Porównanie Lian Li O11 Dynamic Mini biały vs Lian Li O11 Dynamic EVO biały

Współczynnik kształtu określa przede wszystkim wewnętrzną objętość obudowy (w rezultacie - używaną do niej płytę główną, patrz „Rodzaj płyty głównej”), a także funkcje montażu. Obecnie obudowy komputerów występują w następujących głównych formach:

— Full Tower. Pionowa obudowa jest obecnie jednym z największych współczynników kształtu do komputerów: szerokość wynosi 15-20 cm, wysokość 50-60 cm, liczba zatok z dostępem z zewnątrz może sięgać 10. Najczęściej w tym formacie produkowane są obudowy komputerów o wysokiej wydajności.

— Ultra Tower. Dalszy rozwój i rozbudowa obudów Full Tower (patrz wyżej), oferujących jeszcze więcej miejsca na „wypełnienie”: szerokość takiej obudowy to około 25 cm, wysokość może dochodzić nawet do 70 cm, co pozwala na rozbudowane konfiguracje wewnątrz i zapewnia wystarczająco dużo wolnej przestrzeni do efektywnego chłodzenia.

— Midi Tower. Przedstawiciel rodziny Tower (obudowy z pionowym montażem) średniej wielkości - około 45 cm wysokości i 15-20 cm szerokości, z liczbą zewnętrznych zatok od 2 do 4. Najpopularniejsze dla domowych komputerów klasy średniej.

— Mini Tower. Najbardziej kompaktowa pionowa obudowa, o szerokości 15-20 cm i wysokości około 35 cm, ma (zazwyczaj) nie więcej niż 2 zatoki z dostępem z zewnątrz. Służy głównie do montażu komputerów biurowych, które nie wy...magają wysokiej wydajności.

— Desktop. Obudowy przeznaczone do montażu bezpośrednio na biurku. Często mają możliwość montażu poziomego – dzięki czemu monitor można postawić na obudowie – choć zdarzają się też modele, które montuje się stricte pionowo. Rozmiar takich obudów może być praktycznie dowolny - od miniaturowych rozwiązań do płyt głównych thin mini ITX po duże obudowy do E-ATX (patrz „Rodzaj płyty głównej”). Jednak większość obudów typu „Desktop” jest stosunkowo niewielka.

— Cube Case. Obudowy sześcienne lub o podobnym kształcie. Mogą mieć różne wymiary i są przeznaczone do różnych rodzajów płyt głównych, ten punkt w każdym przypadku należy doprecyzować osobno. Tak czy inaczej, takie obudowy mają dość oryginalny wygląd, który różni się od tradycyjnych „wież” i „desktopów”.

— Dual Tower. Dość rzadka opcja — obudowa wielkością i proporcjami przypomina dwie „wieże”, ułożone obok siebie. Rozwiązania Dual Tower mają duże rozmiary i są przeznaczone głównie do wydajnych komputerów stacjonarnych (w szczególności do najwyższej klasy stacji do gier).

Zwróć uwagę, że istnieją modele, które umożliwiają zarówno montaż pionowy, jak i poziomy i mogą w rzeczywistości przekształcać się z „wieży” w „desktop” i odwrotnie. W takich przypadkach współczynnik kształtu jest wskazywany według współczynnika kształtu podanego w dokumentacji producenta lub według opisanego tam podstawowego sposobu montażu.

Rodzaj płyty głównej, dla której jest przeznaczona konstrukcja. Parametr ten jest wskazywany według współczynnika kształtu płyty głównej, dla której zaprojektowana jest obudowa. Opcje mogą być następujące:

- ATX. Jeden z najpopularniejszych obecnie rodzajów płyt głównych, standardowy rozmiar ATX to 30,5 x 24,4 cm. Jest używany zarówno w domowych, jak i biurowych komputerach klasy średniej.

- XL-ATX. Ogólna nazwa dla kilku standardów płyt głównych, zjednoczonych, jak sama nazwa wskazuje, są dość dużymi wymiarami i odpowiednim wyposażeniem. Konkretne wartości dla tych wymiarów mogą wahać się od 324 do 345 mm długości i od 244 do 264 mm szerokości, w zależności od producenta i modelu. W związku z tym wybierając taką obudowę, warto osobno wyjaśnić jej kompatybilność z konkretną płytą główną.

