Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Procesory

Porównanie Intel Core i5 Coffee Lake Refresh i5-9400F BOX vs Intel Core i7 Coffee Lake i7-8700K OEM

Dodaj do porównania
Intel Core i5 Coffee Lake Refresh i5-9400F BOX
Intel Core i7 Coffee Lake i7-8700K OEM
Intel Core i5 Coffee Lake Refresh i5-9400F BOXIntel Core i7 Coffee Lake i7-8700K OEM
Porównaj ceny 1
od 1 923 zł
Produkt jest niedostępny
Opinie
0
0
11
TOP sprzedawcy
Główne
Rdzeń graficzny jest wyłączony.
SeriaCore i5Core i7
Nazwa kodowaCoffee Lake RefreshCoffee Lake
Złącze (Socket)Intel LGA 1151 v2Intel LGA 1151 v2
Proces technologiczny14 nm14 nm
Wersja opakowaniaBOX (z wentylatorem)OEM (bez pudełka)
Rdzenie i wątki
Liczba rdzeni6 cores6 cores
Liczba wątków6 threads12 threads
Wielowątkowość
Częstotliwość
Częstotliwość taktowania2.9 GHz3.7 GHz
Częstotliwość TurboBoost / TurboCore4.1 GHz4.7 GHz
Pojemność pamięci podręcznej
Pamięć podręczna L1384 KB
Pamięć podręczna L21536 KB
Pamięć podręczna L39 MB12 MB
Specyfikacja
Model zintegrowanego układu graficznegobrakUHD Graphics 630
Częstotliwość magistrali systemowej8 GT/s8 GT/s
Wydzielanie ciepła (TDP)65 W95 W
Obsługa instrukcji
MMX, SSE, SSE2, SSE2, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, AES, AVX, AVX2 /FMA3, TSX/
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2 /BMI, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, EM64T, NX, XD, VT-x, VT-d, MPX, SGX/
Mnożnik2937
Zmienny mnożnik
Obsługa PCI Express3.03.0
Maks. temperatura robocza100 °С
Test PassMark CPU Mark12502 punkty(ów)15971 punkty(ów)
Test Geekbench 421531 punkty(ów)43238 punkty(ów)
Test Cinebench R15973 punkty(ów)1429 punkty(ów)
Obsługa pamięci
Maks. obsługiwana pojemność pamięci RAM128 GB128 GB
Maks. częstotliwość DDR42666 MHz2666 MHz
Liczba kanałów2 szt.2 szt.
Data dodania do E-Katalogstyczeń 2019maj 2018

Seria

Seria, do której należy procesor.

Seria zwykle łączy chipy, które są podobne pod względem ogólnego poziomu, właściwości, funkcji i przeznaczenia - na przykład procesory budżetowe o niskim zużyciu energii, modele średniej klasy z zaawansowanymi możliwościami graficznymi itp. Wybór procesora najlepiej rozpocząć od określenia, która seria jest odpowiednia dla użytkownika; należy jednak pamiętać, że układy z tej samej serii mogą należeć do różnych generacji.

Oto najpopularniejsze serie procesorów Intel:

- Celeron. Procesory niższej półki cenowej, najprostsze i najtańsze chipy firmy Intel do komputerów stacjonarnych klasy konsumenckiej, z odpowiednimi specyfikacjami. Mogą łączyć procesor z wbudowanym modułem graficznym.

- Pentium. Seria niedrogich procesorów do komputerów stacjonarnych firmy Intel, nieco bardziej zaawansowana niż Celeron.

- Core i3. Seria procesorów klasy podstawowej i średniej, najbardziej budżetowa seria z rodziny Core ix. Wykonane w oparciu o architekturę dwurdzeniową, mają pamięć podręczną trzeciego poziomu i zintegrowany procesor graficzny.

- Core i5. Seria procesorów średniej klasy, zarówno ogólnie, jak i należąca do rodziny Core ix. Architektura jest dwu- lub czterordzeniowa, mają pamięć podręczną trzeciego poziomu, wiele modeli jest również wyposażonych w zinteg...rowany układ graficzny.

