Tryb nocny
Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Procesory

Porównanie AMD Ryzen 3 Renoir-X 4100 BOX vs AMD Ryzen 3 Picasso 3200G BOX

Dodaj do porównania
AMD Ryzen 3 Renoir-X 4100 BOX
AMD Ryzen 3 Picasso 3200G BOX
AMD Ryzen 3 Renoir-X 4100 BOXAMD Ryzen 3 Picasso 3200G BOX
Porównaj ceny 28Porównaj ceny 30
TOP sprzedawcy
Główne
Częstotliwość GPU 1250 MHz.
SeriaRyzen 3Ryzen 3
Nazwa kodowaRenoir (Zen 2)Picasso (Zen+)
Złącze (Socket)AMD AM4AMD AM4
Proces technologiczny7 nm12 nm
Wersja opakowaniaBOX (z wentylatorem)BOX (z wentylatorem)
Rdzenie i wątki
Liczba rdzeni4 cores4 cores
Liczba wątków8 threads4 threads
Wielowątkowość
Częstotliwość
Częstotliwość taktowania3.8 GHz3.6 GHz
Częstotliwość TurboBoost / TurboCore4 GHz4 GHz
Pojemność pamięci podręcznej
Pamięć podręczna L1256 KB384 KB
Pamięć podręczna L22048 KB2048 KB
Pamięć podręczna L34 MB4 MB
Specyfikacja
Model zintegrowanego układu graficznegobrakRadeon Vega 8
Wydzielanie ciepła (TDP)65 W65 W
Obsługa instrukcjiMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4A, AES, AVX, AVX 2, BMI1, SHAMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2
Mnożnik36
Zmienny mnożnik
Obsługa PCI Express3.03.0
Maks. temperatura robocza95 °С95 °С
Test PassMark CPU Mark11148 punkty(ów)7160 punkty(ów)
Test Geekbench 413398 punkty(ów)
Obsługa pamięci
Maks. częstotliwość DDR43200 MHz2933 MHz
Liczba kanałów2 szt.2 szt.
Data dodania do E-Katalogkwiecień 2022czerwiec 2019

Nazwa kodowa

Parametr ten charakteryzuje, po pierwsze, proces technologiczny, a po drugie niektóre cechy wewnętrznej budowy procesorów. Nowa nazwa kodowa jest wprowadzana na rynek z każdą nową generacją procesorów; chipy tej samej architekturze są „rówieśnikami”, lecz mogą należeć do różnych serii (patrz wyżej). W takim przypadku jedna generacja może zawierać jedną lub kilka nazw kodowych.

Oto najpopularniejsze obecnie nazwy kodowe Intela: Cascade Lake-X (10. generacja), Comet Lake (10. generacja), Comet Lake Refresh (10. generacja), Rocket Lake< /a> (11. generacja), Alder Lake (12. generacja), Raptor Lake (13. generacja), Raptor Lake Refresh (14. generacja).

W przypadku AMD są to: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix oraz Zen5 Granite Ridge.

Proces technologiczny

Proces technologiczny, w którym wykonany jest procesor.

Parametr jest zwykle określany przez wielkość poszczególnych elementów półprzewodnikowych (tranzystorów) tworzących układ scalony procesora. Im mniejszy jest ich rozmiar, tym bardziej zaawansowany jest proces techniczny: miniaturyzacja poszczególnych elementów pozwala zmniejszyć wydzielanie ciepła, zmniejszyć całkowity rozmiar procesora i równocześnie zwiększyć jego wydajność. Producenci procesorów starają się zmierzać w stronę zmniejszenia procesu technologicznego, im nowszy procesor, tym niższe cyfry można zobaczyć w danym rozdziale.

Proces technologiczny mierzony jest w nanometrach (nm). Na współczesnej arenie procesorów dominują rozwiązania wykonane w technologii 7 nm, 10 nm, 12 nm, modele procesorów z wyższej półki produkowane są w technologii 4 nm i 5 nm, wciąż na rynku dostępne są rozwiązania 14 nm i 22 nm, które szybko odchodzą na drugi plan, natomiast okresowo można obserwować procesy technologiczne 28 nm i 32 nm.

Liczba wątków

Liczba wątków instrukcji, które procesor może wykonywać jednocześnie.

Pierwotnie każdy rdzeń fizyczny (patrz „Liczba rdzeni”) miał wykonywać jeden wątek instrukcji, a liczba wątków odpowiadała liczbie rdzeni. Jednak obecnie istnieje wiele procesorów obsługujących technologie wielowątkowe Hyper-Threading lub SMT (patrz poniżej) i zdolnych do wykonywania dwóch wątków jednocześnie na każdym rdzeniu. W takich modelach liczba wątków jest dwukrotnie większa niż liczba rdzeni - na przykład 8 wątków zostanie określonych w układzie czterordzeniowym.

