Nazwa kodowa
Parametr ten charakteryzuje, po pierwsze, proces technologiczny, a po drugie niektóre cechy wewnętrznej budowy procesorów. Nowa nazwa kodowa jest wprowadzana na rynek z każdą nową generacją procesorów; chipy tej samej architekturze są „rówieśnikami”, lecz mogą należeć do różnych serii (patrz wyżej). W takim przypadku jedna generacja może zawierać jedną lub kilka nazw kodowych.
Oto najpopularniejsze obecnie nazwy kodowe Intela:
Cascade Lake-X (10. generacja),
Comet Lake (10. generacja),
Comet Lake Refresh (10. generacja),
Rocket Lake< /a> (11. generacja), Alder Lake (12. generacja),
Raptor Lake (13. generacja),
Raptor Lake Refresh (14. generacja).
W przypadku AMD są to:
Zen+ Picasso,
Zen2 Matisse,
Zen2 Renoir,
Zen3 Vermeer,
Zen3 Cezanne,
Zen4 Raphael,
Zen4 Phoenix oraz
Zen5 Granite Ridge.
Częstotliwość TurboBoost / TurboCore
Maksymalna częstotliwość taktowania procesora, jaką można osiągnąć podczas pracy w trybie podkręcania Turbo Boost lub Turbo Core.
Nazwa „Turbo Boost” jest używana dla technologii podkręcania stosowanej przez firmę Intel, „Turbo Core” jest używana dla rozwiązań firmy AMD. Zasada działania w obu przypadkach jest taka sama: jeśli niektóre rdzenie nie są zaangażowane lub pracują pod obciążeniem poniżej maksymalnego, procesor może przenieść część obciążenia z obciążonych rdzeni na nie, zwiększając w ten sposób moc obliczeniową i wydajność. Praca w tym trybie charakteryzuje się wzrostem częstotliwości taktowania i jest to wskazane w tym przypadku.
Należy pamiętać, że mówimy o maksymalnej możliwej częstotliwości taktowania - nowoczesne procesory są w stanie dostosować tryb pracy w zależności od sytuacji, a przy stosunkowo niskim obciążeniu rzeczywista częstotliwość może być niższa niż maksymalna możliwa. Ogólne znaczenie tego parametru można znaleźć w rubryce „Częstotliwość zegara".
Pamięć podręczna L1
Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 1 (L1) przewidziana w procesorze.
Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności. Pamięć podręczna poziomu 1 ma najwyższą wydajność i najmniejszy rozmiar - do 128 KB. Jest integralną częścią każdego procesora.
Pamięć podręczna L3
Pojemność pamięci podręcznej poziomu 3 (L3), przewidziana w procesorze.
Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności.
Obsługa instrukcji
Obsługa różnych zestawów dodatkowych poleceń przez procesor. Mogą to być instrukcje optymalizujące wydajność procesora jako całości lub z aplikacjami określonego typu (na przykład multimedialne lub 64-bitowe), zapobiegające uruchamianiu na komputerze niektórych typów wirusów itp. Każdy producent ma swój własny zakres instrukcji dla procesorów.
Mnożnik
Współczynnik, na podstawie którego wyświetlana jest wartość częstotliwości zegara procesora. Ta ostatnia jest obliczana poprzez pomnożenie mnożnika przez częstotliwość magistrali systemowej (patrz Częstotliwość magistrali systemowej). Na przykład, przy FSB 533 MHz i mnożniku 4, taktowanie procesora będzie wynosić około 2,1 GHz.
Obsługa PCI Express
Uniwersalny interfejs do podłączania wewnętrznych urządzeń peryferyjnych. W praktyce obsługiwana prędkość transmisji danych może być różna – w zależności od wersji interfejsu i ilości linii (kanałów transmisji danych).
Wersja 3.0 charakteryzuje się prędkością przesyłania danych na poziomie 8 GT/s (Gigatransactions/s),
PCI-E 4.0 podwojoną - z 8 do 16 GT/s, a
5.0 - do 64 GT/s.
Maks. temperatura robocza
Maksymalna temperatura, przy której procesor jest w stanie efektywnie kontynuować pracę - podczas nagrzewania powyżej tej temperatury większość nowoczesnych procesorów jest wyłączana, aby uniknąć nieprzyjemnych konsekwencji przegrzania (aż do spalenia chipa). Im wyższa maksymalna temperatura robocza, tym mniej procesor wymaga od układu chłodzenia, jednak moc chłodzenia w żadnym przypadku nie powinna być niższa niż TDP (patrz Wydzielanie ciepła (TDP)).
Test PassMark CPU Mark
Wynik pokazany przez procesor w teście PassMark CPU Mark.
Passmark CPU Mark to kompleksowy test, który sprawdza nie tylko możliwości procesora w grach, ale także jego wydajność w innych trybach, na podstawie których generuje ogólny wynik; na podstawie tego wyniku można dość wiarygodnie ocenić procesor jako całość.