- Core i7. Seria wydajnych procesorów; przed wprowadzeniem linii i9 w maju 2017 roku były najbardziej zaawansowane w rodzinie Core ix. Mają co najmniej 4 rdzenie (w najlepszych rozwiązaniach-do 8), dużą 3-poziomową pamięć podręczną i zintegrowaną grafikę.

- Core i9. Wysokowydajne procesory do komputerów stacjonarnych wprowadzone w 2017 roku; Najbardziej zaawansowana seria Core ix i najmocniejsza linia procesorów do komputerów stacjonarnych w momencie premiery. Mają od 10 rdzeni (od 6 w wersjach mobilnych).

- Xeon. Seria wysokowydajnych procesorów zaprojektowanych głównie dla serwerów. Dobrze nadają się do systemów wieloprocesorowych. Liczba rdzeni to 2, 4 lub 6, wiele modeli ma pamięć podręczną trzeciego poziomu.

Do najpopularniejszych obecnie serii procesorów AMD należą Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7, Ryzen 9, Ryzen Threadripper, EPYC.

— A-Series. Seria tzw. procesorów hybrydowych firmy AMD, zwanych też APU-Accelerated Processing Unit. Są to głównie wysokiej klasy rozwiązania z zaawansowaną zintegrowaną grafiką, której możliwości w niektórych modelach są porównywalne z dedykowanymi kartami graficznymi. W szczególności w przypadku najnowszych procesorów z serii A deklarowana jest możliwość pełnej pracy z wieloma popularnymi grami online przy maksymalnych ustawieniach.

- EPYC. Seria profesjonalnych procesorów firmy AMD przeznaczonych głównie dla serwerów; pozycjonowanych m.in. jako rozwiązania zoptymalizowane pod kątem zastosowań w usługach w chmurze. Zbudowany na mikroarchitekturze Zen, podobnie jak stacjonarny Ryzen (patrz poniżej).

- FX. Rodzina wydajnych procesorów AMD, pierwsza na świecie seria z ośmiordzeniowym procesorem do komputerów PC. Istnieją jednak również stosunkowo skromne czterordzeniowe. Kolejną cechą jest chłodzenie cieczą, które jest standardowo zawarte w zestawie dostaw niektórych modeli: klasyczne chłodzenie powietrzem nie jest wystarczające, biorąc pod uwagę dużą moc i odpowiednią TDP (patrz poniżej).

- AMD Fusion. Cała rodzina procesorów Fusion została pierwotnie zaprojektowana jako zintegrowane urządzenia graficzne, które łączą jednostkę centralną i kartę graficzną w jednym układzie; takie układy nazywane są APU - Accelerated Processing Unit, a ich wydajność graficzna jest często porównywalna z niedrogimi dedykowanymi kartami graficznymi. Nowoczesne procesory Fusion są oznaczone literą A i parzystą liczbą od A4 do A12; im wyższa liczba, tym bardziej zaawansowana seria.

- Athlon. Sama etykieta Athlon jest używana w wielu rodzinach procesorów AMD, w tych przestarzałych. Obecnie nazwa ta może oznaczać zarówno Athlona X4, jak i „zwykłych” Athlonów z wyjaśnieniem nazwy kodowej - zwykle Bristol Ridge lub Raven Ridge. Wszystkie te procesory są przeznaczone głównie do systemów klasy konsumenckiej. W tym samym czasie chipy X4 zostały wydane w 2015 roku i są pozycjonowane jako stosunkowo niedrogie i jednocześnie produktywne rozwiązania dla gniazda FM +. Procesory Athlon Bristol Ridge pojawiły się w 2016 roku i stały się najnowszą serią „atlonów” opartych na mikroarchitekturze Excavator (proces technologiczny 28 nm). Następna generacja, Raven Ridge, wykorzystywała mikroarchitekturę Zen, która wprowadziła szereg kluczowych ulepszeń - w szczególności proces technologiczny 14 nm i obsługę wielowątkowości. Obie te serie są pośrednie.