Ogólnie rzecz biorąc, większa liczba wątków, przy wszystkich innych niezmiennie równych warunkach, ma pozytywny wpływ na szybkość i wydajność, ale zwiększa koszt procesora.

Wielowątkowość

Obsługa przez procesor funkcji wielowątkowości.

W przypadku Intela to Hyper-threading, w przypadku AMD to SMT. Ta technologia służy do optymalizacji obciążenia każdego fizycznego rdzenia procesora. Jej kluczową zasadą (mówiąc z grubsza) jest to, że każdy taki rdzeń jest definiowany przez system jako 2 rdzenie logiczne – np. system „widzi” czterordzeniowy procesor jako ośmiordzeniowy. Jednocześnie każdy rdzeń fizyczny stale przełącza się między dwoma rdzeniami logicznymi, a właściwie między dwoma wątkami instrukcji: gdy w jednym wątku występuje opóźnienie (na przykład w przypadku błędu lub w oczekiwaniu na wynik poprzedniego polecenia), rdzeń nie jest bezczynny, a rozpoczyna wykonywanie instrukcji drugiego wątku. Dzięki tej technologii skraca się czas odpowiedzi procesora, a w systemach serwerowych zwiększa się stabilność przy dużej liczbie podłączonych użytkowników.

Częstotliwość taktowania

Liczba cykli zegara na sekundę, które procesor wytwarza w normalnym trybie pracy. Taktem nazywany jest oddzielny impuls elektryczny służący do przetwarzania danych i synchronizacji procesora z pozostałymi elementami systemu komputerowego. Różne operacje mogą wymagać zarówno ułamków zegara, jak i kilku cykli zegara, jednak w każdym przypadku częstotliwość taktowania jest jednym z głównych parametrów charakteryzujących wydajność i szybkość procesora - przy pozostałych warunkach równych, procesor o wyższej częstotliwości taktowania będzie działać szybciej i lepiej radzi sobie ze znacznymi obciążeniami. Jednocześnie należy pamiętać, że rzeczywistą wydajność chipa determinuje nie tylko częstotliwość zegara, ale także szereg innych cech - od serii i architektury (patrz odpowiednie punkty) po liczbę rdzeni i wsparcie dla specjalnych instrukcji. Dlatego sensowne jest porównywanie częstotliwości taktowania tylko z chipami o podobnej charakterystyce, należącymi do tej samej serii i generacji.

Pamięć podręczna L1

Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 1 (L1) przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności. Pamięć podręczna poziomu 1 ma najwyższą wydajność i najmniejszy rozmiar - do 128 KB. Jest integralną częścią każdego procesora.

Model zintegrowanego układu graficznego

Model zintegrowanego rdzenia wideo zainstalowanego w procesorze. Patrz „Zintegrowana grafika”, aby uzyskać szczegółowe informacje na temat samego rdzenia. Znając nazwę modelu układu graficznego, możesz znaleźć jego szczegółowe cechy i ustalić wydajność procesora podczas pracy z wideo.

Jeśli chodzi o konkretne modele, procesory Intel wykorzystują grafikę HD, w szczególności 510, 530, 610, 630 i grafikę UHD z modelami 610, 630, 730, 750, 770. W układy od AMD wyposażane są następujące serie kart graficznych: href="/list/186/pr-51231/">Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series i Radeon RX Vega.

Jednocześnie procesory bez rdzenia graficznego są odpowiednie do zakupu, jeśli planujesz składać komputer z kartą graficzną "od zera". W tym przypadku przepłacanie za procesor z rdzeniem graficznym nie ma sensu.

Obsługa instrukcji

Obsługa różnych zestawów dodatkowych poleceń przez procesor. Mogą to być instrukcje optymalizujące wydajność procesora jako całości lub z aplikacjami określonego typu (na przykład multimedialne lub 64-bitowe), zapobiegające uruchamianiu na komputerze niektórych typów wirusów itp. Każdy producent ma swój własny zakres instrukcji dla procesorów.

Mnożnik

Współczynnik, na podstawie którego wyświetlana jest wartość częstotliwości zegara procesora. Ta ostatnia jest obliczana poprzez pomnożenie mnożnika przez częstotliwość magistrali systemowej (patrz Częstotliwość magistrali systemowej). Na przykład, przy FSB 533 MHz i mnożniku 4, taktowanie procesora będzie wynosić około 2,1 GHz.
Dynamika cen
AMD Ryzen 3 Renoir-X często porównują
AMD Ryzen 3 Picasso często porównują