- E-ATX (Extended ATX). Największy rodzaj płyt głównych, dla których wykonywane są nowoczesne obudowy, ma wymiary 30,5x33 cm i jest zwykle stosowany w systemach o wysokiej wydajności, które wymagają dużej liczby gniazd rozszerzeń.

- micro-ATX (m-ATX). Kompaktowa wersja płyty ATX, ma wymiary 24,4x24,4 cm. Głównym obszarem zastosowania takich płyt są systemy biurowe, które nie wymagają wysokiej wydajności.

- mini-ITX. Jedna z kolejnych, po m-ATX, zmniejszonych wersji formatu pły...t głównych, zakłada rozmiar płyty około 17x17 cm i jedno (najczęściej) gniazdo rozszerzeń. Przeznaczona również do kompaktowych systemów, które nie wyróżniają się wydajnością.

- Thin mini-ITX. Modyfikacja opisanej powyżej mini-ITX, zaprojektowana w celu zmniejszenia grubości obudowy (do 25 mm), a kości pamięci RAM nie wystają i leżą na płycie głównej równolegle do samej płyty (więcej szczegółów, patrz „Współczynnik kształtu”). Podobnie jak większość kompaktowych wersji, płyty Thin mini-ITX nie oferują dużej mocy obliczeniowej.

Zauważ, że większość obudów pozwala również na instalację płyt głównych o mniejszych wymiarach - na przykład wiele obudów na E-ATX może być używanych z płytami głównymi ATX. Jednak w każdym przypadku konkretną kompatybilność należy wyjaśnić osobno.

Współczynnik kształtu zasilacza, dla którego zaprojektowana jest obudowa. Współczynnik kształtu zasilacza jest wskazywany według typu płyt głównych, dla których zasilacz jest początkowo zaprojektowany; jednak wiele współczynników kształtu jest wzajemnie kompatybilnych.

— ATX (zwykły). Współczynnik kształtu zaprojektowany dla pełnowymiarowych obudów, głównie typu Tower i Desktop (patrz „Współczynnik kształtu”). Zasilanie płyty głównej - ze złącza 24-pinowego (w starszych wersjach - 20-pinowego); ponadto takie zasilacze zwykle zapewniają dodatkową wtyczkę zasilania dla procesora (4-pinową, 8-pinową, a czasem obie).

— -FlexATX. Współczynnik kształtu FlexATX przeznaczony dla miniaturowych płyt głównych (pod względem rozmiaru i rozmieszczenia otworów montażowych takie płyty są kompatybilne z microATX). W związku z tym zasilacze dla nich są kompaktowe i mają zwiększoną wydajność. Są kompatybilne z wieloma miniaturowymi płytami głównymi, w tym wspomnianymi już microATX i mini-ITX, a główne złącza są takie same jak w ATX (może z wyjątkiem wersji 20-pinowej).

— TFX. Skrót TFX pochodzi od Thin Form Factor - tj. „cienki współczynnik kształtu”. Jest to jeden z kompaktowych zasilaczy stosowanych w systemach o miniaturowym formacie; pod względem kompatybilności jest podobny do opisanego powyżej microATX, a pod względem złączy — do ATX.

— ...f="/list/193/pr-16206/">SFX. Inny typ zasilaczy o zmniejszonych wymiarach stosowanych w układach kompaktowych (S - od „small”, czyli „mały”). Pod względem złączy jest uważany za całkowicie wymienny z ATX, zasadniczo różni się tylko rozmiarem.

— Zewnętrzny. Obudowy, w których w ogóle nie ma miejsca na zasilacz wewnętrzny, przeznaczone są do podłączenia zasilacza zewnętrznego. Ta konstrukcja znajduje się głównie wśród najmniejszych obudów (w szczególności dla płyt głównych mini-ITX i Thin mini-ITX). Należy pamiętać, że w tym przypadku chodzi nie o każdą obudowę z zewnętrznym zasilaczem, ale tylko o modele, które nie mają wbudowanych konwerterów (patrz poniżej) i są przeznaczone do płyt głównych z własnym złączem do zewnętrznego zasilacza.

— Zewnętrzny z konwerterem. Obudowy przeznaczone do zasilaczy zewnętrznych (patrz wyżej) i wyposażone we wbudowane konwertery. Konwerter wyprowadza zasilanie z zewnętrznego zasilacza do szeregu złączy „komputerowych”, w szczególności do standardowego 24-pinowego złącza zasilania płyty głównej. Można więc w takim przypadku zainstalować płytę główną z tradycyjnym zasilaczem ATX w formacie 24-pinowym.