- Ryzen 3. Trzecia seria procesorów AMD zbudowana na mikroarchitekturze Zen (po Ryzen 7 i Ryzen 5). Pierwsze chipy z tej serii ukazały się latem 2017 roku i stały się najbardziej budżetowym rozwiązaniem spośród wszystkich Ryzenów. Są produkowane przy użyciu tych samych technologii, co starsza seria, ale w Ryzen 3 połowa rdzeni obliczeniowych jest dezaktywowana. Niemniej jednak ta linia obejmuje dość wydajne urządzenia, w tym przeznaczone do konfiguracji gier i stacji roboczych.

- Ryzen 5. Seria procesorów AMD zbudowanych na mikroarchitekturze Zen. Druga seria na tej architekturze, wydana w kwietniu 2017 roku jako tańsza alternatywa dla układów Ryzen 7. Układy Ryzen 5 mają nieco skromniejszą wydajność (w szczególności niższą częstotliwość taktowania a w niektórych modelach, pamięć podręczną L3). Poza tym są one całkowicie podobne do „siódemki” i są również pozycjonowane jako wysokowydajne układy do gier i stacji roboczych. Zobacz „Ryzen 7” poniżej, aby uzyskać szczegółowe informacje.

- Ryzen 7. Pierwsza seria procesorów AMD zbudowana na mikroarchitekturze Zen. Została wprowadzona w marcu 2017 roku. Ogólnie rzecz biorąc, układy Ryzen (wszystkie serie) są sprzedawane jako zaawansowane rozwiązania dla graczy, programistów, grafików i edytorów wideo. Jedną z głównych różnic między Zen a poprzednimi mikroarchitekturami jest użycie współbieżnej wielowątkowości (patrz „SMT (wielowątkowość)”), co znacznie zwiększyło liczbę operacji na cykl przy tej samej częstotliwości zegara. Ponadto każdy rdzeń otrzymał własną jednostkę obliczeniową zmiennoprzecinkową, zwiększyła się szybkość pamięci podręcznej L1, a rozmiar pamięci podręcznej L3 w Ryzen 7 wynosi nominalnie 16 MB.

- Ryzen 9. Seria wprowadzona w 2019 roku wraz z wydaniem chipów Matisse trzeciej generacji na mikroarchitekturę Zen. Podobnie jak wszystkie Ryzen, jest skierowany do zaawansowanych stacji do gier i roboczych, systemów do gier i entuzjastów komputerów PC; w tym samym czasie ta seria stała się najlepsza wśród wszystkich „ryzenów" wypierając z tej pozycji Ryzen 7. Na przykład pierwsze modele Ryzen 9 miały 12 rdzeni i 24 wątki, w późniejszych liczba ta została zwiększona odpowiednio do 16/32.

- Ryzen Threadripper. Seria wysokowydajnych procesorów AMD, sprzedawanych jako „rozwiązania do gier i kreatywności według producentów systemy Threadripper są specjalnie zaprojektowane dla wysokowydajnych systemów i stacji roboczych dla graczy. Mają od 8 rdzeni i obsługują wielowątkowość.

Oprócz serii, nowoczesne procesory są również podzielone na generacje, zgodnie z datą wydania. W tym przypadku jedna generacja obejmuje kilka serii, a jedna seria może być produkowana w ciągu kilku pokoleń. Aby uzyskać szczegółowe informacje, patrz „Nazwa kodowa”.

Nazwa kodowa

Parametr ten charakteryzuje, po pierwsze, proces technologiczny, a po drugie niektóre cechy wewnętrznej budowy procesorów. Nowa nazwa kodowa jest wprowadzana na rynek z każdą nową generacją procesorów; chipy tej samej architekturze są „rówieśnikami”, lecz mogą należeć do różnych serii (patrz wyżej). W takim przypadku jedna generacja może zawierać jedną lub kilka nazw kodowych.

Oto najpopularniejsze obecnie nazwy kodowe Intela: Cascade Lake-X (10. generacja), Comet Lake (10. generacja), Comet Lake Refresh (10. generacja), Rocket Lake< /a> (11. generacja), Alder Lake (12. generacja), Raptor Lake (13. generacja), Raptor Lake Refresh (14. generacja).

