania różnych kart rozszerzeń - sieciowych i dźwiękowych, kart graficznych, tunerów telewizyjnych, a nawet dysków SSD. Cyfra w nazwie oznacza liczbę linii PCI-E (kanałów transmisji danych) obsługiwanych przez to gniazdo; im więcej linii, tym wyższa przepustowość. 16 linii to największa liczba występująca w nowoczesnych gniazdach i płytach PCI Express (możliwości techniczne dla większej liczby istnieją, jednak złącza byłyby zbyt nieporęczne). W związku z tym te gniazda są najszybsze: ich prędkość transmisji danych wynosi 16 GB/s dla wersji PCI-E 3.0 i 32 GB/s dla wersji 4.0 (więcej informacji na temat wersji można znaleźć w sekcji „Obsługa PCI Express”).

Osobno należy pamiętać, że to PCI-E 16x jest uważane za optymalne złącze do podłączania kart graficznych. Wybierając jednak płytę główną z kilkoma takimi gniazdami, warto zastanowić się nad obsługiwanymi przez nią trybami PCI-E (patrz niżej). Ponadto pamiętaj, że interfejs PCI Express umożliwia podłączenie kart z mniejszą liczbą linii do złączy z większą liczbą linii. W ten sposób PCI-E 16x będzie pasować do każdej karty PCI Express.

Warto też wspomnieć, że nowoczesne płyty główne mają ponadgabarytowe gniazda - w szczególności PCI-E 4x, odpowiadające rozmiarem PCI-E 16x. Jednak rodzaj gniazd PCI-E w naszym katalogu określa się na podstawie rzeczywistej przepustowości; więc pod PCI-E...16x kryją się tylko gniazda obsługujące prędkość na poziomie 16x.

Tryby PCI-E

Tryby pracy slotów PCI-E 16x obsługiwane przez płytę główną.

Aby uzyskać więcej informacji na temat tego interfejsu, patrz wyżej, a dane dotyczące trybów określa się w przypadku, jeśli na płycie jest kilka gniazd PCI-E 16x. Dane te określają, z jaką prędkością te gniazda mogą pracować przy jednoczesnym podłączaniu do nich kart rozszerzeń, ile linii może używać każdy z nich. Faktem jest, że całkowita liczba linii PCI-Express na każdej płycie głównej jest ograniczona i zwykle nie wystarczają one do jednoczesnej pracy wszystkich 16-kanałowych gniazd z pełną mocą. W związku z tym, podczas jednoczesnej pracy, prędkość nieuchronnie musi zostać ograniczona: na przykład zapis 16x / 4x / 4x oznacza, że płyta główna ma trzy 16-kanałowe gniazda, ale jeśli trzy karty graficzne są do nich podłączone jednocześnie, to drugie i trzecie gniazdo będą w stanie zapewnić prędkość tylko na poziomie PCI-E 4x. W związku z tym dla innej liczby slotów i liczby cyfr będą odpowiednie. Istnieją również karty z kilkoma trybami - na przykład 16x / 0x / 4 i 8x / 8x / 4x (0x oznacza, że slot w ogóle przestaje działać).

Należy zwrócić uwagę na parametr ten głównie podczas instalowania kilku kart graficznych jednocześnie: w niektórych przypadkach (na przykład podczas korzystania z technologii SLI), aby karty graficzne działały poprawnie, muszą być podłączone do gniazd z tą samą prędkością.

USB C 3.2 gen1

Liczba złączy USB-C 3.2 gen1 znajdujących się na płycie głównej.

Złącza USB-C (wszystkie wersje) służą do podłączenia do płyty głównej portów USB-C znajdujących się na zewnątrz obudowy (najczęściej na przednim panelu, rzadziej na górze lub z boku). Specjalny kabel łączy taki port ze złączem, podczas gdy jedno złącze z reguły współpracuje tylko z jednym portem. Innymi słowy, liczba złączy na płycie głównej odpowiada maksymalnej liczbie złączy USB-C znajdujących się w obudowie, które jest w stanie obsłużyć.

Przypomnijmy, że USB-C to stosunkowo nowy typ złącza USB, wyróżnia się niewielkimi rozmiarami i dwustronną konstrukcją; takie złącza mają swoje własne cechy techniczne, dlatego należy zapewnić dla nich odpowiednie gniazda. W szczególności USB 3.2 gen1 (wcześniej znane jako USB 3.1 gen1 i USB 3.0) zapewnia szybkość przesyłania danych do 4,8 Gb/s. Dodatkowo na złączu USB-C ta wersja złącza może obsługiwać technologię USB Power Delivery, która umożliwia zasilanie urządzeń zewnętrznych o mocy do 100 W; jednakże funkcja ta nie koniecznie musi występować, jej obecność w złączach danej płyty głównej należy sprawdzać osobno.

ARGB LED strip

Złącze do podłączenia adresowalnej taśmy LED jako dekoracyjnego podświetlenia obudowy komputera. Ten rodzaj „inteligentnej” taśmy bazuje na specjalnych diodach LED, z których każda składa się z oprawy LED oraz zintegrowanego sterownika, co pozwala na elastyczne sterowanie luminancją za pomocą specjalnego protokołu cyfrowego i tworzenie oszałamiających efektów.
Dynamika cen
Asus TUF GAMING B550M-PLUS WIFI II często porównują
Gigabyte B550 AORUS ELITE AX V2 często porównują