Możliwa długość zasilacza, który można zamontować w obudowie.

Maksymalna długość karty graficznej, którą można zainstalować w tej obudowie.

Nowoczesne wysokowydajne karty graficzne średniego i najwyższego poziomu często wyróżniają się znaczną długością, dlatego taka karta nie pasuje do każdej obudowy. Wobec tego przed zebraniem komponentów warto ocenić długość planowanej karty graficznej i wybrać obudowę, w której na pewno się zmieści. Takie przewidywanie nie będzie zbyteczne w żadnym wypadku, ale jest szczególnie istotne, jeśli budujesz system, który wymaga wydajnej karty graficznej - na przykład wysokiej klasy komputer do gier lub stację roboczą do projektowania 3D.

Najwyższa dopuszczalna wysokość chłodnicy dla tej obudowy.

W tym przypadku chodzi o chłodnicę służącą do chłodzenia procesora – taki komponent jest dostępny w zdecydowanej większości współczesnych komputerów. Wysokość mierzona jest względem płyty głównej.

Rozmieszczenie zasilacza (lub miejsca na zasilacz) w obudowie.

Tradycyjną opcją jest górne rozmieszczenie zasilacza, dla wielu jest to zwykła i znana opcja. Jednak w górnej części obudowy gromadzi się ogrzane powietrze z innych komponentów systemu, zmniejszając wydajność chłodzenia. Obudowy z dolnym rozmieszczeniem zasilacza nie mają tej wady, ale dostaje się do nich dużo kurzu i innych zanieczyszczeń, jeśli jednostka systemowa jest zainstalowana na podłodze. Jednak różnica ta staje się krytyczna tylko w przypadku korzystania z systemów o wysokiej wydajności z odpowiednim rozpraszaniem ciepła; w przypadku zwykłego domowego komputera lokalizacja zasilacza jako całości nie jest ważna.

Należy również zauważyć, że w miniaturowych obudowach, takich jak mini-Tower (patrz „Współczynnik kształtu”), zasilacz zainstalowany na górze może zachodzić na część płyty głównej, co dodatkowo pogarsza wydajność chłodzenia i utrudnia montaż dużych chłodnic procesora; jednak wszystko zależy od układu konkretnego przypadku.

Liczba wewnętrznych zatok 3,5 cala, zapewniona w konstrukcji obudowy. Takie zatoki, jak sama nazwa wskazuje, są przeznaczone na wewnętrzne komponenty, głównie dyski - dyski twarde i niektóre moduły SSD; aby uzyskać do nich dostęp, obudowa musi zostać zdemontowana.

Teoretycznie liczba zatok odpowiada maksymalnej liczbie napędów, które można zainstalować w obudowie. Jednak w praktyce najlepszą opcją jest instalowanie dysków przez jedno gniazdo, aby zapewnić efektywne chłodzenie. W związku z tym najlepiej jest tak dobrać obudowę, aby liczba wewnętrznych zatok 3,5 cala była dwukrotnie większa niż oczekiwana liczba dysków twardych.

Liczba zatok wewnętrznych w formacie 2,5 cala przewidziana w konstrukcji obudowy.

Te zatoki są używane głównie do instalowania wewnętrznych dysków twardych i modułów SSD; współczynnik kształtu 2,5 cala został pierwotnie stworzony do laptopów, ale ostatnio jest coraz częściej stosowany w podzespołach do pełnowymiarowych komputerów osobistych. Jednocześnie, oceniając liczbę tych zatok, należy pamiętać, że zaleca się instalowanie dysków przez slot; więc idealnie liczba zatok powinna być dwukrotnie większa od planowanej liczby dysków.

Należy również zauważyć, że w niektórych przypadkach używane są zatoki combo: początkowo mają rozmiar 3,5 cala, ale w razie potrzeby można je przekonwertować na 2,5 cala. Te zatoki liczą się zarówno jako sloty 3,5-calowe, jak i 2,5-calowe. W praktyce oznacza to, że całkowita liczba dostępnych slotów nie zawsze jest równa sumie obu. Na przykład 10-zatokowa 3,5-calowa i 6-zatokowa 2,5-calowa obudowa może mieć 4 zatoki combo, a łączna liczba slotów w tym przypadku nie będzie wynosiła 16, a tylko 12.