W przypadku AMD są to: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix oraz Zen5 Granite Ridge.

Wersja opakowania

Parametr ten nie tyle wskazuje różnicę w parametrach technicznych, ile opisuje opakowanie i akcesoria.

-OEM. Pakiet tacy, czyli OEM, zapewnia, że procesor jest dostarczany bez układu chłodzenia (CO) i bez markowego pudełka - opakowanie to zwykle zwykła torba antystatyczna. Musisz osobno wybrać i zainstalować chłodzenie dla takiego procesora, co wiąże się z dodatkowymi problemami; Co więcej, instalując samodzielnie chłodnicę, trudno jest uzyskać z niej taką samą wydajność, jak w przypadku chłodnicy zainstalowanej fabrycznie. Dodatkowo komponenty w opakowaniach tacowych mają zazwyczaj krótszy okres gwarancji niż w opakowaniach pudełkowych oraz posiadają uboższe wyposażenie dodatkowe. Z drugiej strony są zauważalnie tańsze; a brak CO pozwala wybrać go osobno, bez polegania na wyborze producenta.

— BOX (bez chłodnicy). Procesory zapakowane w markowe pudełka, ale nie wyposażone w układy chłodzenia (CO). Takie opakowanie jest droższe niż OEM, ale okres gwarancji na chipy „pudełkowe” jest zwykle znacznie dłuższy (na przykład trzy lata zamiast jednego). Z jednej strony brak chłodnicy wymaga dodatkowych wysiłków w celu znalezienia i zainstalowania chłodziwa; z drugiej strony chłodzenie można dobrać według własnych kryteriów, bez polegania na wyborze producenta. Warto jednak wziąć pod uwagę, że instalując samodzielnie chłodnicę, trudno jest uzyskać z niej taką samą wydajność, jak przy instalacji fabrycznej; Jest to szczególnie istotne, jeśli planowane jest intensywn...e podkręcanie procesora, w przypadku takich trybów lepiej wybrać pakiet pudełkowy z chłodnicą.

— BOX (z chłodnicą). Procesory zapakowane w markowe pudełka i wyposażone w układy chłodzenia (CO). Samo opakowanie pudełkowe jest droższe od OEM, jednak rekompensuje to szereg zalet – w szczególności szersze opakowanie i dłuższy okres gwarancji. Jeśli chodzi o obecność chłodnicy w zestawie, dodatkowo zwiększa to całkowity koszt procesora, ale eliminuje potrzebę zawracania sobie głowy wyborem i instalacją oddzielnego układu chłodzenia. Warto zaznaczyć, że fabryczna instalacja CO pozwala na osiągnięcie wyższej wydajności niż niezależna instalacja, dlatego ta konkretna opcja konfiguracji najlepiej sprawdza się przy dużych obciążeniach (w tym overclockingu). Z drugiej strony przed zakupem należy sprawdzić, czy w obudowie jest wystarczająco dużo miejsca na chłodnicę: kompletne chłodnice mogą być dość nieporęczne, a ich wymontowanie może być trudne.

Liczba wątków

Liczba wątków instrukcji, które procesor może wykonywać jednocześnie.

Pierwotnie każdy rdzeń fizyczny (patrz „Liczba rdzeni”) miał wykonywać jeden wątek instrukcji, a liczba wątków odpowiadała liczbie rdzeni. Jednak obecnie istnieje wiele procesorów obsługujących technologie wielowątkowe Hyper-Threading lub SMT (patrz poniżej) i zdolnych do wykonywania dwóch wątków jednocześnie na każdym rdzeniu. W takich modelach liczba wątków jest dwukrotnie większa niż liczba rdzeni - na przykład 8 wątków zostanie określonych w układzie czterordzeniowym.

Ogólnie rzecz biorąc, większa liczba wątków, przy wszystkich innych niezmiennie równych warunkach, ma pozytywny wpływ na szybkość i wydajność, ale zwiększa koszt procesora.

Wielowątkowość

Obsługa przez procesor funkcji wielowątkowości.

W przypadku Intela to Hyper-threading, w przypadku AMD to SMT. Ta technologia służy do optymalizacji obciążenia każdego fizycznego rdzenia procesora. Jej kluczową zasadą (mówiąc z grubsza) jest to, że każdy taki rdzeń jest definiowany przez system jako 2 rdzenie logiczne – np. system „widzi” czterordzeniowy procesor jako ośmiordzeniowy. Jednocześnie każdy rdzeń fizyczny stale przełącza się między dwoma rdzeniami logicznymi, a właściwie między dwoma wątkami instrukcji: gdy w jednym wątku występuje opóźnienie (na przykład w przypadku błędu lub w oczekiwaniu na wynik poprzedniego polecenia), rdzeń nie jest bezczynny, a rozpoczyna wykonywanie instrukcji drugiego wątku. Dzięki tej technologii skraca się czas odpowiedzi procesora, a w systemach serwerowych zwiększa się stabilność przy dużej liczbie podłączonych użytkowników.

Częstotliwość taktowania

Liczba cykli zegara na sekundę, które procesor wytwarza w normalnym trybie pracy. Taktem nazywany jest oddzielny impuls elektryczny służący do przetwarzania danych i synchronizacji procesora z pozostałymi elementami systemu komputerowego. Różne operacje mogą wymagać zarówno ułamków zegara, jak i kilku cykli zegara, jednak w każdym przypadku częstotliwość taktowania jest jednym z głównych parametrów charakteryzujących wydajność i szybkość procesora - przy pozostałych warunkach równych, procesor o wyższej częstotliwości taktowania będzie działać szybciej i lepiej radzi sobie ze znacznymi obciążeniami. Jednocześnie należy pamiętać, że rzeczywistą wydajność chipa determinuje nie tylko częstotliwość zegara, ale także szereg innych cech - od serii i architektury (patrz odpowiednie punkty) po liczbę rdzeni i wsparcie dla specjalnych instrukcji. Dlatego sensowne jest porównywanie częstotliwości taktowania tylko z chipami o podobnej charakterystyce, należącymi do tej samej serii i generacji.

Częstotliwość TurboBoost / TurboCore

Maksymalna częstotliwość taktowania procesora, jaką można osiągnąć podczas pracy w trybie podkręcania Turbo Boost lub Turbo Core.

Nazwa „Turbo Boost” jest używana dla technologii podkręcania stosowanej przez firmę Intel, „Turbo Core” jest używana dla rozwiązań firmy AMD. Zasada działania w obu przypadkach jest taka sama: jeśli niektóre rdzenie nie są zaangażowane lub pracują pod obciążeniem poniżej maksymalnego, procesor może przenieść część obciążenia z obciążonych rdzeni na nie, zwiększając w ten sposób moc obliczeniową i wydajność. Praca w tym trybie charakteryzuje się wzrostem częstotliwości taktowania i jest to wskazane w tym przypadku.

Należy pamiętać, że mówimy o maksymalnej możliwej częstotliwości taktowania - nowoczesne procesory są w stanie dostosować tryb pracy w zależności od sytuacji, a przy stosunkowo niskim obciążeniu rzeczywista częstotliwość może być niższa niż maksymalna możliwa. Ogólne znaczenie tego parametru można znaleźć w rubryce „Częstotliwość zegara".

Pamięć podręczna L1

Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 1 (L1) przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności. Pamięć podręczna poziomu 1 ma najwyższą wydajność i najmniejszy rozmiar - do 128 KB. Jest integralną częścią każdego procesora.

Pamięć podręczna L2

Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 2 (L2) przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i pozytywnie wpływa na szybkość systemu. Im większa pojemność pamięci podręcznej — tym więcej danych może być w niej przechowywanych w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności. Objętość pamięci podręcznej L2 może wynosić do 12 MB, zdecydowana większość nowoczesnych procesorów ma taką pamięć podręczną.
Dynamika cen
Intel Core i5 Coffee Lake Refresh często porównują
Intel Core i7 Coffee Lake często porównują